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[发明专利]一种简易可溶性的高价锡的还原方法-CN202010478475.7在审
发明人：林章清;刘江波;章晓冬;童茂军;何琪 -专利权人： 广东天承科技有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： C23C18/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种简易可溶性的高价锡的还原方法。本发明的简易可溶性的高价锡的还原方法为：通过输送装置将化锡槽中的化锡原液输送至装有锡单质的过滤装置，在过滤装置中将四价锡转化为二价锡，再将还原后的化锡液输送回化锡槽中循环。本发明的简易可溶性的高价锡的还原方法，是在化锡槽内降低四价锡浓度并使二价锡维持一定浓度的方法，延长了锡液寿命，减少了锡液消耗量，同时能防止锡槽内四价锡大量生成产生沉淀。化锡原液中，四价锡的质量浓度为1～10g/L，二价锡的质量浓度为10～20g/L，经还原后，四价锡的质量浓度降低为1～5g/L，二价锡的质量浓度保持在14～16g/L平衡状态。
一种简易可溶性高价还原方法

[发明专利]一种电路板导电液及其制备方法和应用-CN201710957928.2有效
发明人：章晓冬;刘江波;童茂军;林章清 -专利权人： 广东天承科技有限公司
申请日： 2017-10-16 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供了一种电路板导电液及其制备方法和应用，所述电路板导电液包括黑孔液和银纳米线，通过本发明制备方法中，将银纳米线与黑孔液混合得到的电路板导电液，大大降低了电阻，使导电液在孔壁上具有更好的通孔能力，价格较低，应用在常规电镀流程中，能够经受热冲击，性能稳定，电镀后的产品背光等级高，相比于其他的银纳米粒子、金纳米粒子和石墨烯等导电物质，具有较大的优势。
一种电路板导电及其制备方法应用

[发明专利]一种电镀液及其电镀方法-CN201810993673.X有效
发明人：章晓冬;冯建松;刘江波;苏向荣;王科;宋通;李智信 -专利权人： 广东天承科技有限公司
申请日： 2018-08-29 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： C25D3/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种电镀液及其电镀方法。该电镀液，按质量浓度计，包含如下组分：四价钒0.3～25g/L、二价铁4～10g/L、三价铁0.3～5g/L、硫酸铜100～250g/L、硫酸50～210g/L、氯化物30～150mg/L。本发明的电镀液中，通过调节四价钒、二价铁、三价铁、硫酸、硫酸铜及氯化物的质量浓度，使钒体系和铁体系结合发挥更高的深镀能力。本发明的电镀方法，操作简单、速度快，一般只要20‑120分钟即可完成电镀，板面镀层厚度薄，无需进行减薄处理；板面镀层厚度分布均匀，提高了电路板的生产效率。
一种电镀及其方法

[实用新型]一种电镀铜用复合阳极板-CN201920586754.8有效
发明人：刘江波;冯建松;章晓冬 -专利权人： 广东天承科技有限公司
申请日： 2019-04-26 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： C25D17/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电镀铜用复合阳极板，所述复合阳极板包括电极活性层和惰性金属层，二者之间设有导电胶层；所述电极活性层为石墨或碳毡层，所述惰性金属层为钛板。本实用新型利用较薄的电极活性层与惰性金属层复合的方式，得到了一种适用于电镀铜用的复合阳极板，既增强了碳电极的机械强度，同时惰性金属板又能起到更好的导电作用，相比于钛涂层电极，这种电极采用价格低廉的高密度石墨或碳毡，大大降低了成本。所述复合阳极板在工作过程中电极活性层优先损耗，在石墨或碳毡层损耗之后，钛板可以回收后再次用于加工电极，具有良好的经济效益和应用前景。
一种镀铜复合阳极板

[实用新型]一种电镀用铜离子补充装置-CN201920604388.4有效
发明人：刘江波;章晓冬;冯建松;苏向荣 -专利权人： 广东天承科技有限公司
申请日： 2019-04-28 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： C25D21/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电镀用铜离子补充装置，所述装置包括槽体、离心泵以及储液槽，所述槽体内包括若干独立的槽室，槽室底部设有多孔隔板，槽室底部与储液槽联通且二者之间设有流量调节阀，所述离心泵位于储液槽与槽体之间，离心泵的输出端连接有多个输送管路，每个输送管路对应于一个槽室，用于向槽室内输送电镀液，每个输送管路的输出端设有阀门。本实用新型通过对溶铜装置结构的改进，实现了对电镀液流量和溶铜量的精确控制，且整个补充过程离心泵持续进行工作，使电镀液的成分浓度保持平稳，具有良好的应用前景。
一种电镀离子补充装置

