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[发明专利]光电器件-CN202180067052.9在审
发明人：伊万-克里斯多夫·罗宾;埃里克·普尔基耶;布鲁诺·莫雷 -专利权人：艾利迪公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本描述涉及一种光电器件(11)，其包括第一电路(13)，第一电路(13)包括从第一电路的第一表面(13i)发射的至少一个发光二极管(LED)并且包括第一和第二电极(23、24)；用于控制发光二极管的第二电路(15)，其被定位在第一电路的与第一表面相对的第二表面(13s)上，包括第一和第二导电垫(31)；以及位于第一和第二电路之间的交界处的导电层(17)，导电层(17)被划分成与第一和第二电路的堆叠正交的第一和第二部分，第一电极经由导电层的第一部分电连接到第一导电垫，并且第二电极经由导电层的第二部分电连接到第二导电垫。
光电器件

[发明专利]通过柔性连接而机械互连的成套芯片的制造方法-CN200880021215.4有效
发明人：让·布龙;布鲁诺·莫雷;多米尼克·维卡德 -专利权人：原子能委员会
申请日： 2008-06-20 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明涉及通过柔性连接而机械地互连的芯片(2)的组装体的制造。所述芯片(2)结合到基板(1)上，且每个芯片都包括容放区域(4)。该组装体的芯片(2)通过连接元件(6)在容放区域(4)中串联连接。然后，分开芯片(2)，连接元件(6)形成柔性机械连接。
通过柔性连接机械互连成套芯片制造方法