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[发明专利]一种超精密线路的制作方法-CN202010009710.6有效
发明人：徐文中;徐杰栋;涂波;胡志杨;李江 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2020-01-06 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种超精密线路的制作方法，包括以下步骤：在生产板的外层铜面上以负片工艺的方式制作出外层线路，且外层铜面的厚度小于设计所需的线路铜层厚度；而后以正片工艺的方式，在生产板上贴膜，并依次经过曝光、显影后形成外层线路图形，使步骤S1中制作的外层线路显露出来；再通过图形电镀将生产板上外层线路的铜层厚度镀至设计所需的厚度，最后退膜。本发明方法采用负片加正片工艺相结合的方式，可制作出超精密的线路，解决常规线路工艺因侧蚀、侧面电镀导致无法制作超精密线路的问题。
一种精密线路制作方法

[发明专利]一种小孔径背钻孔的制作方法-CN202010134427.6在审
发明人：吴宇杰;徐杰栋;胡广群;寻瑞平 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2020-02-28 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种小孔径背钻孔的制作方法。本发明通过调整工艺流程的前后顺序，对多层生产板进行沉铜加工后即进行控深钻，并且使用高压水进行冲洗，然后再进行全板电镀及后续制作外层线路时的图形电镀，以此降低控深钻时需钻除的孔壁铜层的厚度，从而减少孔壁披锋、孔壁铜丝的形成，使形成的孔壁披锋、孔壁铜丝可忽略。在没有孔壁披锋、孔壁铜丝的情况下，背钻切削产生的粉尘经高压水冲洗可轻松去除。尤其是将沉铜层的厚度控制在0.3‑0.7μm，高压水洗的压力控制在10‑13kg/cm2，冲洗时间控制在6‑12S，保证背钻孔金属导通段的金属覆盖完整性的同时避免控深钻加工及高压水洗的过程对金属导通段造成损伤。
一种孔径钻孔制作方法

[发明专利]一种HDI板背钻孔的制作方法-CN202010042239.0在审
发明人：张雪松;吴小龙;徐杰栋;寻瑞平 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2020-01-15 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种HDI板背钻孔的制作方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔，所钻的孔包括需背钻的通孔，并通过沉铜使通孔金属化；在生产板上通过全板电镀闪镀一层薄铜，闪镀时形成的薄铜层厚度为5‑8μm；在生产板上电镀锡，使板面铜层和孔铜被锡层覆盖；按设计要求在需背钻的通孔上进行控深背钻，从而除去通孔中背钻部分处的铜层，形成阶梯状的背钻孔；对生产板进行酸性蚀刻处理，而后退锡；对生产板进行全板电镀处理，将板面铜层和孔铜镀至设计所需的厚度。本发明方法通过优化生产工艺流程，有效解决了常规蚀刻工艺无法解决背钻孔披锋铜丝堵孔的问题，实现HDI板的背钻制作，且合格率高。
一种 hdi 钻孔制作方法

[发明专利]一种制作高精度阻抗线路的方法-CN201910975143.7在审
发明人：寻瑞平;徐杰栋;杨勇;戴勇 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2019-10-14 - 公布日： 2020-02-25 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种制作高精度阻抗线路的方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜，并通过曝光和显影形成线路图形；将生产板置于水平喷淋蚀刻线上，利用水平喷淋蚀刻线上的下喷头对生产板的下表面进行喷淋蚀刻；将生产板翻转后置于水平喷淋蚀刻线上，利用水平喷淋蚀刻线上的下喷头对生产板的另一表面进行喷淋蚀刻；通过退膜工序除去生产板上的膜，使线路裸露出来。本发明方法通过将现有技术的一次蚀刻方式改为两次蚀刻，且两次蚀刻均是利用蚀刻线中下喷头分别喷淋蚀刻生产板的两表面，避免喷淋蚀刻由于“水池效应”导致板面不同位置及正反面阻抗线宽差异的问题，从而可提高线路的线宽精度，进而提高线路的阻抗值精度。
一种制作高精度阻抗线路方法

[发明专利]一种台阶封装基板控胶方法-CN201410055110.8有效
发明人：刘秋华;穆敦发;吴小龙;吴梅珠;徐杰栋;胡广群;梁少文 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2014-02-18 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种台阶封装基板控胶方法，包括第一步骤，对形成有凹槽的封装结构的内层单片进行酸洗，然后在凹槽位置丝印一层可剥胶；第二步骤，对丝印有可剥胶的结构进行烘烤，使可剥胶固化成型；第三步骤，可剥胶固化成型后将内层单片进行棕化，并进行层压以形成多层板；第四步骤，在成品铣切前去掉可剥胶以暴露可剥胶下的导体。本发明提供的台阶封装基板控胶方法可有效防止凹槽位置外露的导体处的流胶残余。
一种台阶封装基板控胶方法

