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[发明专利]一种射频芯片筛测方法-CN202111126386.7在审
发明人：吕继平;邬海峰;王测天;钟丹;廖学介;刘莹;李仁侠;陈长风;黄敏;童伟 -专利权人： 成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种射频芯片筛测方法，该方法能够筛选出具有潜在缺陷的异常芯片，解决了现有射频芯片的缺陷检测方法不能将具有潜在缺陷的异常芯片完全筛选出来的技术问题。本发明可以显著遏制射频芯片量产测试的正常波动对于量产测试的干扰作用，有效拦截具有潜在缺陷的异常芯片，避免其成为合格品，从而提高射频芯片的良品率。本发明采用基于五点等步进高阶内差比较法的IV测试方法对射频芯片进行筛测，测试速度快，测试环境简单。
一种射频芯片方法

[发明专利]一种片上集成滤波器的三维封装结构及其封装方法-CN202111167772.0在审
发明人：胡柳林;唐小宏;何舒玮;陈依军;卢朝保;侯杰;周鹏;吴晓东;袁野;唐仲俊;董金生 -专利权人： 成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种片上集成滤波器的三维封装结构，包括层叠设置的上层封装板和下层封装板、以及设置在下层封装板的上表面的片上集成滤波器。本发明在系统集成的时候同时集成了滤波器，且集成滤波器工艺与转接板工艺兼容，可以一次加工成型，简化集成工艺，实现三维集成封装，解决传统射频系统封装集成一致性差，以及小型化困难的问题。
一种集成滤波器三维封装结构及其方法

[发明专利]一种超宽带低噪声放大电路-CN202111177326.8在审
发明人：叶珍;刘莹;王测天;廖学介;滑育楠;邬海峰;吕继平;童伟 -专利权人： 成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2021-10-09 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H03F1/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种超宽带低噪声放大电路，包括依次连接的输入匹配网络、共源共栅及负反馈网络、改进型行波网络以及输出匹配网络；改进型行波网络包括四路晶体管，每路晶体管的栅压端均通过一个电阻连接一个微带线，每路晶体管的输出端均通过一个微带线与一个电感连接。本发明的放大电路栅压可控，电路将共源共栅结构、负反馈结构以及改进型行波网络相结合，可以极大扩展放大电路的带宽，并在全频带内拥有较好的驻波和较平坦的增益。另外，在末级级联改进型行波网络，在保证电路具有较高增益的同时，可以很好地实现电路较高的输出功率和较好的效率，同时可以有效抑制电路不稳定现象。
一种宽带噪声放大电路

[发明专利]一种超宽带驱动放大电路-CN202111173596.1有效
发明人：叶珍;吕继平;刘莹;滑育楠;廖学介;王测天;邬海峰;童伟 -专利权人： 成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2021-10-09 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H03F1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种超宽带驱动放大电路，其中，第一有源偏置网络的输入端与第一电源连接，第一有源偏置网络的第一输出端、第二输出端和第三输出端分别与电流复用网络第一输入端、第二输入端和第三输入端一一对应连接，电流复用网络的输出端与改进型行波网络的第一输入端连接；第二有源偏置网络的输入端与第二电源连接，第二有源偏置网络的第一输出端和第二输出端分别与改进型行波网络的第二输入端和第三输入端一一对应连接，改进型行波网络的输出端与输出匹配网络的输入端连接。本发明电路具有超宽带特性和温度补偿效应，且可实现较高的增益、较高的线性输出功率和较高的效率。
一种宽带驱动放大电路

[发明专利]一种芯片隔离环设计及筛片方法-CN202111173606.1有效
发明人：吕继平;邬海峰;王测天;钟丹;刘莹;石君;吴晓东;杨云婷;陈长风;童伟 -专利权人： 成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2021-10-09 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片隔离环设计及筛片方法，在保留现有隔离环设计初衷的同时，通过隔离环上设置两个PAD，进行隔离环的IV测试，通过对IV测试值进行计算和比较，判断芯片是否具有隐裂纹风险，进一步的隔离晶圆上具有隐裂纹风险的芯片，避免其流入下道工序，造成更大的损失。
一种芯片隔离设计方法

