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[发明专利]图像传感器芯片封装方法和芯片封装结构-CN202310799690.0在审
发明人：吕军;杨佩佩;席建超;金科 -专利权人：苏州科阳半导体有限公司
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本公开提供的一种图像传感器芯片封装方法和芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域。该图像传感器芯片封装方法包括：S1制作盖板；盖板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面设有围堰结构。S2：将盖板的第一表面贴装至晶圆上；其中，晶圆上设有传感器和电极；传感器位于盖板、围堰结构和晶圆围成的密闭空腔中。S3：从第二表面切割盖板，在盖板上形成与第二表面呈钝角设置的倾斜壁面。S4：在盖板上设置遮光层；遮光层包括相互连接的第一分段和第二分段，第一分段覆盖第二表面，且避开传感器在第二表面的投影区域；第二分段覆盖倾斜壁面。有利于提高封装效率，提高遮光效果，提升产品可靠性。
图像传感器芯片封装方法结构

[发明专利]一种传感器芯片的封装方法和封装结构-CN202310693404.2有效
发明人：吕军;席建超;陈小龙 -专利权人：苏州科阳半导体有限公司
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种传感器芯片的封装方法和封装结构，该传感器芯片的封装方法，包括：提供基板，基板包括相对设置的第一表面和第二表面；在第一表面制备凹槽结构和第一连接结构，凹槽结构贯穿部分基板；在凹槽结构内至少贴附传感器芯片，传感器芯片包括芯片衬底以及位于芯片衬底一侧的传感结构和连接电极；连接电极和第一连接结构电连接；在基板的第一表面一侧对基板和传感器芯片进行封装制备封装层；在基板的第二表面一侧对基板和芯片衬底进行减薄，减薄后的芯片衬底的厚度d满足25μm≤d＜150μm。采用本发明提供的封装方法，可以同时将基板和传感器芯片进一步减薄，使得封装后的结构厚度大大降低，适配客户的需求范围更加广泛。
一种传感器芯片封装方法结构

[发明专利]一种图像传感器的封装结构及方法-CN202211515343.2在审
发明人： 席建超;吕军;金科 -专利权人：苏州科阳半导体有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了一种图像传感器的封装结构及方法，首先在将单颗图像传感器芯片黏贴在基板上，并完成金属线的连接；在金属线与金属焊垫的连接点处制作金属支撑体，采用流体状粘接剂在图像传感器芯片围绕感光区域一周涂布能够包裹住金属支撑体的粘接剂，盖上透光板，使用一定的压力使透光板与金属支撑体之间贴紧，形成容纳芯片上感光区域的密闭空腔，最后经包封、基板切割完成图像传感器的封装。金属支撑体为透光板提供刚性支撑，使产品的玻璃倾斜度控制良好，工艺制备简单，降低了空腔的高度，提高传感器的成像质量。缩小了支撑体及粘接剂的占用空间，提高了晶圆的空间利用率，有助于实现器件的小型化。
一种图像传感器封装结构方法

[实用新型]应用于CMOS图像传感器封装的吹氮机构-CN202121393961.5有效
发明人：王国建;付义德;席建超 -专利权人：积高电子（无锡）有限公司
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： B08B5/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种应用于CMOS图像传感器封装的吹氮机构，主要包括：吹氮主体和进气管；吹氮主体内部中空；进气管与吹氮主体的内部中空部分连通；吹氮主体内侧壁上开设有若干气孔；吹氮主体通过若干气孔排出气体。本实用新型“口”字结构内的空气挤出，空气中的水分子和其他污染物也随之外排，本结构在充氮一段时间后便可进行封装操作，并很大程度上减少了图像传感器封装层内的水分子和其他污染物的含量。
应用于 cmos 图像传感器封装机构