[发明专利]DBC陶瓷基板的成型铣切方法-CN201410055222.3有效
发明人：方庆玲;吴小龙;吴梅珠;徐杰栋;刘秋华;胡广群;梁少文 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2014-02-18 - 公布日： 2016-11-02 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种DBC陶瓷基板的成型铣切方法，包括：对陶瓷基板进行图形制作；其中在单元板外周的覆铜边框上制作铣切定位标靶，并且覆铜边框对应单元板铣切线位置采用避铜处理，其中单元板铣切线被布置成沿单元板边缘线以及边缘的外延线，外延线延长至母板边界；单元板第一面上布置第一面图案，第二面上布置第二面图案，并且，其中第一面图案和第二面图案在陶瓷母板的水平方向和竖直方向上均交错布置；对陶瓷基板进行表面处理；沿单元板铣切线对陶瓷基板进行成型铣切，并且使得单元板残留预定厚度；手动直接扳折以将单元板分离开。
dbc 陶瓷成型方法

[发明专利]软板中层压覆盖膜的方法-CN201110359815.5有效
发明人：吴小龙;吴梅珠;刘秋华;徐杰栋;徐志;周文木;胡广群 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2011-11-14 - 公布日： 2016-11-02 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种软板中层压覆盖膜的方法，包括：提供软性铜箔基板和覆盖膜，所述软性铜箔基板上形成有焊盘，所述覆盖膜具有窗口；将所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面，使所述窗口暴露出所述焊盘；待所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面后，形成与所述窗口相对应的阻胶层；在形成所述阻胶层后，层压所述软性铜箔基板和覆盖膜。所述阻胶层在高温高压下具有较好的弹性变形能力，层压时可以填充满所述窗口，阻止溢胶的发生，提高了后续形成的PCB软板的信号传输能力。
软板中层压覆盖方法

[发明专利]一种台阶封装基板台阶处垫平制作方法-CN201410062374.6有效
发明人：穆敦发;陈文录;吴梅珠;徐杰栋;刘秋华;胡广群;梁少文;吴小龙 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2014-02-24 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种台阶封装基板台阶处垫平制作方法，包括：第一步骤，用于在基板介质、导体层、半固化片层和上部基材层的叠层中铣切出台阶凹槽以形成台阶结构，从而在基板介质上形成台阶处外露的导体；第二步骤，用于在台阶位置布置填充物，其中填充物与基板介质、导体层、半固化片层和上部基材层的材料不发生化学反应；第三步骤，用于执行层压以便对半固化片进行充分的加压；第四步骤，用于在层压后移除填充物，从而露出台阶结构。
一种台阶封装垫平制作方法

[发明专利]印制板开孔油墨填充方法以及塞孔透气板-CN201410054173.1在审
发明人：牟冬;吴小龙;吴梅珠;徐杰栋;刘秋华;胡广群;梁少文 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2014-02-18 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种印制板开孔油墨填充方法以及塞孔透气板。该印制板开孔油墨填充方法包括：塞孔透气板制作步骤，其中在树脂基材板上形成与印制板的待填充开孔相对应的盲孔，并且其中盲孔不穿透环氧基材板，并且透气板的盲孔孔径大于对应的印制板的待填充开孔的孔径；叠板步骤，其中在机台上依次对齐布置形成有盲孔的树脂基材板、形成有待填充开孔的印制板、形成有与待填充开孔相对应的开口的塞孔模板；油墨填充步骤，其中将油墨从待填充开孔的一侧推向待填充开孔的另一侧，从而使得待填充开孔中填充油墨。
印制板油墨填充方法以及透气

[发明专利]WB型封装基板的制作方法-CN201410033506.2有效
发明人：陈文录;徐杰栋;周文木;梁少文;吴梅珠;刘秋华;胡广群;吴小龙 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2014-01-23 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种WB型封装基板的制作方法，包括：制作带引线键合焊盘的台阶单元；在台阶单元的有引线键合焊盘的面上贴组合干膜层，然后对组合干膜层进行图形转移，以便在台阶单元的有引线键合焊盘的面上形成形成有图案的组合干膜层；对半固化片进行铣切开槽以在半固化片中形成开窗，并将铣切开槽后的半固化片、形成有干膜的台阶单元以及顶层板一起进行定位层压；执行外层PCB制造流程；从顶层板进行通槽铣切和控深铣切，露出台阶单元的组合干膜层；去除组合干膜层，从而露出引线键合焊盘；而且在露出引线键合焊盘之后进行成品铣切。
wb 封装制作方法

