“张咏翔”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果41个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]包含模具传感器冷却结构的模具设备-CN202210622356.3在审
发明人：陈夏宗;张咏翔;梁雁翔;丁郁宏 -专利权人：中原大学
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本发明提供一种模具设备，包括模具、冷却流路以及感测模块。模具具有模穴。感测模块适于感测模穴内的温度及压力的至少其中之一。感测模块被冷却流路围绕。本发明的模具设备适于避免传感模块在较高的模具温度下损坏，以提升模具设备在不同制程上的应用性。
包含模具传感器冷却结构模具设备

[发明专利]以同轴方式埋设传感器的模具设备-CN202210620600.2在审
发明人：陈夏宗;张咏翔;梁雁翔;丁郁宏 -专利权人：中原大学
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B29C45/78 文献下载
摘要：本发明提供一种模具设备，包括模具、承载结构以及传感模块。模具具有模穴。传感模块包括温度传感器以及压力传感器。温度传感器具有传感部及抵顶部。传感部位于模具内且对应于模穴内的位置，抵顶部位于承载结构。压力传感器配置于承载结构且对应于抵顶部。抵顶部适于借由模穴内的位置的压力而抵顶压力传感器。本发明的模具设备适于通过一个传感模块同时量测模具的同一位置的温度及压力并降低模具设备的制造成本。
同轴方式埋设传感器模具设备

[发明专利]麦克风模组-CN202110160368.4有效
发明人：陈振颐;张朝森;蒋铠宇;张咏翔 -专利权人：美律电子（深圳）有限公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H04R1/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种麦克风模组，包括一基板组件，包括至少一线路结构，所述线路结构电连接至少一接垫及一贯孔，所述贯孔包含两孔洞，所述孔洞形成于所述基板组件之相对两侧；两感测结构，分别配置于两所述孔洞上且遮蔽所述孔洞，两所述感测结构及所述贯孔共同形成一连通腔体，所述连通腔体在轴向上的尺寸大于所述连通腔体在径向上的尺寸；以及两外壳，分别配置于所述基板组件的相对两侧且分别遮蔽两所述感测结构，各所述外壳、所述基板组件及对应的所述感测结构各形成一内腔体，两所述外壳各具有一音孔，所述内腔体透过所述音孔连通外界。这种麦克风模组具有良好的指向性感测效果。
麦克风模组

[发明专利]电子装置-CN202111322803.5在审
发明人：吴嘉殷;张咏翔;李岳刚 -专利权人：美律电子（深圳）有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子装置，包括基板、感测器、隔墙结构、加压组件以及阻挡结构。基板具有承载面。感测器设置于承载面上。隔墙结构设置于承载面上且环绕感测器。加压组件设置于隔墙结构上。加压组件、隔墙结构与基板共同形成腔室，且加压组件包括质量块与振膜。阻挡结构设置于加压组件与隔墙结构之间并延伸至腔室内。阻挡结构具有至少一开口贯穿阻挡结构。
电子装置

[发明专利]射出成形设备及射出成形方法-CN202011488168.3在审
发明人：陈夏宗;张咏翔;张哲维;蔡碧霖 -专利权人：中原大学
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： B29C44/02 文献下载
摘要：本发明提供一种射出成形设备及射出成形方法。射出成形设备包括所述模具单元、所述射出单元及所述反压单元。模具单元适于提供所述第一模穴及所述第二模穴。射出单元适于射出所述第一材料至第一模穴内而形成所述第一成形物。第二模穴适于容纳第一成形物。射出单元适于射出所述第二材料至第二模穴内而形成所述第二成形物，以使第二模穴内的第一成形物及第二成形物相结合。第二材料为发泡材料。反压单元适于提供气体至第二模穴内以增加第二模穴内的压力。本发明的射出成形设备及射出成形方法可使厚度大的发泡材料产品有均匀的发泡。
射出成形设备方法

