专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种图像传感器性能的替换方法-CN201611117546.0有效
  • 李琛;皮常明;任铮;张远;顾学强 - 上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司
  • 2016-12-07 - 2019-08-20 - H04N5/374
  • 本发明提供了一种图像传感器性能的检测方法,包括:获取图像传感器的量子效率、实际像素达到饱和输出时等效至单位面积的图像质量分辨率、饱和输出电压和达到饱和输出时所需的曝光时间;建立本征感光效率与量子效率、实际像素达到饱和输出时等效至单位面积的图像质量分辨率、饱和输出电压、以及达到饱和输出时所需的曝光时间的本征感光效率关系式,其中,本征感光效率与量子效率呈正比,与实际像素达到饱和输出时等效至单位面积的图像质量分辨率呈正比,与饱和输出电压呈正比,与达到饱和输出时所需的曝光时间呈反比;根据本征感光效率关系式,评价图像传感器的性能。本发明利用本征感光效率把CMOS图像传感器的各种参数统一起来。
  • 一种图像传感器性能替换方法
  • [发明专利]改善NMOS热载流子效应的方法-CN201610803561.4有效
  • 孙德明 - 上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司
  • 2016-09-06 - 2019-08-20 - H01L21/336
  • 本发明提供了一种改善NMOS热载流子效应的方法,通过氧化硅层作为刻蚀第二器件区的部分氮化硅层的保护层,采用第二器件区的剩余氮化硅层作为刻蚀第一NMOS器件区的氧化硅层的保护层,从而实现了第一NMOS器件区比第二器件区较厚的氮化硅层,然后再次在第一NMOS器件区和第二器件区同时沉积氮化硅材料来增加氮化硅层的厚度,从而使第二器件区的氮化硅层达到目标厚度;因此,后续刻蚀形成的第一NMOS器件区的第一二侧墙的厚度大于第二器件区的第二二侧墙的厚度,由于侧墙的厚度不同,使得后继续进行源漏离子注入时在第一NMOS器件区和第二器件区的侧墙两侧底部的深阱区中形成的源漏区的横向宽度不相同,从而避免现有的源漏离子注入后对第一NMOS器件区的横向电场的影响。
  • 改善nmos载流子效应方法
  • [发明专利]3D全局像素单元及其制备方法-CN201610478591.2有效
  • 赵宇航 - 上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司
  • 2016-06-27 - 2019-06-21 - H01L27/146
  • 本发明提供了一种3D全局像素单元及其制备方法,包括在第一硅衬底层上制作的感光单元和位于第二硅衬底层上制作的信号存储与读出电路;感光单元与信号存储与读出电路竖直方向上排布;通过第一电介质层和第二电介质层的连接、第一直接连接结构与第二直接连接结构的连接来实现感光单元与信号存储与读出电路的互连;本发明通过采用背照工艺和3D结构,在不同层面制作立体单元结构,可以实现信号存储与读出电路和感光二极管的垂直互连;从而不仅提高了外界与感光二极管的光通路,改善了信号存储电容的光隔离度,而且减小了像素单元所占用的芯片面积。
  • 全局像素单元及其制备方法

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