[发明专利]封装基板表层铜柱电镀的辅助图形结构-CN201410031229.1有效
发明人：李成虎;吴小龙;吴梅珠;刘秋华;胡广群;梁少文;徐杰栋 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2014-01-23 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装基板表层铜柱电镀的辅助图形结构，包括：布置在有效表层铜柱结构区域中的封装基板表层铜柱以及布置在辅助铜柱图形区域中的辅助铜柱；其中，封装基板表层铜柱与基板接触的作为散热层的第二侧的尺寸大于封装基板表层铜柱与基板背离的作为信号层的第一侧的尺寸；而且，辅助铜柱与基板接触的第二侧的尺寸大于辅助铜柱与基板背离的第一侧的尺寸；并且其中，在与基板接触的第一侧，所有辅助铜柱在辅助铜柱图形区域中的面积百分比大于所有封装基板表层铜柱在有效表层铜柱结构区域中的面积百分比。
封装表层电镀辅助图形结构

[发明专利]OSP表面处理封装基板成型铣切方法-CN201410015391.4有效
发明人：吴梅珠;方庆玲;吴小龙;刘秋华;胡广群;徐杰栋;梁少文 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2014-01-14 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种OSP表面处理封装基板成型铣切方法，包括：完成合拼半成品制作后进行电测试；对电测试通过的合拼板进行烘烤；对烘烤后的合拼板进行喷砂处理。喷砂处理优选地采用金刚砂和硅藻土；进行OSP表面处理以在铜导体表面获得OSP表面处理层；在经过OSP表面处理的合拼板两面贴胶带；对贴有胶带的合拼板进行铣切处理以获得胶带覆盖的封装基板单元板成品；剥离胶带覆盖的封装基板单元板成品上的胶带，获得封装基板单元板成品。
osp 表面处理封装成型方法

[发明专利]含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法-CN201310168345.3有效
发明人：周文木;吴小龙;吴梅珠;徐杰栋;刘秋华;胡广群;梁少文;牟冬 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2013-05-08 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法，包括：第一步骤：在形成有镀金盘的基板上形成孔和盲槽，并且将孔和盲槽进行金属化和电镀，随后对基板进行表层清洁处理；第二步骤：利用保护胶带将基板与盲槽交界的外表面保护，随后在盲槽中填充可剥胶，以使得可剥胶填充高度与基板的板面水平面一致；第三步骤：去除保护胶带；第四步骤：固化可剥胶；第五步骤：执行外层图形转移和电镀Ni/Au处理；第六步骤：剥离可剥胶。本发明提供一种通过可靠性好、简单易行的方式解决表层图形转移和电镀Ni/Au过程金属化盲槽保护问题的含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法。
金属化镀金表层图形制作方法

[发明专利]一种印制电路板层间互连制作方法-CN201310270208.0有效
发明人：穆敦发;吴小龙;吴梅珠;徐杰栋;刘秋华;胡广群;梁少文;周文木 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2013-06-28 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种印制电路板层间互连制作方法，包括：第一步骤：在芯板基材上制作铜柱，确保铜柱高度低于将要层压的半固化片；第二步骤：在制作铜柱后层压半固化片，半固化片的厚度比铜柱高度略高；第三步骤：以铜柱顶部做为激光钻孔的底盘，在底盘上进行激光钻孔制作；第四步骤：对激光钻孔进行孔化电镀制作。本发明结合了铜柱制作方法和激光钻孔方法这两种技术的优点，将二者结合起来并使二者兼容，其中在铜柱制作基础上层压半固化片后激光钻孔，大幅减小激光钻孔深度，提高孔口平整度，整板可靠性好，同时孔口凹陷小，能满足各种要求。
一种印制电路板互连制作方法

[发明专利]一种PTFE板材铣切方法-CN201310191452.8有效
发明人：张秀波;吴小龙;吴梅珠;徐杰栋;刘秋华;胡广群;梁少文;林菁 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2013-05-21 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： B23C3/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种PTFE板材铣切方法。在台面上钻出台面定位孔，并在台面定位孔中装入销钉；在下垫板、一张或多张第一牛皮纸、PTFE材料、一张或多张第二牛皮纸以及上盖板中预先形成有与台面上钻出的台面定位孔相对应的定位孔，随后将形成有定位孔的下垫板、一张或多张第一牛皮纸、PTFE材料、一张或多张第二牛皮纸以及上盖板以销钉穿过定位孔的方式依次层叠在台面上以形成叠板；使用胶带将叠板固定至台面上；执行印制板铣切操作，以实现对PTFE材料的铣切；执行取板操作，其中去掉压在PTFE材料上的一张或多张第二牛皮纸以及上盖板，并且将铣切成形后的PTFE材料取下。
一种 ptfe 板材方法

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