专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果6个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]晶片保管容器-CN200580024095.X有效
  • 木村政幸;平野立一;栗田英树 - 日矿金属株式会社
  • 2005-03-23 - 2007-06-20 - H01L21/68
  • 本发明涉及一张张地收容半导体晶片的晶片保管容器,提供一种可有效降低附着在保管中的半导体晶片正面上的微粒的技术。一种一张张地收容晶片的晶片保管容器,其中,具有:晶片收容部件,具有与晶片的周缘部相抵接并可保持晶片的拱状凹部;盖部件,与该晶片收容部件相卡合,从而可密闭晶片收容部,还包括晶片背面保护部件,成型为与上述拱状凹部的开口部大致相同的形状,与以正面向着上述拱状凹部的方式载置的晶片的整个背面相密接。
  • 晶片保管容器
  • [发明专利]气相生长方法-CN200580005133.7有效
  • 中村正志;太田优;平野立一 - 日矿金属株式会社
  • 2005-02-15 - 2007-02-28 - H01L21/203
  • 提供一种在Fe掺杂InP等的半导体衬底上以良好的再现性生长出InAlAs等化合物半导体构成的外延层的气相生长方法。在半导体衬底上生长外延层的气相生长方法中,预先测定室温下的半导体衬底的电阻率,按照室温下的电阻率控制衬底的设定温度以使实际的衬底的表面温度达到所希望的温度而与该半导体衬底的电阻率无关,并生长外延层。
  • 相生方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top