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[发明专利]高频模块和通信装置-CN202180090748.3在审
发明人： 山口幸哉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H03F3/24 文献下载
摘要：高频模块(1)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；树脂构件(92a)，其覆盖主面(91a)的至少一部分；屏蔽电极层(93)，其覆盖树脂构件(92a)的表面的至少一部分；多个柱电极(150)，其配置于主面(91b)；功率放大部件(10)，其配置于主面(91b)；以及第一金属电极(例如屏蔽电极层(941))，其中，功率放大部件(10)具备：基材(101)，其具有彼此相向的主面(101a及101b)，主面(101b)位于主面(91b)与主面(101b)之间；以及放大晶体管(110)，其形成于基材(101)，第一金属电极配置于主面(101b)，与屏蔽电极层(93)接触。
高频模块通信装置

[发明专利]高频模块和通信装置-CN202180090743.0在审
发明人： 山口幸哉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H03F3/24 文献下载
摘要：高频模块(1)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；多个柱电极(150)，其配置于主面(91b)；以及功率放大部件(10)，其配置于主面(91b)，其中，功率放大部件(10)具备：基材(101)，其具有彼此相向的主面(101a)和(101b)，主面(101a)位于主面(91b)与主面(101b)之间；放大晶体管(110)，其形成于基材(101)的主面(101b)侧；以及金属电极(102)，其配置于主面(101b)，与放大晶体管(110)连接。
高频模块通信装置

[发明专利]集成电路和高频模块-CN202180079658.4在审
发明人： 山口幸哉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：集成电路(70)具备：第一基材(71)，该第一基材(71)的至少一部分由第一半导体材料构成，在该第一基材(71)形成有电气电路(例如控制电路(80)或开关电路(51、52))；第二基材(72)，该第二基材(72)的至少一部分由具有比第一半导体材料的热导率低的热导率的第二半导体材料构成，在该第二基材(72)形成有功率放大电路(11)；以及低热导构件(73)，该低热导构件(73)的至少一部分由具有比第二半导体材料的热导率低的热导率的低热导材料构成，该低热导构件(73)配置于电气电路与功率放大电路(11)之间，其中，在俯视视图中，第一基材(71)的至少一部分与第二基材(72)的至少一部分重叠。
集成电路高频模块

[发明专利]集成电路和高频模块-CN202180079660.1在审
发明人： 山口幸哉;上岛孝纪;津田基嗣;竹松佑二;吉见俊二;荒屋敷聪;佐俣充则;后藤聪;佐佐木丰;青池将之 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：集成电路(70)具备：第一基材(71)，该第一基材(71)的至少一部分由第一半导体材料构成，在该第一基材(71)形成有电气电路(例如控制电路(80)或开关电路(51、52)；第二基材(72)，该第二基材(72)的至少一部分由具有比第一半导体材料的热导率低的热导率的第二半导体材料构成，在该第二基材(72)形成有功率放大电路(11)；以及高热导构件(73)，该高热导构件(73)的至少一部分由具有比第一半导体材料的热导率高的热导率的高热导材料构成，该高热导构件(73)配置于电气电路与功率放大电路(11)之间，其中，在俯视视图中，高热导构件(73)的至少一部分与第一基材(71)的至少一部分及第二基材(72)的至少一部分重叠，高热导构件(73)与第一基材(71)及第二基材(72)接触。
集成电路高频模块

[发明专利]高频模块和通信装置-CN202180082101.6在审
发明人：上岛孝纪;柳瀬祥吾;青木勇人;山口幸哉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-10-12 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：高频模块(1A)具备：模块基板(80)；电子部件，其配置于主面(80a)；树脂构件(81)，其覆盖主面(80a)的至少一部分和电子部件的侧面的至少一部分；以及金属屏蔽层(85)，其形成于树脂构件(81)的表面，被设定为地电位，其中，上述电子部件具有：顶面，其与金属屏蔽层(85)接触；底面，其面对主面(80a)；电路部，其形成于离底面比离顶面更近的部位；以及金属层，其形成于金属屏蔽层(85)与上述电路部之间，该金属层是阻挡金属。
高频模块通信装置

