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[发明专利]一种HDI板填孔镀铜液组合物-CN202211078854.2在审
发明人：黄昌希;刘平;刘军 -专利权人： 惠州市荣安达化工有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种HDI板填孔镀铜液组合物，属于电镀技术领域，包括填孔镀铜液基础液、整平剂、光亮剂和湿润剂，采用VCP(垂直连续电镀)对HDI板盲孔基板镀铜时，镀出的板填孔率高，凹陷值低、填孔缺陷率低，填孔效率高以及均镀能力和通孔深镀能力优良，其镀铜表面的延展性极佳，形成光滑光亮的表面，镀层无应力。
一种 hdi 板填孔镀铜组合

[实用新型]一种实验用PCB板垂直连续电镀装置-CN202122792154.7有效
发明人：黄昌希;刘平;刘军 -专利权人： 惠州市荣安达化工有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本实用新型适用于电镀技术领域，提供了一种实验用PCB板垂直连续电镀装置，包括：电镀装置主体；设置在所述电镀装置主体内的母液，所述母液为硫酸与硫酸铜的混合物；设置在所述电镀装置主体上用于夹紧PCB板的夹紧组件；设置在所述电镀装置主体上用于使PCB板沿着电镀装置主体延伸方向来回移动的移动机构，所述移动机构包括用于使PCB板沿着电镀装置主体延伸方向来回移动的位移组件以及用于给位移组件提供动力的驱动组件。本实用新型具有使实验用电镀装置具备连续电镀PCB板的效果。
一种实验 pcb 垂直连续电镀装置

[实用新型]一种酸碱度监控调节装置-CN202122792203.7有效
发明人：黄昌希;刘平;刘军 -专利权人： 惠州市荣安达化工有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： C02F1/66 文献下载
摘要：本实用新型适用于水处理技术领域，提供了一种酸碱度监控调节装置，包括：内部中空的药水搅拌缸；设置于所述药水搅拌缸上用于监测药水搅拌缸内水溶液pH值的监测组件；设置在药水搅拌缸远离监测组件的一侧且内部中空的调节箱；设置在进料管上用于调节药水搅拌缸内水溶液pH值的调节组件。本实用新型具有精确调节水溶液pH值的效果。
一种酸碱度监控调节装置

[实用新型]一种自动投料装置-CN202122784481.8有效
发明人：黄昌希;刘平;刘军 -专利权人： 惠州市荣安达化工有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： B29C31/02 文献下载
摘要：本实用新型适用于投料装置技术领域，提供了一种自动投料装置，包括：投料装置主体，所述投料装置主体的底面开设有出料口；固定于所述出料口内的出料管；设置在所述出料管靠近出料口一端用于控制出料口开启与关闭的电磁阀；固定设置在所述出料管末端的加工装置；设置于所述出料管上用于检测加工装置内进料情况的检测机构。本实用新型具有使投料装置自动控制出料口开启与闭合的效果。
一种自动投料装置

[实用新型]一种生产用快速搅拌装置-CN202123138480.2有效
发明人：黄昌希;刘平;刘军 -专利权人： 惠州市荣安达化工有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B01F27/90 文献下载
摘要：本实用新型适用于搅拌装置技术领域，提供了一种生产用快速搅拌装置，包括：底座，固定于底座上表面的搅拌桶，安装于搅拌桶内的搅拌机构，固定于搅拌桶内用于监测内部液体数据的检测模块，安装于底座上且位于搅拌桶一侧的送料组件，送料组件包括与底座上表面固定的安装箱、与安装箱内壁卡接的药液桶、与药液桶上表面连通的送液管、设置于送液管上并与安装箱内壁固定的抽送泵以及安装于安装箱上的控制件，送液管远离药液桶的一端贯穿安装箱并与搅拌桶固定并连通，控制件与抽送泵和检测模块均电连接。本实用新型通过送料组件以及检测模块的配合使用，实现了对搅拌桶内自动添加适量辅助剂的效果，提高了工作效率。
一种生产快速搅拌装置

[实用新型]一种化学原料混合用定量出料装置-CN202123139296.X有效
发明人：黄昌希;刘平;刘军 -专利权人： 惠州市荣安达化工有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B01F35/71 文献下载
摘要：本实用新型适用于化工机械设备技术领域，提供了一种化学原料混合用定量出料装置，包括：混合装置主体，所述混合装置主体的上表面开设有出料口；固定于所述混合装置主体上表面的出料装置，所述出料装置的底面贯穿开设有与进料口相互连通的出料槽，所述出料装置的上表面开设有进料口，所述出料装置内开设有与进料口底面连通的转动槽，所述转动槽底面远离进料口的一端与出料槽相互连通；设置在出料槽内用于封闭和开启出料槽的开关组件；转动设置在转动槽内并与转动槽相互匹配的分料器，所述分料器的上表面贯穿开设有进料槽，所述进料槽与进料口相互连通。本实用新型具有使混合装置具备控制原料加入量多少的能力。
一种化学原料混合定量装置

[实用新型]一种可自动称装配料装置-CN202122959726.6有效
发明人：黄昌希;刘平;刘军 -专利权人： 惠州市荣安达化工有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： B01F27/90 文献下载
摘要：本实用新型适用于生产称装配料技术领域，提供了一种可自动称装配料装置，包括：支架，固定于支架上的混合桶，与混合桶上表面固定并连通的进料管，进料管上安装有用于控制进料管通断的第一电磁阀，安装于混合桶内的称重组件，称重组件包括称量桶、设置于称量桶下端的电子秤以及套设于称量桶外壁的套筒，固定于混合桶外侧壁用于调节控制电子元件以及预设参数的控制模块，控制模块分别与第一电磁阀和电子秤电连接。本实用新型通过电子秤、控制模块、称量桶以及第一电磁阀的配合使用，当需要改变物料的配料比例时，工作人员只需通过控制模块改变电子秤称量的重量参数，以此改变实验过程中改变各项物料的配比比例，便于实验的进行。
一种自动装配装置

