专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]硬件木马测试系统-CN201410175506.6有效
  • 何春华;王力纬;侯波;恩云飞;谢少锋 - 工业和信息化部电子第五研究所
  • 2014-04-28 - 2014-07-30 - G01R31/317
  • 本发明公开了一种硬件木马测试系统,包括:PC机,用于生成测试向量,对FPGA芯片进行编程;控制NI高速数字IO板卡、示波器和FPGA芯片,并接收NI高速数字IO板卡和示波器发送的信号;NI高速数字IO板卡,用于输出测试向量到FPGA芯片,采集FPGA响应信号,并回传至PC机;测试电路,包括FPGA芯片,接收NI高速数字IO板卡输出的测试向量;还包括精密电阻R1和R2,监测FPGA芯片的内核电压和辅助电压功耗变化;示波器,用于自动触发和采集FPGA芯片内核电压和辅助电压功耗变化信号,发送至PC机;精密稳压电源,用于给测试电路供电。本发明进行自动化测试,提高逻辑测试和旁路分析的精度,具有很好的应用价值。
  • 硬件木马测试系统
  • [发明专利]中红外固体激光器的寿命检测方法-CN201410168731.7有效
  • 路国光;谢少锋;郝明明;赖灿雄;黄云;恩云飞 - 工业和信息化部电子第五研究所
  • 2014-04-24 - 2014-07-23 - G01M11/00
  • 本发明提供一种中红外固体激光器的寿命检测方法,该方法包括以下步骤:根据中红外固体激光器的整机结构确定中红外固体激光器的关键部件和可靠性结构模型,并根据可靠性分配理论对所述关键部件进行指标分配;根据各关键部件的失效机理确定各关键部件的敏感应力以及加速试验剖面;根据所述敏感应力以及加速试验剖面进行加速寿命试验,并根据加速寿命试验后的单组试验数据确定符合单组试验数据分布的数学模型;根据所述数学模型确定各关键部件的寿命分布函数,提取各关键部件的可靠度模型;根据各关键部件的可靠度模型以及所述可靠性结构模型确定整机可靠度模型,并根据所述整机可靠度模型计算在设定可靠度条件下中红外固体激光器的MTBF指标。
  • 红外固体激光器寿命检测方法
  • [发明专利]激光器寿命试验系统-CN201410180968.7无效
  • 谢少锋;路国光;肖庆中;郝明明;赖灿雄;周振威;黄云;恩云飞 - 工业和信息化部电子第五研究所
  • 2014-04-30 - 2014-07-16 - G01M11/00
  • 本发明公开一种激光器寿命试验系统,包括驱动电源、样品台、温度控制子系统、温度保护报警子系统、参数测试子系统以及计算机控制子系统,所述样品台具有多个激光器夹具,该多个激光器夹具安装在所述的温度控制子系统上,所述驱动电源分别与所述激光器夹具和温度保护报警子系统电气连接,所述的温度控制子系统、温度保护报警子系统和参数测试子系统分别与所述的计算机控制子系统电气连接,且所述的温度控制子系统与所述的温度保护报警子系统相配合,所述的参数测试子系统用于对装载于各个激光器夹具中的激光器进行监测。该激光器寿命试验系统能够提高评价精度,而且能避免试验中的激光器器件因为温度过热而导致安全事故发生。
  • 激光器寿命试验系统
  • [发明专利]电源键合引线焊点的可靠性检测方法-CN201410072811.2有效
  • 章晓文;何小琦;恩云飞 - 工业和信息化部电子第五研究所
  • 2014-02-28 - 2014-05-28 - G01N17/00
  • 一种电源键合引线焊点的可靠性检测方法,包括:建立键合引线焊点可靠性的测试装置,所述测试装置置于温循箱内,包括:键合引线、过渡片、粘接层和陶瓷基板,各键合引线键合设置在过渡片上,各条键合引线串联,串联后的键合引线一端连接电源的第一接线柱,另一端连接电源的第二接线柱,所述过渡片的粘接面粘接在粘接层上,所述粘接层设置在陶瓷基板上,键合引线为与电源键合引线相同类型的键合引线;通过所述测试装置获取键合引线焊点初始阻值和当前阻值,并根据初始阻值、当前阻值和预设倍数值判断键合引线焊点是否失效,当键合引线焊点失效时获取温度循环次数;根据温度循环次数判断电源键合引线焊点的可靠性。本方案检测成本低、精度高。
  • 电源引线可靠性检测方法
  • [发明专利]半导体激光叠阵端泵固体激光器-CN201410042957.2在审
  • 郝明明;谢少峰;路国光;雷志锋;赖灿雄;黄云;恩云飞 - 工业和信息化部电子第五研究所
  • 2014-01-28 - 2014-05-07 - H01S3/0941
  • 一种半导体激光叠阵端泵固体激光器,包括半导体激光叠阵、非球面柱透镜、柱透镜阵列、光束分割器、光束重排器、扩束器、聚焦镜以及谐振腔;半导体激光叠阵产生的泵浦光依次入射到非球面柱透镜、柱透镜阵列进行快慢轴方向的准直,准直后的泵浦光进入光束分割器和光束重排器进行光束整形,整形后的泵浦光进入扩束器进行慢轴发散角调整,然后聚焦镜将慢轴发散角调整后的泵浦光聚焦到谐振腔内的激光晶体上,对激光晶体进行泵浦。所述半导体激光叠阵端泵固体激光器经过准直、分割、重排、扩束后通过聚焦镜聚焦到激光晶体上的光斑对称,并且和振荡光模式匹配好,使得输出的激光光束形貌为圆形,光束质量好。
  • 半导体激光叠阵端泵固体激光器
  • [发明专利]TDDB失效预警电路-CN201310754731.0有效
  • 陈义强;潘少俊;恩云飞;黄云;陆裕东 - 工业和信息化部电子第五研究所
