专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]合封整流桥的封装结构及电源模组-CN201911121169.1在审
  • 萧硕;李亮;吴泉清;刘军;张上虎 - 华润微集成电路(无锡)有限公司
  • 2019-11-15 - 2021-05-21 - H01L23/495
  • 本发明提供一种合封整流桥的封装结构及电源模组,包括:塑封体,塑封体边缘的多个管脚,塑封体内的整流桥、功率开关管、逻辑电路、基岛及高压续流二极管;其中,所述整流桥包括四个整流二极管,各整流二极管的正极和负极分别通过基岛或引线连接至对应管脚;所述逻辑电路连接对应管脚,产生逻辑控制信号;所述功率开关管的栅极连接所述逻辑控制信号,漏极及源极分别连接对应管脚;所述功率开关管及所述逻辑电路分立设置或集成于控制芯片内;所述高压续流二极管的负极通过基岛或引线连接所述高压供电管脚,正极通过基岛或引线连接所述漏极管脚。本发明将整流桥、功率开关管、逻辑电路通过一个引线框架封装在同一个塑封体中,以此减小封装成本。
  • 整流封装结构电源模组
  • [实用新型]合封整流桥的封装结构及电源模组-CN201921982535.8有效
  • 萧硕;李亮;吴泉清;刘军;张上虎 - 华润矽威科技(上海)有限公司
  • 2019-11-15 - 2020-06-19 - H01L23/495
  • 本实用新型提供一种合封整流桥的封装结构及电源模组,包括:塑封体,塑封体边缘的多个管脚,塑封体内的整流桥、功率开关管、逻辑电路、基岛及高压续流二极管;其中,整流桥包括四个整流二极管,各整流二极管的正极和负极分别通过基岛或引线连接至对应管脚;所述逻辑电路连接对应管脚,产生逻辑控制信号;所述功率开关管的栅极连接所述逻辑控制信号,漏极及源极分别连接对应管脚;所述功率开关管及所述逻辑电路分立设置或集成于控制芯片内;所述高压续流二极管的负极通过基岛或引线连接所述高压供电管脚,正极通过基岛或引线连接所述漏极管脚。本实用新型将整流桥、功率开关管、逻辑电路通过一个引线框架封装在同一个塑封体中,以此减小封装成本。
  • 整流封装结构电源模组

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