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[发明专利]RFID标签用基板、RFID标签以及RFID系统-CN201880081626.6有效
发明人： 山本周一;杉本好正 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：RFID标签用基板(30)，具备布线基板(10)以及辐射构件(20)，所述布线基板具有：电介质基板(1)，其具有第1面(11)、作为该第1面的相反侧的面并且作为向物品(300)的安装面的第2面(12)、以及凹部(1a)；辐射导体(2)，其处于所述第1面(11)；接地导体(3)，其处于所述第2面(12)；连接导体(4)，其将所述辐射导体(2)和所述接地导体(3)电连接；以及第1电极(7a)以及第2电极(7b)，其处于凹部(1a)内，所述辐射构件(20)被固定于所述布线基板(10)的所述第1面(11)。
rfid 标签用基板以及系统

[发明专利]附带增强天线的RFID标签、具备附带增强天线的RFID标签的导体以及包含附带增强天线的RFID标签的RFID系统-CN202080021205.1有效
发明人：杉村诗朗;山本周一;林拓也;山下浩二;酒井贵章 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：提供一种通过组合增强天线和小型的RFID标签从而能够提高通信距离的附带增强天线的RFID标签、具备附带增强天线的RFID标签的导体、以及包含附带增强天线的RFID标签的RFID系统。附带增强天线的RFID标签(300)包含增强天线(100)和RFID标签(200)，增强天线(100)包含：导电性的辐射部(10)、与辐射部(10)对置的导电性的接地部(30)、以及将辐射部(10)的一端与接地部(30)的一端连接并且将辐射部(10)与接地部(30)相互电导通的短路部(20)，RFID标签(200)被配置于接地部(30)上的接近于短路部(20)的位置，增强天线(100)与RFID标签(200)分别具有谐振特性。
附带增强天线 rfid 标签具备导体以及包含系统

[发明专利]RFID标签用基板、RFID标签以及RFID系统-CN201980054128.7有效
发明人： 山本周一;林拓也 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2019-08-21 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：在绝缘基板具备：第1面导体；第2面导体；将第1面导体和第2面导体电连接的短路部贯通导体；与第1面导体的至少一部分或第2面导体的至少一部分对置而形成电容元件的电容导体；将电容导体和第1面导体以及第2面导体中的一者电连接的电容部贯通导体；电连接半导体集成电路之中输出发送电波所涉及的电压信号的端子的第1电极；电连接半导体集成电路中的成为基准电位的端子的第2电极，电容元件中的第1导体、第2导体分别不经由短路部贯通导体而与第1电极、第2电极电连接，从第1电极到短路部贯通导体的距离比从第2电极到短路部贯通导体的距离短。
rfid 标签用基板以及系统

[发明专利]RFID标签-CN202080081649.4在审
发明人： 山本周一 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2020-11-16 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：RFID标签(1)具备：RFID用IC(80)；包括第一布线导体(11，12，13a～13d，14a～14d，21，21n，22，23a～23d，24n)且具有挠性的基板(10，20)；以及包括第二布线导体(31a～31d，31n，41a～41d，41n)且具有刚性的基板(30，40)。而且，所述具有挠性的基板(10，20)的基板面(10A，20B)包括：与所述具有刚性的基板(30，40)结合的第一区域(A1，A2)；以及包括相反的面(10B，20A)且未与所述具有刚性的基板(30，40)结合的第二区域(B)，所述第一布线导体所包括的第一导体部(11，12)及第二导体部(21，22)经由所述第二布线导体而被电连接，所述RFID用IC(80)连接于所述第一布线导体、所述第二布线导体或者这两者。
rfid 标签

[发明专利]RFID标签-CN202080060366.1在审
发明人： 山本周一 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：RFID标签具备：薄膜布线基板，包含具有第一面以及位于第一面的相反侧的第二面并且具有可挠性的基材、和分别位于第一面以及第二面的导体；以及RFID用IC，被连接到导体，薄膜布线基板(10)弯折，至少第一面的导体所包含的第一导体部、第一面或者第二面的导体所包含的第二导体部和除第二导体部以外的第二面的导体重叠。
rfid 标签

[发明专利]RFID标签以及RFID系统-CN201780022638.7有效
发明人： 山本周一;落合建壮 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2017-04-11 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本公开的RFID标签(10)具有：绝缘基板(1)，具有上表面(1a)；线圈导体(2)，被配置于该绝缘基板(1)的内部；半导体元件(3)，被搭载于所述绝缘基板(1)的所述上表面(1a)；和模塑树脂(4)，覆盖所述绝缘基板(1)的所述上表面(1a)以及所述半导体元件(3)，该模塑树脂(4)含有粒径相互不同的多个磁性体粒子(5)。
rfid 标签以及系统

[发明专利]RFID标签-CN201980075335.0在审
发明人： 山本周一;林拓也 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：提供能够通过简单且可靠性高的天线的连接使能够通信的距离延长的RFID标签。该RFID标签(1)具备：RFID标签器件(20)，在基板搭载有RFID标签用IC；和片状天线(10)，包括天线导体(12)并且固定有RFID标签器件。而且，RFID标签器件(20)的基板具有第1面导体、配置在第1面导体与天线导体之间的第2面导体、和使第1面导体和第2面导体短路的短路导体，第2面导体之中从短路导体的连接部朝向第2面导体的中央的方向朝向天线导体的长边方向(X0)。
rfid 标签

[发明专利]标签用基板、RFID标签以及RFID系统-CN201780003350.5有效
发明人：杉本好正;山本周一 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2017-10-19 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H01Q1/48 文献下载
摘要：一种标签用基板(10)等，具备：绝缘基板(1)，具有与外部接合的下表面以及包含凹部(1a)的上表面；上表面导体(2)，设置在绝缘基板(1)的上表面；接地导体(3)，设置在绝缘基板(1)的下表面；以及短路部贯通导体(4)，在厚度方向上贯通绝缘基板(1)，并对上表面导体(2)和接地导体(3)进行电连接，短路部贯通导体(4)仅在上表面导体(2)的外周部的一部分与上表面导体(2)连接。
标签用基板 rfid 以及系统

[发明专利]RFID标签用基板、RFID标签以及RFID系统-CN201780002741.5有效
发明人：杉本好正;山本周一 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2017-07-21 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01Q13/08 文献下载
摘要：一种RFID标签用基板(20)，具有：绝缘基板(1)，具有上表面以及包含凹部(1a)的下表面；上表面导体(2)，设置在绝缘基板(1)的上表面；接地导体(3)，设置在绝缘基板(1)的下表面，通过在厚度方向上贯通绝缘基板(1)的短路部贯通导体(4)与上表面导体(2)电连接；电容导体(5)，设置在绝缘基板(1)的内部，与上表面导体(2)的一部分对置；电容部贯通导体(5a)，被设置成从电容导体(5)一直到接地导体(3)在厚度方向上贯通绝缘基板(1)；以及第1电极(6)和第2电极(7)，设置在凹部(1a)内，第1电极(6)通过第1连接导体与电容导体(5)或者接地导体(3)电连接，第2电极(7)经由第2连接导体与上表面导体(3)电连接。
rfid 标签用基板以及系统

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