[发明专利]混合滤波器、多工器、高频模块以及通信装置-CN202180082770.3在审
发明人：木户俊介;森户成;上嶋孝纪;三浦正也;山口幸哉;黑柳琢真;安田智美;加藤雅则;福田裕基 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-08-05 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H03H7/46 文献下载
摘要：混合滤波器(10)具备具有相互对置的主面(80a)以及主面(80b)的模块基板(80)、配置于模块基板(80)的弹性波谐振子(P1以及P2)、配置于模块基板(80)的电感器(L1～L3)、以及配置于模块基板(80)的电容器(C3)，混合滤波器(10)的通带比弹性波谐振子(P1以及P2)的谐振带宽大，作为弹性波谐振子(P1以及P2)、电感器(L1～L3)、以及电容器(C3)之一的第一电路元件配置于主面(80a)，作为弹性波谐振子(P1以及P2)、电感器(L1～L3)、以及电容器(C3)的另一个的第二电路元件配置于主面(80b)。
混合滤波器多工器高频模块以及通信装置

[发明专利]高频模块以及通信装置-CN202180079975.6在审
发明人： 山口幸哉;柳濑祥吾;青木勇人;上嶋孝纪 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明提供一种高频模块(1A)，具备：具有相互对置的主面(91a和91b)的模块基板(91)、具有相互对置的底面(63a)和顶面(63b)且使高频信号通过的发送滤波器(63T)、以及配置于主面(91b)的外部连接端子(150)，底面(63a)与主面(91a)对置且配置于比顶面(63b)靠近主面(91b)。高频模块(1A)还具备与顶面(63b)接合的金属电极(65)。
高频模块以及通信装置

[发明专利]高频模块和通信装置-CN202180073723.2在审
发明人： 山口幸哉;播磨史生;上岛孝纪;竹松佑二;吉见俊二;荒屋敷聪;佐俣充则;后藤聪;青池将之 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：高频模块(1A)具备：模块基板(80)，其具有彼此相向的主面(80a及80b)；第一基材(10)，该第一基材的至少一部分由第一半导体材料构成，在该第一基材形成有电子电路；第二基材(20)，该第二基材的至少一部分由热导率比第一半导体材料的热导率低的第二半导体材料构成，在该第二基材形成有放大电路；以及外部连接端子(150)，其配置于主面(80b)，其中，第一基材(10)和第二基材(20)配置于主面(80a及80b)中的主面(80b)一侧，第二基材(20)配置于模块基板(80)与第一基材(10)之间，第二基材(20)与第一基材(10)接合，第二基材经由电极(23)来与主面(80b)连接。
高频模块通信装置

[发明专利]高频模块和通信装置-CN202180079271.9在审
发明人：上岛孝纪;竹松佑二;山口幸哉;吉见俊二;荒屋敷聪;佐俣充则;后藤聪;佐佐木丰;青池将之 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-10-12 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：高频模块(1)具备：第一基材(71)，其由第一半导体材料构成；第二基材(72)，其由热导率比第一半导体材料的热导率低的第二半导体材料构成，在第二基材(72)形成有功率放大电路(11)；第三基材(73)，在第三基材(73)形成有发送滤波器电路(61T和/或62T)；以及模块基板(90)，其具有配置有第一基材(71)、第二基材(72)以及第三基材(73)的主面(90a)，其中，第一基材(71)经由电极(717)来与主面(90a)接合，在截面视图中，第二基材(72)配置于模块基板(90)与第一基材(71)之间，且经由电极(724)来与主面(90a)接合，在俯视视图中，第一基材(71)的至少一部分与第二基材(72)的至少一部分及第三基材(73)的至少一部分重叠。
高频模块通信装置

[发明专利]高频模块和通信装置-CN202180075860.X在审
发明人：津田基嗣;山口幸哉;上岛孝纪 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H04B1/38 文献下载
摘要：高频模块(1)具备：第一基材(71)，第一基材的至少一部分由第一半导体材料构成，在第一基材形成有低噪声放大电路(21)；第二基材(72)，第二基材的至少一部分由热导率比第一半导体材料的热导率低的第二半导体材料构成，在第二基材形成有功率放大电路(11)；以及模块基板(90)，其具有配置有第一基材(71)和第二基材(72)的主面(90a)，第一基材(71)经由电极(717)来与主面(90a)接合，在截面视图中，第二基材(72)配置于模块基板(90)与第一基材(71)之间，第二基材经由电极(724)来与主面(90a)接合，在俯视视图中，第一基材(71)的至少一部分与第二基材(72)的至少一部分重叠。
高频模块通信装置