[发明专利]一种基于神经网络的芯片筛测方法-CN202111251364.3有效
发明人：邬海峰;王测天;钟丹;黄梦;吕继平;廖学介;黄敏;杨云婷;陈长风;童伟 -专利权人： 成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于神经网络的芯片筛测方法，利用芯片的S参数测试数据，通过神经网络公式计算和S参数比较，拦截具有早期失效风险的异常芯片，避免其成为合格品，相较于现有人工筛选芯片的方法，主观性较小，可靠性高。本发明在芯片的量产测试阶段，在原有的测试平台上增加了芯片筛选测试程序，因不引入新的测试设备，其测试成本低，速度快，环境简单。本发明可以显著遏制芯片量产测试的正常波动对于量产测试的干扰作用，从S参数交流信号角度深度拦截了具有失效风险的芯片，从而降低了芯片的早期失效率。
一种基于神经网络芯片方法

[发明专利]一种基于梯度自校验的芯片筛选方法-CN202111125322.5有效
发明人：王测天;钟丹;邬海峰;陈长风;胡柳林;吕继平;黄梦;叶珍;彭郑;童伟 -专利权人： 成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于梯度自校验的芯片筛选方法，包括IV数据提取测试、梯度自校验参数提取、三元自校验电流计算、三元差值运算处理以及门限判别和芯片筛选。本发明通过基于梯度自校验方法的公式计算和数据比较，找出具有潜在缺陷的异常芯片，当应用在芯片的量产测试阶段时，由于未引入新的测试频点和测试设备，使得其具有测试成本低、速度快、配置环境简单的特点。此外，本发明可以显著遏制芯片量产测试的正常波动对于量产测试的干扰作用，有效拦截了具有潜在缺陷的异常芯片，从而降低芯片的故障率。
一种基于梯度校验芯片筛选方法

[实用新型]一种基于相位检测的自动带宽补偿电路-CN202023332124.X有效
发明人：廖旭阳;谭荣;李蓝;赵栩澜 -专利权人： 成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H03L7/085 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于相位检测的自动带宽补偿电路，该电路包括信号主链路、信号复制链路、鉴相器、第一放大器、鉴幅电路和第二放大器。本实用新型通过鉴相器检测信号主链路与信号复制链路输出端的数据信号相位偏差来自动调整信号主链路的带宽补偿，可以保证电路在不同增益情况下其带宽和延时的一致性，并且避免对电路进行大范围的温度补偿，避免了由于器件特性突变带来的超高设计难度。
一种基于相位检测自动带宽补偿电路

[发明专利]一种基于相位检测的自动带宽补偿电路-CN202011622680.2在审
发明人：廖旭阳;谭荣;李蓝;赵栩澜 -专利权人： 成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H03L7/085 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于相位检测的自动带宽补偿电路，该电路包括信号主链路、信号复制链路、鉴相器、第一放大器、鉴幅电路和第二放大器。本发明通过鉴相器检测信号主链路与信号复制链路输出端的数据信号相位偏差来自动调整信号主链路的带宽补偿，可以保证电路在不同增益情况下其带宽和延时的一致性，并且避免对电路进行大范围的温度补偿，避免了由于器件特性突变带来的超高设计难度。
一种基于相位检测自动带宽补偿电路

[发明专利]片上集成IPD封装结构及其封装方法、三维封装结构-CN202011462259.X有效
发明人：何舒玮;胡柳林;陈依军;卢朝保;侯杰;周鹏;吴晓东;周文瑾;唐仲俊;边丽菲 -专利权人： 成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L49/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种片上集成IPD封装结构及其封装方法、三维封装结构，片上集成IPD封装结构包括硅基板层，设置在硅基板层上下表面并通过贯穿硅基板层的硅通孔连通的第一金属布线层，设置在位于硅基板层上表面的第一金属布线层表面的介质层，设置在第一介质层的表面并与介质层和第一金属布线层依次层叠构成片上集成IPD的第二金属布线层，及集成在硅基板层上的芯片。本发明将硅基板作为集成封装基板，在基板上集成无源元器件，采用封装基板一体化制作的集成方式将元器件制作与系统集成在同一个工艺流程下完成，无需单独加工制作元器件，加工集成简单，易于实现3D集成，且具有精度高、一致性好的优点，节省了电路面积，设计更加灵活。
集成 ipd 封装结构及其方法三维

