专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体芯片用掩模版传送装置及其传送方法-CN202210336511.5有效
  • 谢超;柯汉奇;黄执祥;张道谷 - 深圳市龙图光电有限公司
  • 2022-04-01 - 2022-08-19 - B65G43/08
  • 本发明公开一种半导体芯片用掩模版传送装置及其传送方法,其中,半导体芯片用掩模版传送装置用于自光刻机内取出曝光后的掩模版,并送至后处理设备;包括主体、检测机构以及传送机构;主体活动设置,内设有恒温腔;检测机构包括感应器,用以检测主体的位置信息;传送机构包括控制器以及传送手臂,传送手臂活动设于恒温腔,具有取版状态和放版状态,控制器与感应器以及传送手臂电连接;其中,处于取版状态时,传送手臂用以自光刻机内拾取掩模版,并移送至恒温腔内;处于放版状态时,传送手臂用以将恒温腔内的掩模版移送至后处理设备内;通过该传送装置传送曝光后的掩模版,保证掩模版在移送过程中的清洁度,提高掩模版的质量;同时减少人力成本。
  • 半导体芯片模版传送装置及其方法

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