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[外观设计]密封端子-CN201730034400.9有效
发明人：前川祐辅 -专利权人： 恩益禧肖特电子零件有限公司
申请日： 2017-02-08 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称密封端子。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于压缩机等。3．本外观设计产品的设计要点在于密封端子的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片设计1立体图。5．指定基本设计设计1。
密封端子

[外观设计]密封端子-CN201730034386.2有效
发明人：前川祐辅;原田秀彦 -专利权人： 恩益禧肖特电子零件有限公司
申请日： 2017-02-08 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称密封端子。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于压缩机等。3．本外观设计产品的设计要点在于密封端子的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片立体图。
密封端子

[外观设计]密封端子-CN201730034399.X有效
发明人：前川祐辅;原田秀彦 -专利权人： 恩益禧肖特电子零件有限公司
申请日： 2017-02-08 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称密封端子。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于压缩机等。3．本外观设计产品的设计要点在于密封端子的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片立体图。
密封端子

[发明专利]用于保护器件的熔断器元件及包括该元件的电路保护器件-CN201380025520.1有效
发明人：中岛慎太郎;藤田亨;前田宪之 -专利权人： 恩益禧肖特电子零件有限公司
申请日： 2013-04-24 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： H01H85/48 文献下载
摘要：用于保护器件的熔断器元件(10)具有基底构件(11)和涂覆在至少一部分该基底构件(11)的表面上的覆盖构件(12)，该熔断器元件被加热到预定的加热温度，以便被接合到保护器件，其中，基底构件(11)由具有高于加热温度的熔点的第一可熔金属制成，覆盖构件(12)由具有低于加热温度的熔点的第二可熔金属制成。
用于保护器件熔断器元件包括电路

[发明专利]保护元件用助焊剂、保护元件用保险丝元件、以及电路保护元件-CN201380058080.X在审
发明人：岸荣吾 -专利权人： 恩益禧肖特电子零件有限公司
申请日： 2013-10-18 - 公布日： 2015-07-15 - 主分类号： H01H37/76 文献下载
摘要：本发明为保护元件用助焊剂，该助焊剂包含：含有热可融性树脂以及活性剂的助焊剂基材，以及由无机粒子构成的保持剂，热可融性树脂例如含有从天然松香、聚合松香、酸改性松香以及加氢松香构成的群中选择的至少一种，活性剂例如含有从有机酸类、有机酸胺盐类以及卤化氢酸胺盐类构成的群中选择的至少一种，无机粒子例如含有从玻璃粉、陶瓷粉、碳酸钙、滑石、氧化硅、氧化铝、高岭土、氧化钛、云母以及蒙脱石构成的群中选择的至少一种。
保护元件焊剂保险丝以及电路

[发明专利]压缩密封型气密端子-CN201410139116.3在审
发明人：山本英文;本田浩喜;山内勇人 -专利权人： 恩益禧肖特电子零件有限公司
申请日： 2014-02-11 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： H01R9/16 文献下载
摘要：一种压缩密封型气密端子(10)，具有：铁或者铁合金的金属外环(11)；贯通插入金属外环(11)的铁合金的管引线(12)；将金属外环(11)的内壁和管引线(12)的外径气密地密封的绝缘玻璃(13)；以及贯通管引线(12)的由银、铜、铝或者银合金、铜合金、铝合金等低电阻金属构成的导出引线(14)，在金属外环(11)的内侧设置有用于缓冲导出引线(14)的热膨胀的规定的间隙部(15)，导出引线(14)通过接合部(16)而与管引线(12)气密地接合。
压缩密封气密端子

