“山本宏明”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果8个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]陶瓷布线基板及其制造方法-CN201810270182.2有效
发明人： 山本宏明 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种陶瓷布线基板及其制造方法，所述陶瓷布线基板的贯通孔的开口端没有施加负荷的凸部，可以抑制由凸部带来的不良情况。陶瓷布线基板(1)在以氧化铝为主要成分的陶瓷基板(3)的内部具有包含钨的第1金属层(15)与包含钼的第2金属层(17)。另外，第1金属层(15)与第2金属层(17)以俯视时至少一部分重叠的方式进行配置，而且，满足下述式(1)。因而，陶瓷布线基板(1)的贯通孔(5)的开口端(K1)成为进入贯通孔(5)侧的形状，没有如以往那样向外侧突出的突起状的凸部。|(MG2/WG1)×100|≤200··(1)(其中，对于距离T1、T2，将从中心开始的一个方向设为正、将另一个方向设为负)。
陶瓷布线及其制造方法

[发明专利]摄像装置、活体认证装置及半导体激光-CN201680066306.4在审
发明人：伊藤晋;土田和弘;村田彻;山本宏明;有吉章;宫嵜启介;曾田义树 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： G06T1/00 文献下载
摘要：提供一种可以抑制装置大小及成本并提高摄像精度的摄像装置。摄像装置(1)具有向摄像对象(5)照射红外线光的半导体激光的光源(2)、在摄像对象(5)的表面遮蔽反射的光并在摄像对象(5)的内部使反射的光透射的偏振光滤光器(3)、接收透射偏振光滤光器(3)的光并摄像摄像对象(5)的摄像元件(4)。
摄像对象摄像装置半导体激光反射摄像活体认证装置偏振光滤光器透射偏振光表面遮蔽红外线光摄像元件抑制装置光透射滤光器光源照射

[发明专利]半导体发光元件-CN201480002009.4有效
发明人： 山本宏明;近江晋;翁宇峰;田边皇纪 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2014-06-10 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： H01L33/22 文献下载
摘要：半导体发光元件(10)具备基板(11)；半导体层叠部(22)，设置在基板(11)上，至少具有第一导电型半导体层(14)、发光层(16)和第二导电型半导体层(18)。基板(11)相对于来自发光层(16)的光而具有透光性，并具有六面体形状，包括设置半导体层叠部(22)的第一面(11a)、位于与第一面(11a)相反的一侧的第二面(11b)、与第一面(11a)及第二面(11b)正交的一对第三面(11c)、与第一面(11a)及第二面(11b)正交且与一对第三面(11c)不同的一对第四面(11d)。第一面(11a)具有交替地形成凹部(31A)和凸部(31B)而成的凹凸构造(31)。第三面(11c)分别在与第二面(11b)相距第一距离的位置具有第一改质层(41)。第四面(11d)分别具有两层以上的改质层(42，43，44)。
半导体发光元件

[发明专利]陶瓷封装-CN201280056761.8有效
发明人： 山本宏明;吉田美隆;东条孝俊;鬼头直树;秋田和重;铃木淳 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明提供一种供晶体振子等的电子器件安装、能够在开口部的周围平坦地接合金属框、并且具有能够可靠地进行开口部的密封的空腔的陶瓷封装。一种陶瓷封装(1)，包括：陶瓷制的封装主体(2)，其具有俯视时呈矩形的表面(3)以及背面(4)，并在该表面(3)具有开口的空腔(6)；第1金属层(11)，其形成于俯视时呈框状的上述表面(3)；以及第2金属层(12)，其在该第1金属层(11)的表面(10)形成为框状，并且该第2金属层(12)沿封装主体(2)的内外方向的宽度(w2)比该第1金属层11沿封装主体(2)的内外方向的宽度(w1)窄；在俯视时第2金属层(12a)的在上述表面3的各角部(C)处的沿上述内外方向的宽度(w2)比在俯视时上述第2金属层(12)的在除各角部(C)之外的区域中的沿上述内外方向的宽度(w1)窄。
陶瓷封装