[实用新型]一种5G系统的宽带低噪声驱动放大器-CN202021649232.7有效
发明人：王测天;邬海峰;王亚文;童伟;吕继平 -专利权人： 成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2020-08-10 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H03F1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种5G系统的宽带低噪声驱动放大器，包括依次连接的输入匹配供电网络、宽带达林顿堆叠放大网络以及单端转差分网络，本实用新型利用宽带达林顿堆叠放大网络，实现了低噪声系数与高线性度指标，并进一步降低了功耗，改善了温度波动；同时利用差分放大器在微波频段的良好的寄生参数抑制性，使得整个低噪声驱动放大器获得了良好的高增益、低噪声和高线性输出能力，避免了集成电路工艺的低击穿电压特性，提高电路的稳定性与可靠性。
一种系统宽带噪声驱动放大器

[实用新型]一种5G通信WIFI平台抗失配低噪声放大器-CN202021651367.7有效
发明人：王亚文;邬海峰;王测天;童伟;吕继平 -专利权人： 成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2020-08-10 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H03F1/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种5G通信WIFI平台抗失配低噪声放大器，包括输入匹配网络、高增益低噪声放大网络、有源偏置网络、无源偏置网络和RC反馈网络，本实用新型采用三堆叠结构的低噪声放大网络，能够实现高增益和较高的输出阻抗，便于实现输出阻抗匹配。三堆叠结构能够在一定范围内抵消低噪声放大网络的增益压缩特性，在低静态功耗的条件下实现较高的1dB压缩点，改善放大器的线性度指标。此外，本实用新型通过有源偏置网络与无源偏置网络的综合利用，可以改善工艺波动以及温度波动对性能的影响。
一种通信 wifi 平台失配低噪声放大器

[实用新型]一种面向移动通信的低噪声放大器-CN202021653378.9有效
发明人：吕继平;邬海峰;王亚文;王测天;童伟 -专利权人： 成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2020-08-10 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H03F1/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种面向移动通信的低噪声放大器，包括依次连接的输入匹配及温补供电网络、驱动级低噪声宽带放大网络、末级高线性度宽带放大网络以及输出单端转差分网络，本实用新型利用两级驱动级低噪声放大网络与末级高线性度宽带放大网络，实现了低噪声系数与高线性度指标；并进一步结合了电流复用结构和温度补偿供电网络将二者组合，实现了低功耗、低温度波动设计；同时差分放大器在微波频段的良好的寄生参数抑制性，使得整个低噪声放大器获得了良好的高增益、低噪声和高线性输出能力。
一种面向移动通信低噪声放大器

[实用新型]一种5G通信线性宽带低噪声放大器-CN202021653463.5有效
发明人：邬海峰;王测天;童伟;吕继平;王亚文 -专利权人： 成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2020-08-10 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H03F1/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种5G通信线性宽带低噪声放大器，包括输入匹配网络、低噪声放大网络、输出匹配网络、RC反馈网络、有源偏置网络、无源偏置网络以及高Q值键合线电感。本实用新型采用两个不同尺寸的晶体管实现串联堆叠结构，并结合了RC反馈网络实现超宽带低噪声和阻抗匹配，同时采用高Q值键合线电感来实现源级电感负反馈，提高了放大器的线性度指标，使得整个低噪声放大器获得了良好的宽带、线性、低功耗、低噪声放大能力，同时避免了集成电路工艺的低击穿电压特性，提高了电路的稳定性与可靠性。
一种通信线性宽带低噪声放大器

[发明专利]一种超宽带高功率放大器-CN202011033117.1有效
发明人：邬海峰;王测天;易永欣;吕继平;胡柳林;童伟;陈依军 -专利权人： 成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H03F3/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种超宽带高功率放大器，包括输入人工传输线匹配网络、输入吸收负载、高功率低频放大网络、第一中功率中频放大网络、第二中功率中频放大网络、高功率高频放大网络、输出人工传输线匹配网络和输出吸收负载，本发明结合了单个晶体管结构放大器和分布式放大器的优点，具有超宽带下高功率输出能力、高功率增益、良好的输入、输出匹配特性且成本低等优点，同时避免了大功率功放设计中要面临集成电路工艺的低击穿电压特性，提高了电路的稳定性与可靠性。
一种宽带功率放大器