[实用新型]一种电镀用铜离子补充装置-CN201920604497.6有效
发明人：冯建松;刘江波;章晓冬;苏向荣 -专利权人： 广东天承科技有限公司
申请日： 2019-04-28 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： C25D21/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电镀用铜离子补充装置，所述装置包括一个壳体，所述壳体内设有过滤层，壳体内位于所述过滤层的一侧设有放置腔，另一侧设有出液管道，壳体内贯穿过滤层设有进液管，所述进液管的出液口位于放置腔内。本实用新型提供的装置中设有过滤结构，能够避免细小的铜粒随电镀液流出，使得该装置内部可以填充小粒径的铜粒用于向电镀液中补充铜离子，大大提高铜粒的比表面积，从而可以用更少量的铜球实现相同的溶铜速率，可大幅度减小前期开线的成本。所述装置同样适用于其他金属电镀过程中金属离子的补充，具有良好的经济效益和应用前景。
一种电镀离子补充装置

[发明专利]一种PCB化学镍金的方法-CN201711063945.8有效
发明人：易均云;章晓冬;刘江波;童茂军 -专利权人： 广东天承科技有限公司
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种PCB化学镍金的方法，包括以下步骤：对PCB板进行前处理；然后进行全板无电化学镀镍；对镀镍后的PCB板进行阻焊油墨处理后进行化学置换金。本发明将阻焊油墨处理置于化学镍后进行，化学镍时不使用启镀剂，无任何含硫添加剂，不会产生黑镍品质问题；无阻焊油墨层的影响，铜面活化性能增加，镍镀层均匀性大幅提升，没有跳镀或漏镀，阶梯镀，和削肩等品质问题，也没有阻焊方法残留造成的化学镍的品质缺陷；同时消除了无电镍槽对阻焊的攻击，适用于工业化生产，具有良好的应用前景。
化学镍品质问题阻焊油墨阻焊含硫添加剂无电化学镀无阻焊油墨化学镍金化学置换活化性能品质缺陷电镍槽均匀性镍镀层前处理镀剂镀镍黑镍全板铜面残留攻击应用

[实用新型]一种VCP电镀装置-CN201920357706.1有效
发明人：冯建松;章晓冬;刘江波;苏向荣 -专利权人： 广东天承科技有限公司
申请日： 2019-03-20 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种VCP电镀装置，所述装置中用于容纳阴极板的电镀空间在电镀过程中用于放置阴极板；将阴极板放置在两块阳极板之间的电镀空间内，电镀液由壳体的上开口进入壳体，之后在重力作用下，流经阳极板和阴极板，从而达到电镀的效果，所述阳极板与阴极板间设置有扰流挡板，其一方面可以防止阴极板与阳极板接触短路，另一方面，其可在电镀液由上而下的流动过程中改变流动方向，从而使电镀液内产生湍流。且此装置减少了传统电镀装置中的喷流设备，从而大大减少阳极板和阴极板间的距离，使得壳体的宽度明显减小，减小设备的占地面积，且壳体宽度的减小可明显增加电镀液由上而下的流速，从而产生类似传统设备的喷流的效果。
阴极板阳极板电镀液电镀壳体减小喷流传统电镀装置本实用新型挡板传统设备电镀装置接触短路流动过程重力作用装置减少上开口湍流扰流容纳流动

[发明专利]化学铜药水中铜离子与甲醛浓度的快速测量方法-CN201610214658.1有效
发明人：冯建松;章晓冬;刘江波;童茂军;王亚军 -专利权人： 广东天承科技有限公司
申请日： 2016-04-07 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： G01N27/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种化学铜药水中铜离子与甲醛浓度的快速测量方法，包括以下步骤：S10、配制一系列标准液；S20、将一系列所述标准液及待测槽液分别置于分析杯中进行循环伏安法分析，测试待测组分产生的氧化峰；S30、根据一系列所述标准液的体积及其对应的氧化峰的面积求出线性回归方程；或者，根据一系列所述标准液中待测组分的浓度及其对应的氧化峰的峰高求出线性回归方程；S40、根据所述线性回归方程即可得出所述待测槽液中待测组分的浓度。与传统的滴定分析方法相比，本发明的测量方法精度高、用时短。
化学药水离子甲醛浓度快速测量方法

[发明专利]一种PCB板用的高导电碳孔液及其制备方法和应用-CN201710970229.1有效
发明人：章晓冬;刘江波;童茂军;林章清 -专利权人： 广东天承科技有限公司
申请日： 2017-10-16 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种PCB板用的高导电碳孔液及其制备方法和应用，以所述碳孔液的质量百分比为100％计，所述碳孔液包括：导电炭黑1～5％，表面活性剂0.5～3％，分散剂1～5％，pH调节剂1～5％，粘结剂0.1～1％，银包覆的铜颗粒0.1～1％，余量为分散介质。制备方法包括：合成银包覆的铜颗粒，与其他各组分按所述百分比混合后进行研磨即得。导电炭黑和银包覆的铜颗粒协同作用，降低碳孔液中导电添加物的成本，且提高碳孔液的导电性，经过碳孔处理后，对电路板进行常规电镀流程，经过5次热冲击实验后没有出现pull away现象；碳孔液本身稳定性高，zeta电位达到‑40mv以上，合成方法简单。
孔液铜颗粒制备方法和应用导电炭黑高导电合成表面活性剂导电添加物质量百分比导电性电路板冲击实验分散介质研磨分散剂粘结剂电镀次热制备

