专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果10个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种电路板及电子设备-CN202220041232.1有效
  • 张熙宇;陈水兵 - 深圳麦格米特电气股份有限公司
  • 2022-01-07 - 2022-07-22 - H05K1/02
  • 本实用新型实施例涉及印制电路板技术领域,尤其公开了一种电路板及电子设备,电路板包括:电路板本体,电路板本体设有第一通孔;绝缘层,设于电路板本体一表面,绝缘层设有第二通孔;散热基板,设于绝缘层远离电路板本体一表面,散热基板设有第三通孔;电子元件,设置有引脚;其中,第三通孔、第二通孔及第一通孔均对应电子元件的引脚设置,当引脚分别通过第三通孔、第二通孔与第一通孔后,电子元件的引脚与电路板本体远离散热基板一表面连接,并且,此时第二通孔与第三通孔的壁面与电子元件的引脚之间具有空隙。通过上述方式,本实用新型实施例中电路板与电子元件分别位于散热基板的两侧,从而能够提高散热性能。
  • 一种电路板电子设备
  • [实用新型]一种主功率板封装一体化结构及电焊机-CN202021249985.9有效
  • 曾宪锋;张熙宇;杨俊飞;高文军 - 深圳市麦格米特焊接技术有限公司
  • 2020-06-30 - 2021-04-13 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及电子设备的生产技术领域,公开了一种主功率板封装一体化结构,包括PCB板、灌胶塑胶盒、功率模块、散热器及陶瓷基片,所述灌胶塑胶盒包括相背设置的第一表面和第二表面,所述功率模块安装于所述第一表面,所述PCB板安装于所述第二表面,所述PCB板与所述功率模块电性连接,所述散热器设置于所述功率模块背向所述灌胶塑胶盒的一侧,所述功率模块固定于所述散热器,所述陶瓷基片设于所述功率模块与所述散热器之间。通过灌胶塑胶盒将PCB板、功率模块、散热器、陶瓷基片装配成一个一体化结构上述结构,安装简单,另外本申请直接将功率模块及陶瓷基片固定于散热器,保证了良好的散热。
  • 一种功率封装一体化结构电焊机
  • [实用新型]一种绝缘件的固定结构及包括该固定结构的电源设备-CN202021078052.8有效
  • 张熙宇;陈水兵 - 深圳麦格米特电气股份有限公司
  • 2020-06-11 - 2021-02-09 - H05K1/02
  • 本实用新型实施例涉及一种绝缘件的固定结构及包括该固定结构的电源设备,该固定结构包括电路板组件、绝缘组件和卡扣组件,绝缘组件包括第一绝缘片、第二绝缘片以及第三绝缘片,第一绝缘片的一端与第二绝缘片的一端分别与第三绝缘片的两端连接;电路板组件包括主板与副板,副板的一端插装于主板远离第三绝缘片的一端上,绝缘组件通过卡扣组件固定于副板的另一端上;卡扣组件包括卡扣和与卡扣过盈配合的卡槽,卡扣和卡槽中的一个设置于副板的另一端,卡扣和卡槽中的另一个设置于第二绝缘片上。通过上述方式,能够使绝缘组件与电路板组件之间形成可靠的固定,从而绝缘组件与电路板组件的整体可顺利装入到金属外壳内并且不会损坏绝缘组件。
  • 一种绝缘固定结构包括电源设备
  • [实用新型]一种功率半导体组件-CN202020390511.X有效
  • 张熙宇;陈水兵;刘勇 - 深圳麦格米特电气股份有限公司
  • 2020-03-24 - 2020-11-06 - H01L23/367
  • 本实用新型涉及功率半导体器件技术领域,特别是涉及一种功率半导体组件。本实用新型实施例提供了一种功率半导体组件,该功率半导体组件包括通过螺钉连接的半导体焊接器件和散热器,其中半导体焊接器件包括焊接在一起的功率半导体器件和陶瓷金属复合基片。通过将功率半导体器件和陶瓷金属复合基片焊接在一起便于功率半导体组件中各部件的逐层对位安装。另外,第一金属层和第二金属层的设置可以使陶瓷基片在厚度较薄的条件下仍不易碎裂。因此,可以通过减小陶瓷基片的厚度来降低陶瓷基片的热阻,从而提升功率半导体器件的散热效率。
  • 一种功率半导体组件
  • [实用新型]一种电子设备-CN202020634721.9有效
  • 张熙宇;杨成志;杨跃平;杨俊飞 - 深圳市麦格米特焊接技术有限公司
  • 2020-04-24 - 2020-10-30 - H01L23/373
  • 本实用新型实施例涉及机械领域,特别涉及一种电子设备,包括:半导体;导热层,包括第一导热硅脂和第二导热硅脂,半导体位于第一导热硅脂上;陶瓷金属复合基板,包括陶瓷基片、设置于陶瓷基片一侧的第一金属片以及设置于陶瓷基片另一侧的第二金属片;散热器,位于第二导热硅脂下;锁紧装置,用于锁紧半导体、导热层、陶瓷金属复合基板以及散热器。由于增加了第一金属片和第二金属片,因此不需要增加陶瓷基片的厚度即可使陶瓷金属复合基板坚固不容易破碎且电子设备的热阻没有增加。另外,锁紧装置可以采用更大的力压紧导热层以降低电子设备的热阻。最后,陶瓷金属复合基板作为散热元件应用到电子设备,电子设备的散热性好。
  • 一种电子设备
  • [发明专利]一种主功率板封装一体化结构及电焊机-CN202010617943.4在审
  • 曾宪锋;张熙宇;杨俊飞;高文军 - 深圳市麦格米特焊接技术有限公司
  • 2020-06-30 - 2020-10-16 - H05K1/02
  • 本发明涉及电子设备的生产技术领域,公开了一种主功率板封装一体化结构,包括PCB板、灌胶塑胶盒、功率模块、散热器及陶瓷基片,所述灌胶塑胶盒包括相背设置的第一表面和第二表面,所述功率模块安装于所述第一表面,所述PCB板安装于所述第二表面,所述PCB板与所述功率模块电性连接,所述散热器设置于所述功率模块背向所述灌胶塑胶盒的一侧,所述功率模块固定于所述散热器,所述陶瓷基片设于所述功率模块与所述散热器之间。通过灌胶塑胶盒将PCB板、功率模块、散热器、陶瓷基片装配成一个一体化结构上述结构,安装简单,另外本申请直接将功率模块及陶瓷基片固定于散热器,保证了良好的散热。
  • 一种功率封装一体化结构电焊机

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top