[发明专利]多图案化布线基板及其制造方法-CN201180046378.X有效
发明人：吉田美隆;山本宏明 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2011-09-30 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：提供多图案化布线基板及其制造方法，在分割时或在分割之前，难以从分割槽附近发生碎裂、裂纹或断裂并且具有高可靠性。多图案化布线基板（1）通过层叠多层陶瓷层（s1）、（s2）形成并且具有正面（2）和背面（3）。多图案化布线基板（1）包括：产品区域（4a），其中以矩阵形式排列在平面图中具有矩形形状并且包括空腔（5）的多个布线基板部分（4）；沿着产品区域（4a）的外周定位的边缘部分（6）；以及沿着布线基板部分（4）和（4）之间的分界及布线基板部分（4）和边缘部分（6）之间的分界在正面（2）和背面（3）中的至少一个面形成的分割槽（8）和（9）。在与延伸方向正交的截面中，分割槽（8）和（9）的最深部分（8b）具有圆弧形状，且各分割槽（8）和（9）均包括位于最深部分（8b）和槽入口（8c）之间的中间部分（8a）。最深部分（8b）的宽度（w2）大于槽入口（8c）的宽度（w3），并且中间部分（8a）的宽度（w1）等于或小于槽入口（8c）的宽度（w3）。
图案布线及其制造方法

[发明专利]半导体发光元件的温度特性检查装置和温度特性检查方法-CN201210082180.3有效
发明人： 山本宏明;渡边信幸;近江晋 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2012-03-26 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种半导体发光元件的温度特性检查装置和温度特性检查方法。温度特性检查装置包括电流施加/电压测定装置和测定对象的半导体发光元件。电流施加/电压测定装置包括电流施加部、电压检测部。电流施加/电压测定装置例如是芯片探针，将探针对准晶圆状态的半导体发光元件的电极来进行电流施加、电压测定。使用所测定的正向电压值和光输出值，例如通过外部的运算部、判定部来进行半导体发光元件的温度特性的好坏判定。由此，能够提供一种不增加芯片面积、能够以低成本实现的温度特性检查装置和温度特性检查方法。
半导体发光元件温度特性检查装置方法

[发明专利]过渡金属固溶钨合金粉末及其制备方法-CN200980133567.3无效
发明人：森下政夫;山本宏明;池边政昭;岩崎政弘;柳田秀文;西牧宏 -专利权人：山合金工业株式会社;森下政夫
申请日： 2009-08-19 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种选自钴、铁、锰以及镍群的至少一种过渡金属元素固溶于钨晶格中而成，X线衍射图形中能够观察到bcc钨相峰值，表示为式(1)：M-W(M表示选自Co、Fe、Mn或者Ni的一种以上)的用于超硬合金原料或者催化剂用原料的过渡金属固溶钨合金粉末。使用该钨合金粉末，可以制备在碳化钨的骨架内含有选自钴、铁、锰以及镍群的至少一种过渡金属元素和钨和碳的固溶体相的过渡金属固溶钨碳化物、以及钨碳化物分散超硬合金。
过渡金属固溶钨合金粉末及其制备方法

[发明专利]过渡金属内含钨碳化物、钨碳化物分散超硬合金及其制备方法-CN200980133547.6无效
发明人：森下政夫;山本宏明;池边政昭;岩崎政弘;柳田秀文;西牧宏 -专利权人：山合金工业株式会社;森下政夫
申请日： 2009-08-19 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： C22C29/08 文献下载
摘要：本发明提供一种作为钨碳化物，强制固溶有过渡金属元素，适用于超硬合金原料的钨合金碳化物粉末。而且，通过对选自钴、铁以及镍群的至少一种过渡金属元素固溶于钨晶格中而成，X线衍射图形中能够观察到bcc钨相峰值的钨合金粉末进行碳化，还可以提供在碳化钨的骨架内含有选自钴、铁、锰以及镍群的至少一种过渡金属元素和钨和碳的固溶体相，与以往的钨碳化物分散超硬合金匹配的分散超硬合金。
过渡金属内含碳化物分散合金及其制备方法

1
共 8 条