专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种高绝对塞贝克系数异种材料电子束焊接方法及其应用-CN202211282313.1在审
  • 王厚勤;张秉刚;王晓冰;李赫;邱宇 - 哈尔滨工业大学
  • 2022-10-18 - 2022-12-30 - B23K15/00
  • 本发明提供一种高绝对塞贝克系数异种材料电子束焊接方法及其应用,所述方法包括:对异种材料进行退火热处理,并冷却至室温;对退火异种材料进行磨削加工,使退火异种材料的对接面的倾角角度为4‑8°;对预加工异种材料进行退磁处理,并对预加工异种材料之间的对接面进行预处理;将预处理异种材料的对接面贴合,完成预处理异种材料之间的焊接装配;将电子束定位于焊缝中心,进行电子束焊接。本发明提供的高绝对塞贝克系数异种材料电子束焊接方法能够实现焊接的一次成形,降低了制造成本,提高了高绝对塞贝克系数异种材料之间的焊接接头的力学性能,使焊接接头的质量能够达到Ⅰ级焊缝要求,实现高绝对塞贝克系数异种材料之间的高质量连接。
  • 一种绝对贝克系数材料电子束焊接方法及其应用
  • [发明专利]一种预制凸台结构电子束搭接焊与密封方法-CN202211275798.1在审
  • 王厚勤;张秉刚;王一帆;王晓冰;熊海峰;李赫 - 哈尔滨工业大学
  • 2022-10-18 - 2022-12-23 - B23K15/06
  • 本发明提供一种预制凸台结构电子束搭接焊与密封方法,包括以下步骤:对搭接结构的上部材料进行加工,使所述上部材料的上表面具有预制凸台结构;对所述搭接结构的所述上部材料的结合面、所述搭接结构的下部材料的结合面以及所述预制凸台的表面进行焊前预处理;将所述上部材料置于所述下部材料上方,且所述上部材料与所述下部材料之间具有装配间隙,其中,所述预制凸台的中心线与所述搭接结构的焊接轨迹线重合;沿所述预制凸台的中心线进行电子束焊接。本发明提供的预制凸台结构电子束搭接焊与密封方法保证了搭接结构的密封性,解决了对存在装配间隙的搭接结构直接电子束焊接时,焊缝上表面凹陷以及焊接结构密封性不足的问题,极大改进了焊接质量。
  • 一种预制结构电子束搭接焊密封方法
  • [发明专利]一种整体叶盘的焊接修补方法及修补装置-CN202210897174.7在审
  • 张秉刚;王一帆;王厚勤 - 哈尔滨工业大学
  • 2022-07-28 - 2022-10-14 - B23P6/00
  • 本发明涉及航空发动机技术领域,并提供一种整体叶盘的焊接修补方法及修补装置,本发明的整体叶盘的焊接修补方法包括:将整体叶盘的受损叶片的损伤部沿着切除线切除;制作补片;制作上垫片和下垫片;使用所述上垫片和所述下垫片沿着所述切除线将所述受损叶片的剩余部与所述补片夹紧固定为完好的叶片;使用电子束对所述受损叶片的剩余部与所述补片焊接;将所述上垫片和所述下垫片切除;其中,所述补片、所述上垫片和所述下垫片的材料与所述受损叶片的剩余部的材料相同。利用焊接后将上垫片切除掉,避免叶片上表面出现焊缝咬边的缺陷;利用焊接后将下垫片切除掉,避免叶片内部出现钉尖与焊漏缺陷。
  • 一种整体焊接修补方法装置
  • [发明专利]电子束熔丝沉积动态整体冷却方法-CN201910416522.2有效
  • 陈国庆;树西;柳俊鹏;尹乾兴;张秉刚;冯吉才 - 哈尔滨工业大学
  • 2019-05-20 - 2021-06-04 - B22F3/105