[实用新型]一种配电柜底座升降结构-CN201921371829.7有效
发明人： 席建超 -专利权人：瑞锦电气（苏州）有限公司
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H02B1/50 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种配电柜底座升降结构，属于配电柜技术领域，包括底座一、水位感应器一、控制器一、脚轮、脚刹、电动伸缩杆、液压升降平台、底座二、水位感应器二、控制器二、放置盒、电机、第一齿轮、第二齿轮、转轴、第一锥齿轮、第二锥齿轮、螺纹杆、滑块、滑槽一、保护罩、滑槽二、配电柜和遮雨棚，底座一右下方设有水位感应器一，水位感应器一上方设有控制器一。该种配电柜底座升降结构，结构稳定，且能够在积水过高，但高度没有到电动伸缩杆的时候，通过电动伸缩杆升起配电箱，保护好配电柜不进水，并在积水过高能够淹到配电柜时，能够抬升起一个矩形防空罩形成一个密闭的空间，避免水进入配电柜内，该结构设计合理，实用性强。
一种配电柜底座升降结构

[实用新型]一种配电柜电线的排线结构-CN201921374882.2有效
发明人： 席建超 -专利权人： 席建超
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： H02B1/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种配电柜电线的排线结构，包括箱体、一号排线装置、电元件、支撑板A、套线筒、二号排线装置、支架、插板、上限位板、接线孔、下限位板，一号槽、二号槽、散热孔、支撑板B、一号横杆、弹簧、按压板、二号横杆，箱体内部后壁上端固定连接有一号排线装置，箱体内部后壁中心位置螺栓连接有电元件，箱体内部后壁下端固定连接有支撑板，支撑板上下两端卡接有套线筒，箱体内部左侧壁面螺纹连接有二号排线装置，箱体顶部以及底部均预留有线孔，本实用新型提供一种配电柜电线的排线结构，为解决配电柜内部线路错综复杂、接线混乱的问题。
一种配电柜电线排线结构

[实用新型]一种配电柜用电线与柜体密封结构-CN201921372921.5有效
发明人： 席建超 -专利权人：上海汇珏网络通信设备股份有限公司
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： H02B1/30 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种配电柜用电线与柜体密封结构，属于配电柜技术领域，包括空心橡胶垫圈、进水管、卡筒、橡胶环、注射管、橡胶垫圈、注射器、活塞板、橡胶片、支撑杆、螺纹盖、垫圈和活动挡板，空心橡胶垫圈的底部嵌入粘接有进水管，进水管内壁的底部嵌入粘接有卡筒，卡筒的顶部粘接有橡胶环，卡筒的中间活动贯穿有注射管，注射管的顶部嵌套粘接有橡胶垫圈，注射管的底部嵌入粘接在注射器的顶部。本实用新型中的空心橡胶垫圈位于套在柜体的电线孔之间，用于增加电线与柜体之间的气密性，空心橡胶垫圈中的水能够增加其弹性，使空心橡胶垫圈、柜体和电线之间贴的更加紧，进而进一步的增加空心橡胶垫圈、柜体和电线之间的气密性。
一种配电柜用电密封结构

[发明专利]太阳能辅助沼气发酵装置及方法-CN201110084281.X无效
发明人：冯永忠;席建超;戴飞;丁瑞霞;赵肖玲;任广鑫;杨改河 -专利权人：西北农林科技大学
申请日： 2011-04-02 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： C12M1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种太阳能辅助沼气发酵装置及方法，该太阳能辅助沼气发酵装置包括温度传感器、进水管、集热器循环泵、蓄热水箱、加热电圈、开关、真空管太阳能集热器、角度调节器、太阳能蓄电池等元件，蓄热水箱与真空管太阳能集热器连接，加热电圈设于蓄热水箱的内部，加热电圈通过第一导线、开关与太阳能蓄电池连接，真空管太阳能集热器产生能量并经电池连接板传输给太阳能蓄电池，角度调节器位于电池连接板的下端，集热器循环泵安装在进水管上，进水管的一端与蓄热水箱连接，进水管的另一端通过螺旋散热管与出水管连接，集热器循环泵经第二导线与温度传感器相连接。本发明可以实现太阳辐射强、昼夜温差大的高原地区的沼气发酵，且增加沼气产量。
太阳能辅助沼气发酵装置方法

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