“廉泽阳”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果58个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种凸台电容印制板及其制作方法-CN202310922032.6在审
发明人：陈育金;尹国达;黄振伦;王盼;廉泽阳 -专利权人：泰和电路科技（惠州）有限公司;泰和电路科技（珠海）有限公司
申请日： 2023-07-26 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请公开了一种凸台电容印制板及其制作方法，该制作方法包括：步骤S1：制作L1/2；步骤S2：制作L3/4；步骤S3：制作PP辅料；步骤S4：外层处理。本发明的有益效果如下：本申请实施例提供的方法，生产及品质易管控，可通过选材和外形变更满足不同凸台PCB的需求，也能满足批量生产需要；采用机械孔+填孔+POFV设计，增加了焊盘与基材结合力，防摔测试结果优于激光孔；采用压合+开盖路线，对不同凸台高度、pcs尺寸兼容性好，此路线也适合大批量生产。
一种电容印制板及其制作方法

[发明专利]一种改善线路板塞孔不良的方法-CN202310140335.2在审
发明人：夏润鑫;廉泽阳;吴辉;李艳国 -专利权人：泰和电路科技（惠州）有限公司;泰和电路科技(珠海)有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种改善线路板塞孔不良的方法，包括：开料→内层→AOI→压合→钻孔→电镀→真空树脂塞孔→陶瓷磨板→外层→蚀刻→AOI→阻焊→文字→表面处理→成型→电测。本发明的有益效果如下：解决了塞孔不良的问题，提高了产品塞孔质量的可靠性，进而提升了产品SMT后的产品可靠性及良率。
一种改善线路板不良方法

[发明专利]一种改善线圈板压合起皱的方法-CN202211237799.7在审
发明人：劳飞霖;吴炜;吴辉;廉泽阳;李艳国 -专利权人：泰和电路科技（惠州）有限公司;泰和电路科技(珠海)有限公司
申请日： 2022-10-10 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种改善线圈板压合起皱的方法，包括：提供线圈板，所述线圈板包括基材层和设置于所述基材层表面的基铜层，所述基铜层的厚度≥1OZ；叠板，将线圈板放置于压机中，并在线圈板的相对两侧分别依次叠设铝片和钢板；压合，将压合压力设置为350PSI，再对线圈板进行压合。本发明的有益效果如下：基铜层不容易凹陷起皱；使胶水流动均匀，降低起皱风险。改善线圈板压力不均而造成的压合起皱；可以增加缓冲作用，减少压合时流胶过快，填充不足的问题，从而改善压合起皱。
一种改善线圈板压合起皱方法

[发明专利]一种提高PCB焊盘精度及拉脱强度的制作方法-CN202211432136.0在审
发明人：夏润鑫;陈文凤;廉泽阳;吴辉;李艳国 -专利权人：泰和电路科技（惠州）有限公司;泰和电路科技(珠海)有限公司
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本申请公开了一种提高PCB焊盘精度及拉脱强度的制作方法，包括：开料→内层→AOI→压合→钻孔→电镀→外层→蚀刻→AOI→阻焊→文字→表面处理→成型→电测。本发明的有益效果如下：能实现客户高精度焊盘尺寸的要求，并且提升产品焊盘拉脱强度，避免贴件后元器件插拔发生脱落现象，提升产品良率。
一种提高 pcb 精度强度制作方法

[实用新型]一种二阶HDI印制电路板-CN202123412178.1有效
发明人：吴炜;吴辉;蔡奕康;雷森;马锦贤;廉泽阳 -专利权人：泰和电路科技（惠州）有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种二阶HDI印制电路板，包括依次层叠设置的L1层板、L2层板、L3层板、L4层板、L5层板以及L6层板，L3层板和L4层板设有两个作为L3层板和L4层板进行图形曝光以及激光钻孔定位的第一定位孔，L3层板和L4层板还设有两个作为L2层板和L5层板进行图形曝光以及激光钻孔定位的第二定位孔，L2层板和L5层板设有两个作为L1层板和L6层板进行图形曝光以及激光钻孔定位的第三定位孔。本实用新型的有益效果：减小板材自身涨缩带来的偏位影响；激光钻孔定位和LDI对位定位设计为同一定位孔，保证板边图形简洁的基础上可以改善盲孔与图形、盲孔与盲孔的对准度。
一种 hdi 印制电路板

