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[发明专利]发光控制系统及具有其的影像辨识相机与移动终端机-CN201810603328.0有效
发明人：黄建华;苏渝宏;杨淑桦;彭瀚兴 -专利权人：光宝科技股份有限公司
申请日： 2018-06-12 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： G03B15/02 文献下载
摘要：一种发光控制系统，包括一壳体、一红外线发射器及一透镜结构。红外线发射器设置于壳体的一接收空间中。透镜结构设置于壳体上。壳体具有一反射内表面，且反射内表面具有一相对于红外线发射器为非对称的剖面形状。本发明还公开了具有发光控制系统的影像辨识相机与移动终端机。
发光控制系统具有影像辨识相机移动终端机

[发明专利]紫外光发光二极管封装结构、紫外光发光单元及其制造方法-CN201710293884.8有效
发明人：邱国铭;彭瀚兴;周孟松 -专利权人：光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2017-04-28 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开一种紫外光发光二极管封装结构、紫外光发光单元及其制造方法。紫外光发光单元，包括承载板、安装于承载板上的紫外光发光二极管芯片、侧透镜及防水层。紫外光发光二极管芯片具有顶面及邻近顶面的环侧面，顶面具有中心区域及围绕于中心区域并相连于环侧面的外围区域。侧透镜设置于承载板上，并且紫外光发光二极管芯片的环侧面被侧透镜覆盖。防水层包覆于侧透镜的外表面及紫外光发光二极管芯片的顶面的外围区域。因此，本发明提供一种具备较佳发光效率与信赖性的紫外光发光单元。
紫外光发光二极管封装结构发光单元及其制造方法

[发明专利]发光二极管封装结构-CN201911260221.1在审
发明人：邱国铭;周孟松;陈泓瑞;彭瀚兴 -专利权人：光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2016-03-14 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开一种发光二极管封装结构，包括：陶瓷基板、陶瓷反射板、发光单元、第一粘着层、第二粘着层、及盖体。陶瓷反射板具有穿孔且设置于陶瓷基板上，发光单元设置于陶瓷基板上且位于穿孔内，第一粘着层与第二粘着层设置于陶瓷反射板上，并且第二粘着层包覆第一粘着层，盖体经由第一粘着层与第二粘着层而固定于陶瓷反射板。由此，本发明的发光二极管封装结构通过第一粘着层与第二粘着层的相互接合，以提升剪应力。
发光二极管封装结构

[发明专利]发光二极管封装结构-CN201610143697.7有效
发明人：邱国铭;周孟松;陈泓瑞;彭瀚兴 -专利权人：光宝光电(常州)有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2016-03-14 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开一种发光二极管封装结构，包括、陶瓷基板、陶瓷反射板、发光单元、第一粘着层、第二粘着层、及盖体。陶瓷反射板具有穿孔且设置于陶瓷基板上，发光单元设置于陶瓷基板上且位于穿孔内，第一粘着层与第二粘着层设置于陶瓷反射板上，并且第二粘着层包覆第一粘着层，盖体经由第一粘着层与第二粘着层而固定于陶瓷反射板。由此，本发明的发光二极管封装结构通过第一粘着层与第二粘着层的相互接合，以提升剪应力。
发光二极管封装结构

[发明专利]发光二极管封装结构-CN201610383055.4有效
发明人：邱国铭;张育誉;彭瀚兴;李恒毅;颜世强 -专利权人：光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2016-06-01 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光二极管封装结构，其透镜包括呈方形的底层、一体相连于底层的第一导光区块、及自第一导光区块渐缩地延伸所形成的第二导光区块。第二导光区块具有远离第一导光区块的一顶点，透镜的表面具有相连于顶点的四个侧曲面及四个边界曲面，四个所述边界曲面朝底层正投影而形成有坐落于底层的两条对角线的四个第一投影区域，任两个边界曲面间设置有一个所述侧曲面。每个边界曲面具有第一曲率半径(R₁)，每个第二导光区块上的侧曲面部位具有第二曲率半径(R₂)，并且R₁/R₂＝M√2，M＝0.8～1.2。由此，提供一种有别于以往构造的发光二极管封装结构，由此有效地提升发光二极管封装结构的有效固晶区域及取光效率。
发光二极管封装结构

[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法-CN201510915996.3有效
发明人： 彭瀚兴;李恒毅;邱国铭;周孟松 -专利权人：光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2015-12-11 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构的制造方法，包括：提供一发光二极管封装结构组合；其中，发光二极管封装结构组合包括有一基板层、位于该基板层上的一发光二极管芯片组、及包覆该发光二极管芯片组的一封装胶层；以一第一刀具自该封装胶层开始切割直至切割于该基板层，并在该基板层形成有多道切割槽；及以一第二刀具沿该基板层上的该些切割槽开始切割该基板层，直至穿透该基板层，以形成相互分离的多个发光二极管封装结构；其中，该第一刀具的硬度大于第二刀具的硬度，该第二刀具的厚度小于该第一刀具的厚度。
发光二极管封装结构及其制造方法