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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体封装件-CN202011413690.5在审
  • 蔡昇训;徐永官;李在彦;文昭渊;赵兮英;徐一钟 - 三星电子株式会社
  • 2020-12-04 - 2021-06-11 - H01L23/498
  • 一种半导体封装件包括：再分布衬底，具有第一表面和第二表面，以及绝缘构件和在所述绝缘构件中设置在不同水平高度并且电连接到一起的多个再分布层；多个凸块下金属(UBM)焊盘，位于所述绝缘构件中并且连接到所述多个再分布层当中的与所述第一表面相邻的再分布层，所述多个UBM焊盘具有暴露于所述再分布衬底的所述第一表面的下表面；虚设图案，在所述绝缘构件中位于所述UBM焊盘之间，所述虚设图案的下表面位于比所述UBM焊盘的下表面高的水平高度处；以及至少一个半导体芯片，位于所述再分布衬底的所述第二表面上，并且具有电连接到所述多个再分布衬底当中的与所述第二表面相邻的再分布层的多个接触焊盘。
  • 半导体封装
  • [发明专利]线圈组件及其制造方法-CN201710032391.9有效
  • 李司镛;姜明杉;闵太泓;姜善荷;黄美善;徐一钟 - 三星电机株式会社
  • 2017-01-16 - 2019-11-05 - H01F27/28
  • 提供一种线圈组件及其制造方法，所述线圈组件包括主体部、线圈部和电极部。所述主体部包含磁性材料，所述线圈部设置在所述主体部中，所述电极部设置在所述主体部上且电连接到所述线圈部。所述线圈部包括：第一线圈层，在所述第一线圈层中堆叠有呈平面螺旋形状的多个导体；第二线圈层，在所述第二线圈层中堆叠有呈平面螺旋形状的多个导体；第一突起，设置在所述第一线圈层与所述第二线圈层之间，以将所述第一线圈层与所述第二线圈层彼此电连接。所述第一线圈层与所述第二线圈层通过所述第一突起彼此电连接，以形成具有在水平和竖直方向上彼此相邻的线圈匝的单个线圈。
  • 线圈组件及其制造方法
  •  1 
  • 共 3 条
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