[实用新型]一种快速检测并预防压合叠错层次的线路板-CN202221447391.8有效
发明人：夏润鑫;陈文凤;廉泽阳;吴辉;李艳国 -专利权人：泰和电路科技（惠州）有限公司
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种快速检测并预防压合叠错层次的线路板，包括大拼板和叠设于所述大拼板上的交货板，所述大拼板的工艺边上设有第一标识，所述交货板的工艺边上设有第二标识，多块所述大拼板层叠后，从上至下的方向，所述第一标识和所述第二标识的长度呈增长或者减少设置。本实用新型的有益效果：在各层板边和交货单元工艺边位置设计铜皮，利用板边等差梯度铜皮易识别的特性，使得生产在压合前、成型后实现快速监控，减少报废；生产作业过程中，关键工序依靠工艺板边梯度铜皮进行识别，出货总检时，工序也可以依据工艺边进行二次拦截，避免不良品漏失至客户端，杜绝压合因叠错层次而客诉现象的发生。
一种快速检测预防压合叠错层次线路板

[实用新型]一种校准OPE冲孔精度的线路板-CN202220434524.1有效
发明人：马锦贤;夏润鑫;廉泽阳;蔡奕康;吴炜;雷森 -专利权人：泰和电路科技（惠州）有限公司
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种校准OPE冲孔精度的线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括OPE冲孔定位靶标、方孔和校准图形，所述校准图形中A和B为方孔长边到校准图形直线边的距离，线路板本体中C和D为四边对应方孔中心到中心的距离，其中OPE冲孔定位靶标具有OPE冲孔的定位作用，方孔由OPE冲孔所得，通过OPE冲孔得到四边的方孔和结合校准图形确认OPE冲孔的精度。本实用新型通过校准以达到精度要求，利用校准OPE冲孔精度的线路板的便捷性，快速、高效、准确地测量出OPE冲孔的精度，确保OPE冲孔的精度符合要求才能投入生产，避免不必要的成本增加。
一种校准 ope 冲孔精度线路板

[实用新型]一种改善成型锣板尺寸精度的多拼连片线路板-CN202220457120.4有效
发明人：夏润鑫;廉泽阳;吴辉;李艳国 -专利权人：泰和电路科技（惠州）有限公司
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种改善成型锣板尺寸精度的多拼连片线路板，多拼连片线路板包括若干个依次连接的PCS板和与PCS板侧边连接的护板，所述PCS板和护板之间设有第一圆弧连接位，所述PCS板和PCS板之间设有第二圆弧连接位，所述第一圆弧连接位和第二圆弧连接位为1个或1个以上。本实用新型在拼板连片上设计特殊连接位，通过优化连接位的设计，使得成型后尺寸满足客户需求，减小尺寸的偏差量，提升成型尺寸精度的制程能力，减少产线做首件调整参数频率，提高生产效率。
一种改善成型尺寸精度连片线路板

[发明专利]一种动态监测幅度、相位偏差的方法-CN202010115849.9有效
发明人：龚越;廉泽阳;李艳国 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2020-02-25 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： G01R29/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种动态监测幅度、相位偏差的方法，包括识别主分流网络线，确定次分流网络线复制至板边测试条区域，在次分流网络线周围设置多个接地孔，在耦合位置设置负载电阻孔和信号接收孔，在两条相邻次分流网络线的分开处设置隔离电阻孔，在主分流网络线设置电源孔，在电源孔周围设置电源插件孔和电源屏蔽孔；在负载电阻孔处设置负载焊盘和负载隔离环，在电源孔处设置电源焊盘和电源隔离环，在信号接收孔处设置信号接收焊盘和信号接收焊盘隔离环，线缆连接电源焊盘和信号接收焊盘，利用网络分析仪测试得到幅度、相位偏差值。本发明无需组装配套板件即可进行幅度、相位偏差的检测，避免了因PCB品质不合格带来的器件贴装成本及时间成本的浪费。
一种动态监测幅度相位偏差方法

[实用新型]一种新型线路板-CN202220819773.2有效
发明人：劳飞霖;夏润鑫;吴辉;廉泽阳 -专利权人：泰和电路科技（惠州）有限公司
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型线路板，包括基板以及设置于所述基板上的金手指、焊盘和引线，所述金手指数量为多个，且多个所述金手指沿所述基板的一边缘间隔阵列，部分所述金手指通过所述引线与所述焊盘连接，所述金手指包括导电触片和覆盖于所述导电触片表面的钴镍合金层，所述焊盘包括金属导电片，部分所述焊盘的表面覆盖有锡层，覆盖有锡层的所述焊盘与所述金手指之间的距离不小于3mm。本实用新型的有益效果：通过设置具有钴镍合金层的金手指，提高了线路板的耐插拔性能；通过在焊盘表面设置锡层，有效提升了焊接性能。
一种新型线路板

