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- [实用新型]一种电路板及电子设备-CN202220041232.1有效
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张熙宇;陈水兵
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深圳麦格米特电气股份有限公司
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2022-01-07
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2022-07-22
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H05K1/02
- 本实用新型实施例涉及印制电路板技术领域,尤其公开了一种电路板及电子设备,电路板包括:电路板本体,电路板本体设有第一通孔;绝缘层,设于电路板本体一表面,绝缘层设有第二通孔;散热基板,设于绝缘层远离电路板本体一表面,散热基板设有第三通孔;电子元件,设置有引脚;其中,第三通孔、第二通孔及第一通孔均对应电子元件的引脚设置,当引脚分别通过第三通孔、第二通孔与第一通孔后,电子元件的引脚与电路板本体远离散热基板一表面连接,并且,此时第二通孔与第三通孔的壁面与电子元件的引脚之间具有空隙。通过上述方式,本实用新型实施例中电路板与电子元件分别位于散热基板的两侧,从而能够提高散热性能。
- 一种电路板电子设备
- [实用新型]一种电子设备-CN202020634721.9有效
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张熙宇;杨成志;杨跃平;杨俊飞
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深圳市麦格米特焊接技术有限公司
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2020-04-24
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2020-10-30
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H01L23/373
- 本实用新型实施例涉及机械领域,特别涉及一种电子设备,包括:半导体;导热层,包括第一导热硅脂和第二导热硅脂,半导体位于第一导热硅脂上;陶瓷金属复合基板,包括陶瓷基片、设置于陶瓷基片一侧的第一金属片以及设置于陶瓷基片另一侧的第二金属片;散热器,位于第二导热硅脂下;锁紧装置,用于锁紧半导体、导热层、陶瓷金属复合基板以及散热器。由于增加了第一金属片和第二金属片,因此不需要增加陶瓷基片的厚度即可使陶瓷金属复合基板坚固不容易破碎且电子设备的热阻没有增加。另外,锁紧装置可以采用更大的力压紧导热层以降低电子设备的热阻。最后,陶瓷金属复合基板作为散热元件应用到电子设备,电子设备的散热性好。
- 一种电子设备
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