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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN202010177725.3在审
  • 闵繁宇;翁肇鸿;戴暐航;李铮鸿;叶育源 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2020-03-13 - 2020-09-22 - H01L23/498
  • 一种半导体封装结构及其制造方法，所述半导体封装结构包含导电结构、第一半导体芯片、第二半导体芯片、第一封装体和上部半导体芯片。所述第一半导体芯片电连接到所述导电结构。所述第一半导体芯片包含至少一个第一导电元件邻近于其第二表面。所述第二半导体芯片电连接到所述导电结构并且紧靠着所述第一半导体芯片。所述第二半导体芯片包含至少一个第二导电元件邻近于其第二表面。所述第一封装体位于所述导电结构上以覆盖所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片。所述第一导电元件和所述第二导电元件从所述第一封装体中暴露。所述上部半导体芯片位于所述第一封装体上并且电连接到所述第一导电元件和所述第二导电元件。
  • 半导体封装结构及其制造方法
  • [发明专利]半导体装置和半导体制造工艺-CN201710073319.0有效
  • 庄淳钧;戴暐航;庄滨豪 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2017-02-10 - 2019-08-30 - H01L25/065
  • 本发明涉及一种半导体装置，其包含第一半导体管芯、第二半导体管芯以及多个支撐结构。所述第一半导体管芯包含邻近于其第一主动表面安置的多个第一凸块。所述第二半导体管芯包含邻近于其第二主动表面安置的多个第二凸块。所述第二凸块接合到所述第一凸块。所述支撐结构安置于所述第一半导体管芯的所述第一主动表面与所述第二半导体管芯的所述第二主动表面之间。所述支撐结构为电隔离且邻近于所述第二半导体管芯的所述第二主动表面的外围区安置。
  • 半导体装置制造工艺
  •  1 
  • 共 4 条
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