[实用新型]一种pcb补强板-CN202220434420.0有效
发明人：吴炜;吴辉;叶琪文;劳飞霖;夏润鑫;廉泽阳 -专利权人：泰和电路科技（惠州）有限公司
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种pcb补强板，主要包含L1/2层、L3/4层和PP层，L1/2层为有线路、PTH孔和防焊的PCB板，L3/4层为PCB补强位置，为不含铜光板，作为补强层，PP层在L1/2层和L3/4层间将L1/2层、L3/4层粘合，所述PTH孔金属化完成各层间电气性能导通，所述L3/4层在蚀刻时将覆铜板两面铜箔完全蚀刻，留下芯板作为补强板。本实用新型给出一种生产可靠的pcb补强板，改善PCB补强板PP残胶入孔影响电气性能的问题。
一种 pcb 补强板

[发明专利]阻焊桥的良品率预测方法-CN201810143268.9有效
发明人： 廉泽阳;李娟;李艳国 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;天津兴森快捷电路科技有限公司
申请日： 2018-02-11 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： G06F30/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种阻焊桥的良品率预测方法，包括以下步骤：根据预设要求获取阻焊桥的设计桥宽；根据预设条件获取预设下桥宽最小值、预设上桥宽最小波动值；根据预设条件获取预设侧蚀量均值和预设侧蚀量标准差；根据第一方程式确定预设最大侧蚀量；根据第二方程式确定阻焊桥加工的良品率。桥宽由侧蚀量的变化决定，侧蚀量的变化遵循正态分布，因此，通过综合考虑设计桥宽、预设下桥宽最小值、预设上桥宽最小波动值、预设侧蚀量均值及预设侧蚀量标准差多个因素，建立第一方程组得到侧蚀量的最大值，并建立关于侧蚀量的标准正态分布函数，通过对其积分得到对应的概率值，也即阻焊桥加工的良品率，以提供阻焊桥加工的良品率预测方法。
阻焊桥良品率预测方法

[发明专利]一种印刷电路板涨缩管控方法及装置-CN201910566362.X有效
发明人： 廉泽阳;夏润鑫;谢健鸿;李艳国 -专利权人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷电路板涨缩管控方法及装置。该方法包括内层线路预放步骤、子板钻孔预放步骤、压合涨缩步骤、阻焊涨缩步骤、外形涨缩步骤。本发明通过内层线路预放、子板钻孔预放、压合涨缩、阻焊涨缩、外形涨缩的管控，从层间涨缩和整体涨缩全面的对印刷电路加工有关涨缩的流程进行的管控，涨缩前后流程衔接具备逻辑性、系统性，使得涨缩流程不易出错，而且影响效率的因素也可以回溯有助于改正错误，有助于提升产品质量和生产效率。本发明作为一种印刷电路板涨缩管控方法及装置，广泛适用于印刷内层线路板技术领域。
一种印刷电路板涨缩管控方法装置

[发明专利]一种小型PCB板清洗治具及其制作方法-CN202210053660.0在审
发明人：劳飞霖;夏润鑫;吴辉;廉泽阳 -专利权人：泰和电路科技（惠州）有限公司
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B08B3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种小型PCB板清洗治具，包括矩形清洗槽和与所述清洗槽盖接的盖板，所述清洗槽的长宽尺寸比待清洗的PCB板大5mm，所述清洗槽内悬置一用于托起PCB板的十字桥连，在所述PCB板放置于所述清洗槽后，所述十字桥连距离所述PCB板上的焊盘的距离不小于1mm，所述十字桥连的宽度小于相邻两个所述焊盘间距3mm以上。本发明还提供了一种小型PCB板清洗治具的制作方法。本发明的有益效果：PCB板在成型时，可清洗板面的异物；可以保证降低离子污染测试CL‑含量，达到客户要求。
一种小型 pcb 清洗及其制作方法

[发明专利]一种线路空旷区域的快速识别方法-CN202210059998.7在审
发明人：蔡响齐;吴辉;廉泽阳;肖在荣;李艳国 -专利权人：泰和电路科技（惠州）有限公司
申请日： 2022-01-19 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路空旷区域的快速识别方法，该方法包括如下步骤：接收资料运行Genesis软件，进入JOB下的Step的操作界面，并打开线路资料，快捷键运行残铜分析小程序；点击小程序弹出的界面中的“执行”按钮，Genesis软件自动分析线路资料中包含的线路是否存在有预设空旷面积和是否存在有预设残铜率的区域，如果没有，则提示没有；如果有，则自动新增一个新层，并在此区域加以位置标记。本发明的有益效果：效率提升达到99％以上；同时避免了漏判和误判的风险，准确率达到100％。
一种线路空旷区域快速识别方法

1
2
3
4
下一页»
尾页
共 58 条