[发明专利]射出成型设备及射出成型方法-CN202010983501.1在审
发明人：陈夏宗;张咏翔;魏子翔;蔡碧霖 -专利权人：中原大学
申请日： 2020-09-17 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： B29C45/78 文献下载
摘要：本发明提供一种射出成型设备，包括模具、射出装置及至少一个传感器。模具具有模穴。射出装置用于射出材料至模穴内以使材料成形为成形物。至少一个传感器配置于模具且用于感测模穴内的温度及压力的至少其中之一。至少一个传感器位于模穴的内表面且对应于成形物的非外观面。此外，一种射出成型方法也被提及。本发明的射出成型设备及射出成型方法可提升射出成型成品的质量。
射出成型设备方法

[发明专利]射出成型设备及射出成型方法-CN202010440847.7在审
发明人：陈夏宗;张咏翔;张哲维;蔡碧霖 -专利权人：中原大学
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： B29C45/03 文献下载
摘要：本发明提供一种射出成型设备，包括模具、射出装置、多孔隙结构以及气体驱动单元。模具具有模穴。射出装置适于射出材料至模穴内以使材料成形为成形物。多孔隙结构配置于模穴的内表面且对应于成形物的非外观面。气体驱动单元连接于模具且适于驱动气体经由多孔隙结构而流入或流出模穴。此外，一种射出成型方法亦被提及。本发明的射出成型设备及射出成型方法可使模穴内的气体压力分布均匀，且具有良好的模具排气效果。
射出成型设备方法

[实用新型]电源适配器盒体-CN202120291548.1有效
发明人： 张咏翔;张寿华 -专利权人：南京金嘉宜电子科技有限公司
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及电源适配器技术领域，具体涉及一种电源适配器盒体。该盒体的上壳体通过粘接层与下壳体固定连接形成内部具有容纳电气元件的腔体。腔体的侧壁上开设有线口。下壳体内部的第一腔体的开口处设置有第一定位台阶。第一定位台阶上设置有凸沿。凸沿上设置有溢流孔。上壳体内部的第二腔体的开口处设置有第二定位台阶。第二定位台阶的端面与第一定位台阶的端面相重合。第二定位台阶上设置有凹槽。凹槽的底部设置有截流环。凸沿嵌合在凹槽的内部。粘接层位于凸沿和凹槽之间。该盒体通过调整凸沿和凹槽的尺寸参数，实现对粘接层厚度的调整，进而保证连接处的连接效果，在提高连接效果的同时，降低了组装的操作步骤，提高了组装的装配效率。
电源适配器

[实用新型]用于电源适配器的连接头及连接母头-CN202120291854.5有效
发明人： 张咏翔;张寿华 -专利权人：南京金嘉宜电子科技有限公司
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01R13/46 文献下载
摘要：本实用新型涉及电源适配器技术领域，具体涉及一种用于电源适配器的连接头。该连接头包括公头和母头。母头的接头套管的尾端与第一线缆相连。接头套管的外壁上设置有凹槽。接头套管的内壁上设有弹片。插针通过绝缘衬套固定安装在接头套管的内部。插针的尾端伸出接头套管，且与第二线缆相连。热缩套管套接在第一线缆和第二线缆的外壁上，且位于靠近接头套管的一端。外壳包裹在接头套管的外侧。外壳的首端具有插接孔。接头套管的首端位于插接孔内，与外壳的首端形成为公头提供定位的内台阶。内台阶与公头上的凸起台阶形成密封安装，提高了连接头的防水性能。热缩套管的前端被外壳紧密包裹，提高了连接母头的抗拉强度，提升了连接母头的耐腐蚀性。
用于电源适配器接头连接

[发明专利]振动感测器-CN202010689765.6在审
发明人：陈振颐;张朝森;张咏翔 -专利权人：美律电子（深圳）有限公司
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： G01H17/00 文献下载
摘要：一种振动感测器包括承载板、电路板壳体、金属壳体、加压组件以及感测器。电路板壳体配置于承载板之表面上，且与承载板共同定义第一空腔。金属壳体配置于承载板之另一表面上，且与承载板共同定义第二空腔。加压组件设置于第一空腔与第二空腔其中之一者内，其中加压组件包括振膜以及设置于振膜上之质量块。感测器设置于第一空腔与第二空腔其中之另一者内。承载板具有第一通孔及第二通孔，第一通孔错位于加压组件及感测器，第二通孔对位于加压组件及感测器之间。
振动感测器

