专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]在半导体制造环境中维护装置的系统-CN202010231384.3在审
  • 简君颖;施益程;廖于文 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2020-03-27 - 2020-11-17 - H01L21/67
  • 一种在半导体制造环境中维护装置的系统,包含:控制器、检查组件、维修组件及清洗组件。控制器配置以判断在半导体制造环境中装置所传输的距离,其中装置包含特征,特征选择性的接合配置来运载半导体晶圆的载体,从而在半导体制造环境中,装置移动半导体晶圆至不同的处理站。系统亦包含检查组件,配置以检查装置,以回应由装置所传输超出距离门槛的距离。系统亦包含维修组件,配置以维修装置,以回应来自控制器或检查组件的至少一者的维修指令。清洗组件配置以清洗装置,以回应来自控制器或检查组件的至少一者的清洗指令。
  • 半导体制造环境维护装置系统

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