专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]加工装置-CN201610161201.9有效
  • 德满直哉 - 株式会社迪思科
  • 2016-03-21 - 2019-09-06 - B28D5/02
  • 提供加工装置。加工装置(2)具有:卡盘工作台;加工构件;X轴移动构件,使卡盘工作台与加工构件在X轴方向上相对移动;Y轴移动构件,其使卡盘工作台与加工构件在与X轴方向垂直的Y轴方向上相对移动;拍摄构件(44);设定输入构件(50),设定利用拍摄构件拍摄分割预定线(13)时的与分割预定线的特性相应的拍摄位置和拍摄条件以及对拍摄分割预定线得到的图像进行处理时的图像处理条件;存储构件(48a),对分割预定线的位置、对分割预定线设定的拍摄位置和拍摄条件以及图像处理条件进行存储,按照与分割预定线对应的拍摄位置和拍摄条件对形成于分割预定线的加工痕(21)进行拍摄,按照图像处理条件处理所得到的图像。
  • 加工装置
  • [发明专利]盒组合体-CN201410053519.6有效
  • 出岛信和;竹内雅哉;大石清辉;冲本裕二;德满直哉;驹场豪 - 株式会社迪思科
  • 2014-02-17 - 2018-11-13 - H01L21/673
  • 本发明提供一种盒组合体,其能够使少量的被加工物按品种进行组合。盒组合体用于收纳晶片单元,盒组合体由第1和第2盒构成,第1和第2盒分别具有:第1侧板和第2侧板,它们隔开规定的间隔平行配设并在相互对置的位置分别设置有多个被加工物支承槽;顶板,其连结第1侧板和第2侧板的上端部;底板,其连结第1侧板和第2侧板的下端部;以及出入开口,其设置在第1侧板、第2侧板、顶板和底板的前端侧,用于使被加工物进出,第1盒和第2盒构成为能够相互层叠并具有在层叠状态下进行相互固定的固定单元。
  • 组合
  • [发明专利]切削装置-CN201010278593.X有效
  • 堤义弘;山本直子;高沢维;小山信;久我卓也;菊池祯之;原田成规;德满直哉;内田文雄 - 株式会社迪思科
  • 2010-09-09 - 2011-04-20 - B28D5/00
  • 本发明提供具有准确判定摄像单元拍摄的切削槽状态的功能的切削装置。其具有:切削单元,具有用于切削由卡盘工作台保持的被加工物的切削刀片;摄像单元,具有向切削槽照射光的光照射器,利用光照射器向切削槽照射光来拍摄切削槽;控制单元,判定摄像单元拍摄的切削槽状态;输入单元,输入加工条件;显示单元;以及报警单元,该切削装置执行:切削槽判定工序,控制单元根据加工条件和切削槽状态判定切削槽是否合适;光量学习工序,在判定为不合适时在预定范围内调整光照射器的光量并判定是否合适,在判定为合适时将此时拍摄的光量变更为修正光量,在即使在预定范围内调整光照射器的光量也判定为不合适时,使报警单元工作并使显示单元显示出错消息。
  • 切削装置
  • [发明专利]加工装置-CN200810173195.4有效
  • 德满直哉;坂井真树 - 株式会社迪思科
  • 2008-11-06 - 2009-05-13 - B28D5/02
  • 本发明提供一种加工装置,其能够减少用于加工条件设定的数值数据的输入错误。操作面板(30)显示输入区域(33)、图像描绘区域(34)和连接线(35a~35k)作为加工条件设定画面,所述输入区域(33)中排列有用于接受各个加工条件的数值数据的输入的多个输入栏(33a~33l);所述图像描绘区域(34)用图像描绘(34a~34r)来表现各个加工条件的内容;所述连接线(35a~35k)将输入区域(33)中的各输入栏(33a~33l)与图像描绘区域(34)中的对应的图像描绘(34c~34f、34l~34r)连接起来。
  • 加工装置
  • [发明专利]具有一对切削装置的切削设备-CN200510006286.5有效
  • 德满直哉 - 株式会社迪斯科
  • 2005-02-02 - 2005-08-10 - H01L21/304
  • 一种切削设备,其包括:用于夹持工件的夹持装置;用于切削由所述夹持装置所夹持的工件的一对切削刀片,所述切削刀片可适合于进行旋转;用于探测所述一对切削刀片中的每个切削刀片磨损量的磨损量探测装置;以及控制装置。所述控制装置被布置成可选择性地利用所述一对切削刀片中的两个切削刀片或其中一个切削刀片来切削工件。当工件将被所述一对切削刀片中的一个切削刀片进行切削时,所述控制装置对由所述磨损量探测装置探测到的所述一对切削刀片的磨损量进行比较,且使得由磨损量较小的切削刀片来切削工件。
  • 具有一对切削装置设备

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