  • 2013-12-31 - 2014-04-02 - G01R31/28
  • 本发明提供一种TDDB失效预警电路,包括:应力电压产生模块100,其输入端接入时钟信号,用于产生应力电压;应力电压选择模块200,与应力电压产生模块100的输出端连接,用于选择不同的应力加载到测试电容209,加速所述测试电容的TDDB失效;输出模块300,与应力电压选择模块的输出端连接,用于将输入电压转化为标准的数字信号输出;并且当所述测试电容发生失效击穿时,所述输出模块输出低电平,发出报警信号。本发明具有灵活性、高可靠性,以及易于实现和推广应用等优点,能够在集成电路发生TDDB失效前准确地给出报警信号。
  • tddb失效预警电路
  • [发明专利]电源寿命时间检测方法和系统-CN201310752176.8在审
  • 章晓文;何小琦;恩云飞 - 工业和信息化部电子第五研究所
  • 2013-12-31 - 2014-03-26 - G01R31/40
  • 一种电源寿命检测方法和系统,其中方法包括步骤:获取高温试验中每个电源的有效试验时长,并计算各个待测电源的总试验时间;其中,所述高温试验为多个相同型号待测电源在预设高温下进行运行的试验;当试验过程中有故障电源时,获取试验过程中故障电源的个数,根据所述总试验时长与所述故障电源的个数比值获得平均故障间隔时间;计算温度加速系数,从预设的置信因子表中查找置信因子,将所述置信因子、所述加速系数和所述平均故障间隔时间相乘获得待测电源工作寿命时间。通过本发明方案提高了确定电源寿命时间的准确性。
  • 电源寿命时间检测方法系统
  • [发明专利]电子组件发射率检测系统-CN201310704365.8有效
  • 何小琦;宋芳芳;恩云飞;周斌;黄云;冯敬东 - 工业和信息化部电子第五研究所
  • 2013-12-18 - 2014-03-26 - G01N25/20
  • 本发明公开了一种电子组件发射率检测系统,包括调温系统和热像仪,所述调温系统包括用于将电子组件与外界环境隔离的恒温装置和基于空气热对流调节所述电子组件的温度的控温单元,所述恒温装置上设置有红外探测窗,所述热像仪用于通过所述红外探测窗检测电子组件的红外辐射能。实施本发明的系统,通过恒温装置将电子组件与外界环境隔离,通过控温单元用于基于空气热对流调节由各种材料和元器件组成的电子组件的温度,并在恒温装置上设置红外探测窗,实现精确调控所述电子组件各组成部分的温度,同时对多种材料同步测量,可提高所得发射率的精确度。
  • 电子组件发射检测系统
  • [发明专利]高密度封装电子组件发射率检测方法-CN201310703899.9有效
  • 何小琦;冯敬东;宋芳芳;来萍;恩云飞 - 工业和信息化部电子第五研究所
  • 2013-12-18 - 2014-03-26 - G01J5/00
  • 本发明公开了高密度封装电子组件发射率检测方法,包括:对控温箱体进行温度控制,使所述电子组件温度稳定于预设值;获取各个被测元器件的反射表观温度;将获取的各个被测元器件的反射表观温度,作为对各个被测元器件的环境反射温度补偿;分别调整各个被测元器件的发射率,探测所述各个被测元器件的温度;将各个被测元器件的温度等于所述预设值时发射率的调整值作为各个被测元器件发射率的检测值。本发明采用红外热像探测方式和反射温度补偿控制技术,对电子组件内部各个被测元器件的表观温度和实际温度进行有效探测,通过被测元器件反射温度补偿,实现所有被测元器件发射率的检测和修正,解决高密度组装和复杂封装结构的电子组件发射率检测难题。
  • 高密度封装电子组件发射检测方法
  • [发明专利]结环热阻的测试方法及系统-CN201310526782.8有效
  • 宋芳芳;何小琦;恩云飞 - 工业和信息化部电子第五研究所
  • 2013-10-30 - 2014-01-29 - G01N25/20
  • 一种结环热阻的测试方法,包括以下步骤:测量并记录被测样品处于功率加载状态下的壳温参数;开封处理所述被测样品;补偿开封后被测样品测温的壳温,使所述壳温与开封前所测得的壳温参数一致;通过红外热像法获取结温,计算结环热阻。如此,在开封处理之前对被测样品的壳温进行测量,开封处理之后以之前所测得的壳温参数为基准,对被测样品进行壳温补偿,避免开封后被测样品发生温度损耗,保证获取准确的结温数值,提高了结环热阻测试结果的精准性。还提供一种结环热阻的测试系统。
  • 结环热阻测试方法系统
  • [发明专利]热载流子注入失效预警电路-CN201310113090.0有效
  • 陈义强;王彬;恩云飞;陆裕东;黄云 - 工业和信息化部电子第五研究所
  • 2013-04-02 - 2013-07-24 - G01R31/26
  • 本发明公开一种热载流子注入失效预警电路,包括应力产生模块、差分测试模块、失调电压消除模块、非重叠时钟产生模块、比较模块、输出模块;应力产生模块的输出端与差分测试模块的输入端相连,差分测试模块的输出端通过失调电压消除模块与比较模块的输入端相连,比较模块的输出端与输出模块的输入端相连,非重叠时钟产生模块的输出端分别与所述应力产生模块的输入端、差分测试模块的另一输入端、失调电压消除模块另一输入端相连。本发明能够在热载流子注入效应发生到一定程度时准确地输出报警信号,其可靠性较高,电路结构简单,易于推广应用。
  • 载流子注入失效预警电路

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