[发明专利]温度熔断器及该温度熔断器所使用的滑动电极-CN201280057303.6在审
发明人：吉川时弘 -专利权人： 恩益禧肖特电子零件有限公司
申请日： 2012-11-19 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： H01H37/76 文献下载
摘要：本发明提供一种温度熔断器(70、80)，该温度熔断器(70、80)包括：筒状的金属壳体(76)；滑动电极(10)，该滑动电极(10)能沿金属壳体(76)的内表面滑动；以及端子(71、78)，该端子(71、78)在与滑动电极(10)相接触的状态下与金属壳体(76)电连接，在工作时，滑动电极(10)与端子(71、78)分离，金属壳体(76)与端子(71、78)之间的电连接被切断，在上述温度熔断器(70、80)中，滑动电极(10)通过对金属薄板进行加工而形成，至少包括由铜或铜合金构成的基材层(21)、以及由银或银合金构成的第一表面层(22)，所述滑动电极(10)与端子(71、78)相接触的接触部位是厚度为5μm以上的所述第一表面层(22)。
温度熔断器使用滑动电极

[发明专利]温度熔断器用电极材料及其制造方法和使用该电极材料的温度熔断器-CN201280033467.5在审
发明人：须嵜直史;汲田英生 -专利权人：株式会社德力本店;恩益禧肖特电子零件有限公司
申请日： 2012-07-05 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01H1/023 文献下载
摘要：本发明要解决的技术问题是：在由Ag-CuO合金形成的温度熔断器用电极材料中，随着CuO的含量的增加，轧制加工性明显变差，在内部氧化后的轧制加工中难以加工成薄板。本发明的温度熔断器用电极材料的构造为以下的构造：包含50～99质量%的Ag和1～50质量%的Cu，在正反两面形成有内部氧化层，并且在中央部具有未氧化层。
温度熔断器用电极材料及其制造方法使用熔断器

[发明专利]耐高压气密密封端子及其制造方法-CN201080016638.4有效
发明人：原田秀彦;北村典史;小岛博行 -专利权人： 恩益禧肖特电子零件有限公司
申请日： 2010-04-06 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： H01R9/16 文献下载
摘要：披露了一种耐高压气密密封端子(10)，该耐高压气密密封端子包括眼孔(15)和导线(30)，该眼孔(15)具有通孔(14)，而导线(30)经由玻璃元件(20)而电气绝缘和气密密封于通孔(14)中，其中玻璃元件(20)被焊接成：从通孔(14)的端部延伸至通孔(14)在眼孔(15)的下表面中的周围区域。眼孔(15)在眼孔(15)的下表面中于通孔的周围区域中具有沉孔部分(40)。较佳的是，玻璃元件(20)焊接于沉孔部分的内部。
高压气密密封端子及其制造方法

[发明专利]封装器件装置及封装件用基底构件-CN200980126801.X有效
发明人：镰田宏 -专利权人： 恩益禧肖特电子零件有限公司
申请日： 2009-06-22 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种芯片尺寸的封装器件装置，其使用带有贯穿电极的玻璃基板，实现低成本、小型化、薄型化及轻量化，进一步可靠性较高，本发明所涉及的封装器件装置的特征在于，对于容纳有具有电极组的器件元件的封装件的基底构件，使用将多个贯穿电极(11b)配置在预定位置的玻璃基板(11)，将所述电极组和所述贯穿电极(11b)利用其中存在的绕开密封材料(14)而配置的接触介质，向外部电路引出。
封装器件装置基底构件

[发明专利]保护元件-CN201010245159.1有效
发明人：前田宪之;中岛慎太郎 -专利权人： 恩益禧肖特电子零件有限公司
申请日： 2010-07-28 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： H01H85/046 文献下载
摘要：本发明提供一种实现小型化、薄型化且对电阻发热元件的发热进行感应而进行可靠的工作从而提高可靠性的保护元件和采用该保护元件的保护装置。保护元件(10)包括：陶瓷芯片体(12)；配置于该陶瓷芯片体(12)的表面的可熔合金熔丝元件(20)；配置于通孔(24)内的电阻发热元件(25)；以及配置于背面的导出用引线(15～17)。发热元件(25)由规定电阻值的电阻体构成，由于埋设配置于通孔(24)内而呈填充状态，因此电阻体的热通过热传导性良好的陶瓷芯片体(12)来使可熔合金熔丝元件(20)正确且迅速地工作。尤其是，能起到增大电阻发热元件(25)的承受功率、有效发挥空间效率，因而对低背化和小型化、薄型化有利这样的实用效果。
保护元件

