专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]介电梯度材料及其应用-CN201910515372.0有效
  • 申子魁;贾志东;王希林;张天枫 - 清华大学深圳研究生院
  • 2019-06-14 - 2022-03-18 - C08L63/10
  • 一种介电梯度材料包括基体材料及填料颗粒,填料颗粒分散于基体材料中,填料颗粒至少包含一种相对介电常数大于40的磁性材料;介电梯度材料包括第一区域、第二区域以及位于所述第一区域及第二区域之间的第三区域,填料颗粒在所述第一区域中呈链状排列,填料颗粒在第二区域中呈无序分布,填料颗粒在所述第一区域中朝向第二区域呈链状排列,填料颗粒在第二区域中呈无序分布,所述填料颗粒在第三区域中呈有序到无序的过渡分布。本发明还提供一种介电梯度材料的应用。本发明所提供的介电梯度材料中的填料颗粒在第一区域呈链状排列,在第二区域呈无序分布,在第三区域呈有序到无序的过渡状态,从而构建相对介电常数具有梯度的介电梯度材料。
  • 梯度材料及其应用
  • [发明专利]介电梯度材料的制备方法及电子元器件的灌封方法-CN201910515061.4有效
  • 申子魁;贾志东;王希林;张天枫 - 清华大学深圳研究生院
  • 2019-06-14 - 2022-02-25 - C08L63/00
  • 一种介电梯度材料的制备方法,包括以下步骤:混合无机颗粒及液态有机物,得到悬浊液;施加交流电压于所述悬浊液,以在悬浊液内部产生交变电场,在交变电场的作用下,部分无机颗粒受到的电场力大于部分无机颗粒在悬浊液中受到的粘滞阻力,以使部分无机颗粒沿电场方向呈链状排列;对施加交流电压后的悬浊液进行固化处理,使悬浊液固化,得到介电梯度材料。本发明还提供一种电子元器件的灌封方法。本发明提供的介电梯度材料的制备方法,通过对含有无机颗粒的悬浊液进行施加交流电压,部分无机颗粒在交变电场的作用下沿着交变电场的方向呈链状排列,在固化后得到介电梯度材料,制备方法通过对交流电压精准控制,制备方法简单、可控且节省成本。
  • 梯度材料制备方法电子元器件
  • [发明专利]介电梯度材料及其应用-CN201910515373.5有效
  • 申子魁;贾志东;王希林;张天枫 - 清华大学深圳研究生院
  • 2019-06-14 - 2022-02-25 - C08L63/10
  • 一种介电梯度材料,所述介电梯度材料包括基体材料及填料颗粒,所述填料颗粒分散于所述基体材料中,所述填料颗粒包括无机颗粒,所述无机颗粒至少包括一种磁性材料;所述介电梯度材料包括第一区域、第二区域及介于第一区域与第二区域之间的第三区域,位于所述第一区域中的所述填料颗粒包括第一部分无机颗粒及第二部分无机颗粒,所述第一部分无机颗粒呈富集状态,所述第二部分无机颗粒在所述第一区域呈链状排列,所述填料颗粒在所述第二区域中呈无序分布。本发明还提供一种所述介电梯度材料的应用。本发明所提供的介电梯度材料,其相对介电常数以及填料密度都呈梯度分布,同时部分填料颗粒呈链状排列。
  • 梯度材料及其应用
  • [发明专利]介电梯度材料的制备方法及电子元器件的灌封方法-CN201910515387.7有效
  • 申子魁;贾志东;王希林;张天枫 - 清华大学深圳研究生院
  • 2019-06-14 - 2022-02-25 - C08J3/28
  • 一种介电梯度材料的制备方法,包括以下步骤:混合无机颗粒及液态有机物,得到悬浊液,所述无机颗粒至少包括一种磁性材料;对所述悬浊液施加磁场,在磁场的作用下,第一部分无机颗粒受到的磁场力大于第一部分无机颗粒在悬浊液中受到的粘滞阻力,以使第一部分无机颗粒沿磁场方向富集;撤销所述磁场,施加交变电场于施加磁场后的悬浊液,以在悬浊液中产生交流电压,在交流电压的作用下,第二部分无机颗粒受到的电场力大于第二部分无机颗粒在悬浊液中受到的粘滞阻力,以使第二部分无机颗粒沿电场方向呈链状排列;对施加交变电场后的悬浊液进行固化处理,使悬浊液固化,得到介电梯度材料。本发明还提供一种电子元器件的灌封方法。
  • 梯度材料制备方法电子元器件
  • [发明专利]介电梯度材料及其应用-CN201910515386.2有效
  • 申子魁;贾志东;王希林;张天枫 - 清华大学深圳研究生院
  • 2019-06-14 - 2021-01-12 - H01B3/02
  • 一种介电梯度材料,包括基体材料及填料颗粒,所述填料颗粒分散于基体材料中,至少一种填料颗粒的介电常数大于40,其中,介电梯度材料包括第一区域、第二区域以及位于第一区域及第二区域之间的第三区域;填料颗粒在所述第一区域中朝向第二区域呈链状排列,填料颗粒在第二区域中呈无序分布,填料颗粒在第三区域中呈有序到无序的过渡分布。本发明还提供一种所述介电梯度材料的应用。本发明所提供的介电梯度材料中的填料颗粒在第一区域呈链状排列,在第二区域呈无序分布,在第三区域呈有序到无序的过渡状态,从而构建介电常数具有梯度的介电梯度材料;所述介电梯度材料具有梯度范围大、应用范围广以及性能优越等特点。
  • 梯度材料及其应用

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