[发明专利]高频模块以及通信装置-CN202180064003.X在审
发明人：上岛孝纪;中川大;山口幸哉;竹松佑二;津田基嗣;小野麻由香;藤原大树;相川清志;山田隆司 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：增大电子部件中包括的电路元件的元件值。在高频模块(100)中，导电层(6)覆盖树脂层(5)中的与安装基板(9)侧为相反侧的主面(51)和电子部件(1)中的与安装基板(9)侧为相反侧的主面(11)。电子部件(1)具有电子部件主体(2)和多个外部电极(3)。电子部件主体(2)包括电绝缘体部(21)和设置在电绝缘体部(21)内并且构成电子部件(1)的电路元件(15)的至少一部分的导体部(14)。电子部件主体(2)具有相互对置的第3主面(23)及第4主面(24)和外周面(25)。第3主面(23)构成了电子部件(1)的主面(11)，且与导电层(6)相接。多个外部电极(3)分别设置在电子部件主体(2)的第4主面(24)，且未到达第3主面(23)。
高频模块以及通信装置

[发明专利]高频模块和通信装置-CN202180056239.9在审
发明人：中川大;上岛孝纪;竹松佑二;山口幸哉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：实现散热性的提高。高频模块(100)具备安装基板(130)、第一发送滤波器(11、12)、第二发送滤波器(13、14)、树脂层(15)以及屏蔽层(16)。第二发送滤波器(13、14)的功率等级比第一发送滤波器(11、12)的功率等级高。树脂层(15)覆盖第一发送滤波器(11、12)的外周面(103)的至少一部分，且覆盖第二发送滤波器(13、14)的外周面(103)的至少一部分。在从安装基板(130)的厚度方向(D1)俯视时，屏蔽层(16)与第二发送滤波器(13、14)的至少一部分重叠。第二发送滤波器(13、14)的与安装基板(130)侧相反的一侧的主面(102)的至少一部分与屏蔽层(16)接触。
高频模块通信装置

[发明专利]高频模块以及通信装置-CN202180047731.X在审
发明人： 山口幸哉;上嶋孝纪;竹松佑二;中川大;森田恭平 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明提供一种高频模块以及通信装置。缓和在高频模块的内部因热伸缩等而产生的应力。高频模块具备安装基板、电路部件(8S)、树脂层(61)以及屏蔽层。安装基板具有相互对置的第一主面和第二主面。电路部件(8S)安装于安装基板的第一主面。树脂层(61)配置于安装基板的第一主面，覆盖电路部件(8S)的外周面的至少一部分。屏蔽层覆盖树脂层(61)和电路部件(8S)中的与安装基板侧相反侧的主面(112a)的至少一部分。高频模块在电路部件(8S)与树脂层(61)之间、电路部件(8S)与屏蔽层之间、树脂层(61)的内部、以及屏蔽层的内部当中的至少一个部位具有间隙(180)。
高频模块以及通信装置

[发明专利]高频模块和通信装置-CN202080046291.1有效
发明人： 山口幸哉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H04B1/00 文献下载
摘要：提供一种能够实现安装基板的小型化的高频模块和通信装置。高频模块(1)具备安装基板(3)、第一滤波器(21)以及第二滤波器(22)。安装基板(3)具有彼此相向的第一主面(31)和第二主面(32)。第一滤波器(21)使第一频带的第一接收信号通过。第二滤波器(22)使不同于第一频带的第二频带的第二接收信号通过。第一滤波器(21)设置在第一主面(31)上。第二滤波器(22)层叠在第一滤波器(21)上。
高频模块通信装置

[发明专利]高频模块和通信装置-CN201980083833.X有效
发明人：津田基嗣;山口幸哉;松本翔;可儿广幸;堀田笃;竹内壮央;浪花优佑;横山仁 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H04B1/50 文献下载
摘要：本发明提供高频模块(1)，具备：开关(11)，其对共用端子(11a)与选择端子(11b和11c)的连接进行切换；接收滤波器(21R)，其将带A的接收频段作为通带；发送滤波器(22T)，其将带B的发送频段作为通带，输出端子与选择端子(11c)连接；滤波器(23)，其将带B的发送频段作为衰减频段，输入端子与选择端子(11c)连接；接收路径(62)，其将选择端子(11c)和接收滤波器(21R)的输入端子连结，且配置有滤波器(23)；旁通路径(61)，其将选择端子(11b)和接收滤波器(21R)的输入端子连结，且未配置滤波器；以及发送路径(63)，其将选择端子(11c)和发送端子(130)连结，且配置有发送滤波器(22T)。
高频模块通信装置

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