[发明专利]感温颗粒型温度熔断器-CN200910133260.5无效
发明人：吉川时弘 -专利权人： 恩益禧肖特电子零件有限公司
申请日： 2009-04-01 - 公布日： 2009-10-07 - 主分类号： H01H37/76 文献下载
摘要：本发明提供一种感温颗粒型温度熔断器，其目的在于，抑制由于金属压板的存在始终施加压缩弹簧部件的按压力的感温颗粒的变质，以使动作温度的变动最小化，在对规定的动作温度下熔融的感温颗粒(3)通过金属压板(4)的存在始终施加压缩弹簧(6)的按压力，其中，感温颗粒(3)使用热塑性树脂材料，金属压板(4)使用不锈钢材料，避免两者抵接的接触面的变色、变质或者变形，抑制规定的动作温度随着时间变化而产生的变动。
颗粒温度熔断器

[发明专利]采用热敏丸的热熔丝-CN200810166187.7无效
发明人：吉川时弘 -专利权人： 恩益禧肖特电子零件有限公司
申请日： 2008-10-06 - 公布日： 2009-04-08 - 主分类号： H01H37/76 文献下载
摘要：提供一种采用热敏丸的热熔丝，它在采用热敏丸的热熔丝具有低温度区域内的工作温度的场合中，使用表现出稳定特性的新物质作为热敏材料。采用本发明的热敏丸的热熔丝至少包括可移动开关部件、热敏丸部件、具有第一引线部分和第二引线部分的一对引线以及金属壳体，其中热敏丸部件含聚烯烃蜡，所述热敏丸部件容纳在引线对所连结的金属壳体内，所述可移动开关部件通过与热敏丸部件的软化或熔融关联的变形而工作，以在所述一对引线之间达到切断状态，并且采用热敏丸的热熔丝适合于50-180℃的工作温度。此外，根据需要将热敏丸部件与热塑性树脂混合使用，从而提供响应速度增加同时维持高精度的工作温度的采用热敏丸的热熔丝。
采用热敏热熔丝

[发明专利]保护装置-CN200610108633.X无效
发明人：西川正泰 -专利权人： 恩益禧肖特电子零件有限公司;本田技研工业株式会社
申请日： 2006-07-27 - 公布日： 2007-01-31 - 主分类号： H02H5/04 文献下载
摘要：提供了一种可以在更高电压、更强电流下使用的温度熔丝(16)的保护装置(10)。为此，对保护装置(10)设置了在电源(12)及负载(14)之间串联连接的保护电路(20)，保护电路(20)是具备有对电源(12)和/或者负载(14)的过热敏感而动作的有规定的动作温度的温度熔丝(16)、以及与温度熔丝(16)并联连接的在规定的动作电流下动作的电流敏感熔丝(18)，电流敏感熔丝(18)被设定成只有温度熔丝(16)在规定的动作温度下动作后进行动作。
保护装置

[发明专利]热敏颗粒型温度熔断器-CN200610074809.4有效
发明人：吉川时弘 -专利权人： 恩益禧肖特电子零件有限公司
申请日： 2006-04-14 - 公布日： 2006-11-01 - 主分类号： H01H37/74 文献下载
摘要：提供了在工作温度下的开关响应速度快的热敏颗粒型温度熔断器，该热敏颗粒型温度熔断器是具有外壳(12)、在端部形成第1电极的第1引线部件(14)、在外壳内壁面形成第2电极的第2引线部件(16)以及具有推压热敏颗粒(10)的弹簧体(24，26)和可动导体(20)的开关功能构件，在工作温度下，通过热敏颗粒(10)的软化·熔融，开关第1电极和第2电极之间的电通路的热敏颗粒型温度熔断器，其特征在于，对热敏颗粒(10)实施提高在工作温度下的开关响应速度的动作促进化处理。
热敏颗粒温度熔断器

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