专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]读出电路及读取方法、图像传感器-CN202211027523.6有效
  • 蔡化;陈正;陈飞;夏天;王勇 - 成都微光集电科技有限公司
  • 2022-08-25 - 2023-10-27 - H04N25/78
  • 本发明提供了一种读出电路及读取方法、图像传感器,所述读出电路,包括:采样模块、信号比较模块以及计数模块;所述采样模块包括第一采样单元和第二采样单元;所述第一采样单元的一端以及所述第二采样单元的一端分别连接像素单元;所述第一采样单元的另一端以及所述第二采样单元的另一端分别连接所述信号比较模块;所述计数模块连接所述信号比较模块,所述计数模块获取所述信号比较模块输出的比较结果。本发明所提供的读出电路的转换周期的是在所述斜坡信号小于所述复位信号时开始、到所述斜坡信号小于所述积分信号时结束,相比于现有技术,节省了约两倍VR阶段所对应的时长,即有效缩短了读出电路的转换周期。
  • 读出电路读取方法图像传感器
  • [发明专利]一种图像传感器读出方法和图像传感器-CN202211228193.7有效
  • 蔡化;王勇;陈正;夏天;陈飞 - 成都微光集电科技有限公司
  • 2022-10-09 - 2023-09-26 - H04N25/772
  • 本发明公开了一种图像传感器的读出方法和图像传感器,用以实现偏置信号的快速建立。该图像传感器包括n组像素单元组成的像素阵列用于产生图像信号;包括n个尾电流源管的尾电流源模块产生尾电流;基准源生成基准信号、第一基准电流和第二基准电流。第一偏置源将第一基准电流转换成第一偏置电压,并将第一偏置电压输出至模数转换单元,第二偏置源将第二基准电流转换成第二偏置电压并将第二偏置电压输出至模数转换单元,第一偏置源和第二偏置源共同驱动像素阵列的每一组配置的尾电流源;像素阵列输出每一组的像素单元输出信号。模数转换单元基于基准信号将每一组的像素单元输出信号进行量化,量化后的数字量输出到输出信号处理系统作后续数据处理。
  • 一种图像传感器读出方法
  • [发明专利]自检测的电流型温度传感器及温度检测设备-CN202111199254.7有效
  • 夏天;蔡化;陈飞;芮松鹏;陈正;高菊 - 成都微光集电科技有限公司
  • 2021-10-14 - 2023-09-05 - G01K7/00
  • 本发明提供了一种自检测的电流型温度传感器,包括自检模块、电流源提供单元、积分器、量化器和滤波器,自检模块包括自检电流源和自检开关,自检电流源的正极接地,自检电流源的负极通过自检开关连接电流源提供单元,自检电流源用于使电流型温度传感器输出第一量化输出值,第一量化输出值用于检测电流型温度传感器是否失效,通过自检电流源使电流型温度传感器输出第一量化输出值,第一量化值用于检测电流型温度传感器是否失效,从而完成对电流型温度传感器的自检测,实现了电流型温度传感器的自检测功能。结构简单,占用芯片面积小,成本低,自检测准确度高,稳定性高。本发明还提供了一种温度检测设备,包括电流型温度传感器。
  • 检测电流温度传感器温度设备
  • [发明专利]温度传感器及测温设备-CN202111197789.0有效
  • 夏天;蔡化;陈飞;芮松鹏;陈正;高菊 - 成都微光集电科技有限公司
  • 2021-10-14 - 2023-09-05 - G01K13/00
  • 本发明提供了一种温度传感器,包括自检测单元、电流源单元和模数转换单元,所述电流源单元连接所述模数转换单元;自检测单元与电流源单元通过自检开关连接,自检测单元包括第一自检电流源和第二自检电流源,第一自检电流源和第二自检电流源用于使模数转换单元输出第二量化输出值,第二量化输出值用于检测温度传感器是否失效。设置了自检测单元,实现了电流型温度传感器的自检测功能,自检测单元结构简单,占用芯片面积小,成本低,自检测准确度高,稳定性高。自检测单元对温度传感器的自检测精确且稳定,提高了温度传感器的自检测的准确率。本发明还提供了一种包括温度传感器的测温设备。
  • 温度传感器测温设备
  • [发明专利]一种CMOS图像传感器结构及制造方法-CN201911334363.8有效
  • 顾学强;王玮;李梦 - 上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司
  • 2019-12-23 - 2023-09-05 - H01L27/146
  • 本发明公开了一种CMOS图像传感器结构及制造方法,CMOS图像传感器结构包括位于硅衬底上的像素单元阵列区域和位于像素单元阵列区域周围的外围电路区域,像素单元阵列区域的硅衬底中设有第一埋氧层,外围电路区域的硅衬底中设有第二埋氧层,第一埋氧层距离硅衬底正面的深度大于第二埋氧层距离硅衬底正面的深度,第一埋氧层与硅衬底正面表面之间的硅衬底中设有硅外延层,硅外延层中设有像素单元阵列的多个感光部,第二埋氧层与硅衬底正面表面之间的硅衬底上设有外围电路。本发明可在外围电路使用低功耗SOI器件的同时,实现背照式图像传感器像素单元的制造,并可避免常规背照式工艺容易造成杂质自掺杂和减薄后厚度均匀性较差的问题。
  • 一种cmos图像传感器结构制造方法
  • [发明专利]一种内透镜的制作方法-CN201911354107.5有效
  • 姚嫦娲;周伟 - 上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司
  • 2019-12-25 - 2023-09-05 - H01L27/146
  • 本发明公开了一种内透镜的制作方法,包括以下步骤:在衬底上形成牺牲层和光刻胶图形,采用各向异性刻蚀牺牲层形成第一个凹槽;采用各向同性刻蚀在第一个凹槽下方形成宽度大于第一个凹槽的第二个凹槽;重复前述步骤,在牺牲层中形成多个凹槽,使其中偶数位上的各凹槽的宽度依次递增,形成空腔;采用各向同性刻蚀,对空腔的侧壁进行修剪,形成具有台阶状侧壁的空腔;在空腔中填充底层内透镜材料,然后去除牺牲层,形成具有台阶状表面形貌的底层内透镜材料层;在底层内透镜材料层上覆盖形成顶层内透镜材料层,形成内透镜结构。本发明工艺窗口较大,可采用常规半导体工艺方法实现,易于开发和管控。
  • 一种透镜制作方法

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