[发明专利]射出成型设备及射出成型方法-CN201910694915.X在审
发明人：陈夏宗;张咏翔;李冠桦;张哲维 -专利权人：中原大学
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： B29C45/03 文献下载
摘要：本发明提供一种射出成型设备，包括射出装置、模具、气体提供装置及温度控制装置。模具具有模穴，其中射出装置适于射出材料至模穴内。气体提供装置适于提供气体至模穴内而增加模穴内的压力。温度控制装置适于控制模穴内的温度。此外，一种射出成型方法亦被提及。本发明的射出成型设备及射出成型方法可使射出成型产品中的泡体有均匀的尺寸及均匀的分布。
射出成型设备方法

[发明专利]射出成型设备及射出成型方法-CN201911228814.X在审
发明人：陈夏宗;张咏翔;李冠桦;张哲维 -专利权人：中原大学
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： B28B1/24 文献下载
摘要：一种射出成型设备，包括陶瓷粉末材料射出装置、模具及气体提供装置。陶瓷粉末材料射出装置适于容纳陶瓷粉末材料。模具具有模穴，其中陶瓷粉末材料射出装置适于将至少陶瓷粉末材料射出到模穴内。气体提供装置适于将气体提供到模穴内而增加模穴内的压力，以增加模穴内的陶瓷粉末材料的密度。此外，还涉及一种射出成型方法。
射出成型设备方法

[发明专利]一种气压量测装置及气压量测方法-CN201610541202.6有效
发明人：陈振颐;王俊杰;张朝森;张咏翔 -专利权人：美特科技（苏州）有限公司
申请日： 2016-07-11 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： G01L7/08 文献下载
摘要：本发明公开一种气压量测装置，包括第一感测单元与第二感测单元，其中第一感测单元包括半导体层结构、薄膜以及支撑件。半导体层结构具有腔体以连通外部环境。薄膜可移动且可变形地配置于半导体层结构并悬于腔体。支撑件设置于半导体层结构与薄膜之间。静电力适于被提供在半导体层结构与薄膜之间，以驱动薄膜，而使半导体层结构的局部、支撑件与薄膜接触在一起并在腔体内形成密闭空间。薄膜分隔于外部环境与密闭空间之间，且薄膜因外部环境与密闭空间的气压差异而产生变形。另公开一种气压量测方法。
一种气压装置方法

[发明专利]具有立体基板的微机电麦克风封装结构-CN201510396449.9有效
发明人：陈振颐;张朝森;王俊杰;张咏翔 -专利权人：美律电子（深圳）有限公司
申请日： 2015-07-09 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其包含有一立体基板、一盖板以及一声波传感器。其中，立体基板具有一承载底部与连接承载底部的一侧壁，盖板罩于立体基板上并连接侧壁形成一腔室，并且盖板或立体基板的外表面设有至少一焊盘。声波传感器设于腔室内，并且立体基板或盖板设有对应声波传感器的一音孔。藉此，侧壁强化了立体基板的整体强度，使得立体基板能够在维持一定强度下使承载底部尽可能地薄型化，让封装结构能在外观尺寸不变的前提下增加麦克风的腔室容积。
具有立体微机麦克风封装结构

[发明专利]射出成型设备-CN201910071484.1在审
发明人：陈夏宗;张咏翔;魏子翔;王国瑞 -专利权人：中原大学
申请日： 2019-01-25 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： B29C45/78 文献下载
摘要：本发明提供了一种射出成型设备，包括模具、射出装置及至少一温度感测元件。模具具有模穴及内表面，其中内表面朝向模穴。射出装置适于射出材料至模穴内。温度感测元件配置于模具且适于感测模穴内的材料的温度，其中温度感测元件与内表面之间具有间距。
温度感测元件内表面模穴模具射出成型设备射出装置射出材料感测模配置

1
2
3
下一页»
尾页
共 41 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top