  • 电子束熔丝沉积动态整体冷却方法,为现有电子束熔丝沉积无法对开口直径小于铜珠直径的内凹部位冷却的问题。装置:水冷铜管设置在液体槽的外壁,加热板设置在液体槽的底端,第一热电偶和第二热电偶均浸入液态金属镓中。方法:一、液态金属镓预热至40℃后注入液体槽中;二、加热液体槽;三、动密封内圈下部与运动机构相连接;四、在基板上进行电子束熔丝沉积;五、对第一热电偶和第二热电偶所测温度进行实时监控,当液态金属镓的温度高于50℃,则水冷铜管内部通水,同时加热板停止加热;当液态金属镓的温度低于50℃,则停止水冷铜管内部的通水,同时加热板开始加热,直至电子束熔丝沉积完毕。本发明用于电子束熔丝沉积增材制造。
  • 电子束沉积动态整体冷却方法
  • [发明专利]动态水冷辅助电子束熔丝沉积组织调控方法-CN201910416480.2有效
  • 陈国庆;树西;柳俊鹏;张戈;张秉刚;冯吉才 - 哈尔滨工业大学
  • 2019-05-20 - 2021-04-30 - B22F10/368
  • 动态水冷辅助电子束熔丝沉积组织调控方法,以解决现有电子束熔丝沉积无法对沉积体内部组织进行调控的问题。装置:动态水冷器的内部设有数个水流通道,动态水冷器与主水管通过分水管连接,流量控制器安装在分水管上,水泵与主水管通过第二连接水管连接,水泵与水槽通过第一连接水管连接,主水管与水槽通过第三连接水管连接,溢流阀密封安装在第三连接水管上,基板固定在动态水冷器上。方法:一、将热电偶置于水槽中;二、利用电子束在基板上进行电子束熔丝沉积,在沉积过程中通过热电偶反馈调节水槽内部的水温,通过流量控制器调节电子束正下方对应的水流通道内部水流压力,即实现沉积体内部组织的调控。本发明用于电子束熔丝沉积增材制造。
  • 动态水冷辅助电子束沉积组织调控方法
  • [发明专利]一种添加Y形中间层的TiAl/Ti3-CN201910486103.6有效
  • 陈国庆;张戈;尹乾兴;树西;柳峻鹏;张秉刚 - 哈尔滨工业大学
  • 2019-06-05 - 2021-02-26 - B23K15/06
  • 一种添加Y形中间层的TiAl/Ti3Al异种材料电子束焊接方法,它涉及焊接技术领域。本发明为解决现有TiAl/Ti3Al异种材料电子束焊接存在固态裂纹缺陷,母材金属熔化量大,焊接接头室温塑性差的问题。焊接方法包括切割坡口:将待焊接TiAl金属板和Ti3Al金属板切割Y形坡口;装配:将中间层放置在Y形坡口处,通过焊接夹具施加夹紧力;设置焊接参数:将装配好的工件放置在电子束焊机真空室内,然后开始抽真空,调节电子束焊接工艺参数;焊接:调节好焊接参数后,对待焊工件进行电子束焊接,焊接完成后,将工件在真空室内保温一段时间,随后取出工件。本发明用于TiAl/Ti3Al异种材料的连接。
  • 一种添加中间层tialtibasesub
  • [发明专利]一种铝锂合金非接触式电子束焊接方法-CN201910486570.9有效
  • 陈国庆;尹乾兴;张戈;树西;柳峻鹏;张秉刚 - 哈尔滨工业大学
  • 2019-06-05 - 2020-11-06 - B23K15/00
  • 一种铝锂合金非接触式电子束焊接方法,为解决电子束上聚焦焊接方式对中厚板铝锂合金进行焊接,铝锂合金母材上部熔化量过大,导致锂元素烧损的问题。方法:一、将待焊接的两块铝锂合金母材对接面及两个过渡层进行焊前预处理;二、将两片过渡层夹在两块铝锂合金母材对接面之间,过渡层的上端应高出铝锂合金母材上表面2mm,两个弯折段分别向外侧弯折,弯折段与铝锂合金母材的上表面之间的夹角为15°;三、装夹过渡层和铝锂合金母材组件,并放入真空舱内进行抽真空;四、采用上聚焦电子束对弯折段上表面进行往复加热,焊接完毕后铝锂合金母材在真空舱中冷却至常温,取出焊件;五、修整焊件,完成铝锂合金非接触式电子束焊接。本发明用于电子束焊接。
  • 一种合金接触电子束焊接方法

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