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[发明专利]一种柔性Micro LED显示屏及其封装方法-CN202310602820.7在审
发明人：殷录桥;张建华;嵇啸啸;周浩杰 -专利权人：上海大学
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明提供一种柔性Micro LED显示屏及其封装方法，包括基板，所述基板的内部安装有支撑座，所述支撑座内部安装有伸缩柱，所述伸缩柱的顶部连接有垫片，所述垫片的顶部连接在蓝光Micro LED芯片的底部；所述蓝光Micro LED芯片的顶部与像素单元对接，所述像素单元的表面与彩膜单元对接，所述彩膜单元的表面与保护层；本发明通过将封装膜与保护层进行对接时，先将光学胶涂覆在保护层的表面上，此时将封装膜底部的两组侧板与凹口一侧开口对齐，使底块和拨块与保护层底部的凹口对接，这样封装膜底部便会通过两侧的侧板限制在保护层两侧固定的位置上，此时将封装膜向下按压使其底部与光学胶对接，由此在使用时便可以通过该结构提升封装膜安装时的精度。
一种柔性 micro led 显示屏及其封装方法

[发明专利]一种倒装Micro LED芯片与基板的键合方法-CN202110096248.2有效
发明人：张建华;殷录桥;嵇啸啸 -专利权人：上海大学
申请日： 2021-01-25 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种倒装Micro LED芯片与基板的键合方法，依次在倒装Micro LED芯片表面制备粘附层、种子层、第一键合层、催化层和第二键合层，然后将Micro LED芯片的第一键合层、催化层和第二键合层基板的键合，本发明在不影响键合强度和键合稳定性的前提下，能够降低成本，同时可以实现低温键合。
一种倒装 micro led 芯片方法

[发明专利]一种柔性Micro LED基板结构及其制备方法-CN202110047623.4在审
发明人：张建华;殷录桥;嵇啸啸 -专利权人：上海大学
申请日： 2021-01-14 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种柔性Micro LED基板结构及其制备方法，所述柔性Micro LED基板结构包括：衬底基板；导电金属层，固定在衬底基板上，并覆盖部分衬底基板，导电金属层的面积小于衬底基板的面积；平坦化层，覆盖剩余部分衬底基板，且厚度大于导电金属层的厚度，用于填平导电金属层；平坦化层对应导电金属层处开设有通孔；绝缘层，设置在平坦化层上，绝缘层对应通孔处开设有过孔；键合金属层，穿过过孔以及通孔与导电金属层连接，并覆盖部分所述绝缘层；发光二极管LED芯片，设置在键合金属层上，并与键合金属层连接，能够实现柔性显示，减小了芯片间距，从而达到了更好的显示效果。
一种柔性 micro led 板结及其制备方法

[发明专利]一种柔性Micro LED显示屏及其封装方法-CN202110073716.4在审
发明人：张建华;殷录桥;嵇啸啸 -专利权人：上海大学
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明涉及一种柔性MicroLED显示屏及其封装方法。所述显示屏包括：层叠设置的衬底、包括多个芯片组的芯片单元、包括多个像素组的像素单元、包括多个彩膜组的彩膜单元和封装层；芯片组包括三个蓝光MicroLED芯片；像素组包括白色子像素单元、有绿色量子点的绿色子像素单元和有红色量子点的红色子像素单元；彩膜组包括蓝色、绿色和红色彩膜；第一蓝光MicroLED芯片、白色子像素单元和蓝色彩膜层叠设置；第二蓝光MicroLED芯片、绿色子像素单元和绿色彩膜层叠设置；第三蓝光MicroLED芯片、红色子像素单元和红色彩膜层叠设置。本发明能够降低工艺难度、节约成本和提高显示色域。
一种柔性 micro led 显示屏及其封装方法

[发明专利]紫外激发的白光LED用钼酸盐基红色荧光粉及其制备方法-CN201510260677.3在审
发明人：雷芳;嵇啸啸;肖维勤;施鹰;谢建军 -专利权人：上海大学
申请日： 2015-05-21 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： C09K11/78 文献下载
摘要：本发明涉及一种紫外激发的白光LED用钼酸盐基红色荧光粉及其制备方法，该红色荧光粉的结构式为：Y_(2-x)MoO₆：Eu³⁺_x，0＜x＜2。本发明的紫外激发的白光LED用钼酸盐基红色荧光粉，其化学性质稳定，有助于提高发光亮度。同时，因为本发明采用水热反应，具有工艺简单，容易实现批量生产等优点，在较低的温度下就可以得到分散均匀的发光粉，易于工业化生产应用。
紫外激发白光 led 钼酸红色荧光粉及其制备方法