[实用新型]一种在线监测装置-CN201821533117.6有效
发明人：章晓冬;冯建松;苏向荣;刘江波;王亚君 -专利权人： 广东天承科技有限公司
申请日： 2018-09-19 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： C25D21/12 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种在线监测装置，所述在线监测装置，包括电镀单元、溶解单元以及连接于电镀单元和溶解单元之间的第一输送器件，所述在线监测装置还包括分析池和控制器，所述分析池与电镀单元连接，所述控制器一端与分析池相连，另一端与第一输送器件连接。
在线监测装置电镀分析池输送器件控制器溶解本实用新型单元连接

[发明专利]一种电镀层孔隙率测量装置及测量方法-CN201910345166.X在审
发明人：冯建松;徐楠;章晓冬;董进华;陈利民 -专利权人： 广东天承科技有限公司
申请日： 2019-04-26 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： G01N15/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种电镀层孔隙率测量装置及测量方法，所述装置包括观察相机和箱体，所述箱体内装有光源，箱体一面开有窗口，所述窗口位于相机下方。利用该装置测量时，先对电镀后的样品板进行蚀刻，然后将蚀刻后的样品板置于箱体中，镀层一面贴近窗口，打开光源进行背光测试，同时用相机将板面漏光情况拍成图像；统计所得图像上的亮点数量，计算出孔隙率。本发明通过上述装置和方法实现了对电镀层孔隙率的定量测量。通过对统计得到的孔隙率进行进一步的分析和对比，能够对镀层孔隙率作出比较科学的定量描述，为优化工艺条件提供参考。此外，本发明提供的测量装置结构简单，测量过程容易实现，适用于大规模推广，应用前景良好。
孔隙率电镀层蚀刻相机测量装置样品板光源测量测量装置结构优化工艺条件图像背光测试测量过程定量测量镀层孔隙装置测量电镀板面镀层漏光统计参考观察应用分析

[发明专利]一种电镀用铜离子补充装置及方法-CN201910351823.1在审
发明人：冯建松;刘江波;章晓冬;苏向荣 -专利权人： 广东天承科技有限公司
申请日： 2019-04-28 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： C25D21/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种电镀用铜离子补充装置及方法，所述装置包括一个壳体，所述壳体内设有过滤层，壳体内位于所述过滤层的一侧设有放置腔，另一侧设有出液管道，壳体内贯穿过滤层设有进液管，所述进液管的出液口位于放置腔内。本发明提供的装置中设有过滤结构，能够避免细小的铜粒随电镀液流出，使得该装置内部可以填充小粒径的铜粒用于向电镀液中补充铜离子，大大提高铜粒的比表面积，从而可以用更少量的铜球实现相同的溶铜速率，可大幅度减小前期开线的成本。所述装置同样适用于其他金属电镀过程中金属离子的补充，具有良好的经济效益和应用前景。
过滤层铜离子铜粒补充装置体内电镀电镀液放置腔进液管出液管道过滤结构金属电镀金属离子出液口小粒径补充减小开线壳体溶铜铜球填充流出贯穿应用

[发明专利]一种VCP电镀装置-CN201910214456.0在审
发明人：冯建松;章晓冬;刘江波;苏向荣 -专利权人： 广东天承科技有限公司
申请日： 2019-03-20 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种VCP电镀装置，所述装置中用于容纳阴极板的电镀空间在电镀过程中用于放置阴极板；将阴极板放置在两块阳极板之间的电镀空间内，电镀液由壳体的上开口进入壳体，之后在重力作用下，流经阳极板和阴极板，从而达到电镀的效果，所述阳极板与容纳阴极板的电镀空间之间设置有扰流挡板，其一方面可以防止阴极板与阳极板接触短路，另一方面，其可在电镀液由上而下的流动过程中改变流动方向，从而使电镀液内产生湍流。且此装置减少了传统电镀装置中的喷流设备，从而大大减少阳极板和阴极板间的距离，使得壳体的宽度明显减小，减小设备的占地面积，且壳体宽度的减小可明显增加电镀液由上而下的流速，从而产生类似传统设备的喷流的效果。
阴极板电镀阳极板电镀液壳体减小电镀装置喷流传统电镀装置容纳挡板传统设备接触短路流动过程重力作用装置减少上开口湍流扰流流动

[发明专利]一种在线监测装置及其应用-CN201811096518.4在审
发明人：章晓冬;冯建松;苏向荣;刘江波;王亚君 -专利权人： 广东天承科技有限公司
申请日： 2018-09-19 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： C25D21/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种在线监测装置及其应用，所述在线监测装置，包括电镀单元、溶解单元以及连接于电镀单元和溶解单元之间的第一输送器件，所述在线监测装置还包括分析池和控制器，所述分析池与电镀单元连接，所述控制器一端与分析池相连，另一端与第一输送器件连接；该装置可用于实时监测电镀液中金属离子的浓度，从而调节电镀液中的金属离子浓度，对电镀效果产生积极的作用。
在线监测装置电镀分析池金属离子输送器件控制器电镀液溶解单元连接实时监测装置可用应用

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