“山科佳宏”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果3个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]印字浓度均匀的热敏打印头用发热基板-CN202320422694.2有效
发明人：胡伦伦;永野真一郎;毕文波;山科佳宏 -专利权人：山东华菱电子股份有限公司
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： B41J2/335 文献下载
摘要：本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种印字浓度均匀的热敏打印头用发热基板，电极导线包括个别电极、串联电极、共用电极以及公共电极，相邻的两个电阻体经导线电极相连形成发热体单元，两个以上的发热体单元与同一控制IC电气连接形成发热模块，位于发热模块中央位置的发热体单元的公共电极线阻值最大，记为R公共电极MAX；其特征在于，所述电极导线中的串联电极内，设有用于调整线阻的分压电极段，且同一发热模块内任意一个发热体单元的电极导线线阻满足下式：R公共电极+R分压电极＝R公共电极MAX，与现有技术相比，能够提高各发热体单元上电压的均一性，使印字浓度的均匀性好，显著提升产品品质。
浓度均匀热敏打印头发热

[实用新型]具有防脱焊封装结构的热敏打印头-CN202320195754.1有效
发明人：于浩;高志勇;山科佳宏 -专利权人：山东华菱电子股份有限公司
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B41J2/335 文献下载
摘要：本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够有效提高产品耐用性、避免电子器件脱焊的具有防脱焊封装结构的热敏打印头，设有陶瓷基板，陶瓷基板上设有发热电阻体、玻璃釉层、金丝、PCB电路板以及C‑CMOS器件，其中金丝一端与陶瓷基板上的金型键合部相连，另一端与C‑CMOS器件相连，C‑CMOS器件设置在所述PCB电路板上，封装胶层覆盖所述陶瓷基板上金型键合部、金丝以及PCB电路板上设有C‑CMOS器件的区域，其特征在于，还设有第一涂胶层，第一涂胶层位于所述封装胶层内侧，第一涂胶层覆盖所述金丝与陶瓷基板金型键合部上，第一涂胶层的宽度为1‑3mm，能够显著降低因封装胶层脱落，导致的金丝焊点脱焊问题，从而提高产品的质量稳定性。
具有防脱焊封装结构热敏打印头

[实用新型]印字浓度均匀的热敏打印头-CN202320422735.8有效
发明人：胡伦伦;毕文波;永野真一郎;山科佳宏 -专利权人：山东华菱电子股份有限公司
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B41J2/335 文献下载
摘要：本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种印字浓度均匀的热敏打印头，其特征在于，所述散热板上设有散热调整结构，所述散热调整结构位于发热电阻体下方，散热调整结构包括两条以发热电阻体为中轴线对称开设的凹槽，两条凹槽之间的凸台部的厚度由两端至中央渐小，或者，所述两条凹槽之间的凸台部的宽度由两端至中央渐宽，本实用新型通过改变打印头发热电阻体下方各个区域的散热效率，使发热基板通过金属散热板散热的效率由打印头两侧到中间逐渐降低，从而补偿不同线阻压降造成的能量损失，能够使印字浓度的均匀性较好，显著提升产品品质。
浓度均匀热敏打印头