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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体器件和半导体系统-CN201811183044.7有效
发明人：竹内干;小西信也;土屋文男;岛田将树 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2018-10-11 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件和半导体系统，目的在于提供可以消除共因故障的复制监控电路的技术。一种半导体器件具有：第一监控电路，监控半导体器件的温度或电压在正常操作范围内；以及第二监控电路，监控第一监控电路的正常操作。第一和第二监控电路基于不同的原理生成温度或电压的信息。
半导体器件半导体系统

[发明专利]半导体装置、电子器械和电子系统-CN202010951604.X在审
发明人：竹内干;高泽义生;土屋文男;押田大介;太田直矢;岛田将树;小西信也 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： G06F30/3308 文献下载
摘要：本公开涉及一种半导体装置、电子器械和电子系统。根据实施例的半导体装置包括：保持电路、包括确定阈值的操作的控制电路，以及无线通信电路。保持电路包括缓冲器和应力计数器。该缓冲器被配置为在每个预定时段获得具有温度依赖性的热应力信息，并且应力计数器被配置为累加该热应力信息并将累加值保持为累加应力计数值。根据该实施例的半导体装置，在下降功耗的同时，可以无线传送累加热应力信息。
半导体装置电子器械系统

[发明专利]半导体器件和分析系统-CN201910706163.4在审
发明人：太田直矢;竹内干;土屋文男;岛田将树;小西信也;押田大介 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2019-08-01 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： G05B23/02 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及半导体器件和分析系统。一种半导体器件包括：具有预定功能的模块；用于获取关于模块中发生的错误的错误信息的错误信息获取电路；用于获取应力累积值作为施加到半导体器件的应力的累积值的应力获取电路；用于存储分析数据作为用于分析半导体器件的状态的数据的分析数据存储装置，错误发生时的错误信息和应力累积值彼此相关联。
半导体器件分析系统

[发明专利]半导体器件-CN200810128037.7无效
发明人： 岛田将树;山田利夫;伊东久范;古贺克洋 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2008-07-10 - 公布日： 2009-01-28 - 主分类号： H01L27/04 文献下载
摘要：提供一种半导体器件技术，能够实现半导体器件的高集成。标准单元设置在n－型阱中，并且包括p⁺－型扩散层和n⁺－型扩散层，其覆盖有金属硅化物膜。p⁺－型扩散层构成MIS晶体管的源极/漏极，并且n⁺－型扩散层构成抽头。p⁺－型扩散层经由接触电连接到布线层，并且n⁺－型扩散层经由接触电连接到布线层。此外，p⁺－型扩散层与n⁺－型扩散层接触。提供给MIS晶体管的源极节点的电源电势使用两层来提供，即，扩散层和布线层。
半导体器件

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