[实用新型]一种实验用PCB板电镀装置-CN202122784422.0有效
发明人：黄昌希;刘平;刘军 -专利权人： 惠州市荣安达化工有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本实用新型适用于电镀技术领域，提供了一种实验用PCB板电镀装置，包括：工作台；固定于所述工作台上表面的电镀装置主体；设置在所述电镀装置主体内的母液，所述母液为硫酸与硫酸铜的混合物；两个分别固定于所述电镀装置主体上表面两侧的固定杆；两个分别滑动设置在所述固定杆上的滑动板，两个所述滑动板相互靠近的侧壁上均开设有第一滑槽；设置在滑动板上用于使PCB板上下移动的移动机构，所述移动机构包括用于夹持PCB板的夹紧组件以及用于使夹紧组件上下移动的位移组件；设置在电镀装置主体内底壁上的收料箱，所述第一滑槽靠近收料箱一侧的侧壁上开设有第二滑槽。本实用新型具有提高PCB板电镀完成后取出PCB板效率的效果。
一种实验 pcb 电镀装置

[实用新型]一种自动定量罐装装置-CN202122959593.2有效
发明人：黄昌希;刘平;刘军 -专利权人： 惠州市荣安达化工有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B67C7/00 文献下载
摘要：本实用新型适用于生产罐装设备技术领域，提供了一种自动定量罐装装置，包括：支架，安装于支架上用于对罐内进行装料的罐装机构，安装于支架上位于罐装机构一侧用于清洗罐子的清洗机构，设置于罐装机构与清洗机构之间的罐体烘干组件，烘干组件包括与支架固定的框体、设置于框体内的加热件、与框体内壁固定的风机以及安装于框体内部的导风件，安装于支架上用于将罐子由清洗机构向罐装机构传送的传送机构。本实用新型通过烘干组件以及传送机构的配合使用，使得罐子在热烘干的同时进行风干，以此提高了对罐子的烘干效率，使得罐子运动至罐装机构内部时处于干燥状态，降低了因罐子内残留有液体导致成品质量受到影响的概率。
一种自动定量罐装装置

[发明专利]一种VCP高效镀铜光亮剂-CN201810619706.4有效
发明人：黄昌希;刘平 -专利权人： 惠州市荣安达化工有限公司
申请日： 2018-06-15 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开一种VCP高效镀铜光亮剂，其含有以下质量份的组分：聚醚10～15，整平助剂3～8，硫酸0.4～0.6，聚二硫二丙烷磺酸钠0.1～0.2，季铵盐0.4～0.8，甲醛0.1～0.3，五水硫酸铜0.1～0.3，去离子水75～88。在VCP中对印刷线路板基板通孔的表面镀铜时，均镀能力和深镀能力优良，其镀铜表面的延展性极佳，形成光滑光亮的曲面，使镀层无应力。
一种 vcp 高效镀铜光亮剂

[发明专利]一种含有石墨烯的PCB铜复合电镀液-CN201911063394.4有效
发明人：李爱芝 -专利权人： 惠州市荣安达化工有限公司
申请日： 2019-11-04 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种含有石墨烯的PCB铜复合电镀液，包括铜离子源，所述的铜离子源优选为氯化铜、硫酸铜，特别优选硫酸铜，其含量为55‑95g/L，含包括酸性电解质，优选硫酸，其浓度为70‑200mL/L，更加优选的是浓度为85‑150ml/L，其特征在于：所述镀液还含有石墨烯，所述石墨烯优选横向尺寸为0.1‑5μm，特别是0.5‑3μm，尤其是1‑2.5μm，其含量为0.05‑2g/L，特别优选为0.1‑1g/L，更加优选的是0.5‑0.8g/L，进一步所述复合电镀液包含石墨烯分散剂，所述石墨分散剂冠醚类化合物，尤其是冠醚环上原子数为20以上的冠醚，特别优选的是二苯并30‑冠‑10，具有提高的导电性和孔线中石墨烯均匀分布性。
一种含有石墨 pcb 复合电镀

[发明专利]一种线路板穿孔电镀用活化剂及其制备方法-CN201810619694.5在审
发明人：黄昌希;刘平 -专利权人： 惠州市荣安达化工有限公司
申请日： 2018-06-15 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明公开一种线路板穿孔电镀用活化剂及其制备方法，包括甲组分和乙组分，按以下重量份计：甲组分：氯化钠24～28，盐酸溶液1.5～2.5，对苯二酚0.8～1.5，氯化钯0.6～0.9，去离子水65～72；乙组分：氯化亚锡15～18，盐酸溶液2.5～3.3，去离子水76～82。通过配方成分比例的优化，使氯化钯在活化剂中的含量约为1.5g/L，与现有的胶体钯活化剂相比较，氯化钯的含量减少40％～50％，本发明在无电镀化学铜工艺中的活化效果却优于现有的胶体钯活化剂，具有稳定的活性。
活化剂氯化钯胶体钯活化线路板去离子水盐酸溶液电镀穿孔制备氯化钠对苯二酚含量减少氯化亚锡化学铜无电镀重量份活化配方优化

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