[发明专利]合封整流桥的封装结构及电源模组在审

专利信息
申请号: 201911121169.1 申请日: 2019-11-15
公开(公告)号: CN112825312A 公开(公告)日: 2021-05-21
发明(设计)人: 萧硕;李亮;吴泉清;刘军;张上虎 申请(专利权)人: 华润微集成电路(无锡)有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H05B45/30
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 施婷婷
地址: 214135 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种合封整流桥的封装结构及电源模组,包括:塑封体,塑封体边缘的多个管脚,塑封体内的整流桥、功率开关管、逻辑电路、基岛及高压续流二极管;其中,所述整流桥包括四个整流二极管,各整流二极管的正极和负极分别通过基岛或引线连接至对应管脚;所述逻辑电路连接对应管脚,产生逻辑控制信号;所述功率开关管的栅极连接所述逻辑控制信号,漏极及源极分别连接对应管脚;所述功率开关管及所述逻辑电路分立设置或集成于控制芯片内;所述高压续流二极管的负极通过基岛或引线连接所述高压供电管脚,正极通过基岛或引线连接所述漏极管脚。本发明将整流桥、功率开关管、逻辑电路通过一个引线框架封装在同一个塑封体中,以此减小封装成本。
搜索关键词: 整流 封装 结构 电源 模组
【主权项】:
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  • 本公开的各方面涉及模制电子封装及其制造方法。该模制电子封装包括第一基板、第二基板、布置在第一基板上的电子元件、布置在第二基板、电子元件之间的弹簧件以及固化的模塑料的主体,该弹簧件包括第一接触部和第二接触部,该第一接触部相对于第二基板固定,该第二接触部与电子元件物理接触,该固化的模塑料的主体构造成包封电子元件和弹簧件并且将第一基板、第二基板、电子元件和弹簧件相互固定。第二基板和弹簧件是导电和/或导热的。
  • 一种半导体大面积冷却引线框架-202310987539.X
  • 于孝传;陈计财;宋金龙;孙崇高;魏光华;张清海 - 山东隽宇电子科技有限公司
  • 2023-08-08 - 2023-10-17 - H01L23/495
  • 本发明提供一种半导体大面积冷却引线框架,涉及半导体部件领域,包括框架贴合板;所述框架贴合板的上表面固定连接有芯片定位框架;所述芯片定位框架内部紧密贴合连接有半导体芯片;导向锁块,四处导向锁块均活动连接在框架贴合板的上表面上;本申请中的冷却框架具有对半导体芯片的紧固作用,可用于安装半导体芯片并电性连接电路板,芯片拆除过程中无需二次加温焊点,便于半导体芯片的更换,延长了电路板与芯片的使用寿命。解决现有半导体芯片装配至电路板中使用时需要在半导体芯片上安装散热片,通过金属散热片将芯片运行过程中产生的热量进行辅助散热,但是散热器与芯片表面接触无法直接起到对芯片引脚散热的问题。
  • 一种功率器件双排引线框架-202320868171.0
  • 王锋涛;黄斌 - 四川金湾电子有限责任公司
  • 2023-04-18 - 2023-10-17 - H01L23/495
  • 本实用新型涉及引线框架技术领域,尤其涉及一种功率器件双排引线框架。其技术方案包括:一种功率器件双排引线框架,包括载芯板、料带、塑封料和凹槽,所述料带上设有载芯板,所述载芯板上设有外引线和内引线,所述载芯板上开设有凹槽,所述凹槽上设有环形槽和第一锁胶槽,所述载芯板的环形槽设置在芯片四周,所述载芯板的外侧包裹有塑封料,所述载芯板的边缘处设有凸台。本实用新型便于对芯片进行全方位包裹防护,从而增加芯片的稳固性,防止芯片发生位移,导致芯片与引线框架接触不良。
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