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- [发明专利]半导体模块-CN202111150119.3在审
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吉见俊二;竹松佑二;山口幸哉;上嶋孝纪;后藤聪;荒屋敷聪
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株式会社村田制作所
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2021-09-29
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2022-04-19
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H01L23/367
- 本发明提供能够使半导体元件的散热特性提高的半导体模块。在第一部件的下表面设置有第一导体突起。并且，在第一部件的下表面接合有第二部件。第二部件在俯视下与第一部件相比较小，且在内部包含半导体元件。设置有第二导体突起，该第二导体突起设置于第二部件，与第一导体突起向同一方向突出。第一部件以及第二部件经由第一导体突起以及第二导体突起安装于模块基板。在模块基板的安装面上设置有覆盖第一部件的表面的至少一部分的区域，并且具有与第一部件的顶面朝向同一方向的顶面、以及与顶面连续的侧面的密封材料。在密封材料的顶面和侧面、以及模块基板的侧面设置有金属膜。
- 半导体模块
- [发明专利]半导体装置-CN202111159512.9在审
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吉见俊二;竹松佑二;山口幸哉;上嶋孝纪;后藤聪;荒屋敷聪
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株式会社村田制作所
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2021-09-30
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2022-04-08
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H01L23/367
- 本发明提供半导体装置。第一部件包括由单体半导体系的半导体元件构成一部分的第一电子电路。在第一部件设置有第一导体突起。第二部件与第一部件接合。第二部件在俯视时比第一部件小，包括由化合物半导体系的半导体元件构成一部分的第二电子电路。在第二部件设置有第二导体突起。功率放大器包括前级放大电路和后级放大电路。第二电子电路包括后级放大电路。第一电子电路及第二电子电路中的一方包括前级放大电路。第一电子电路包括使输入到从多个接点中选择的一个接点的高频信号输入到前级放大电路的第一开关、控制前级放大电路及后级放大电路的动作的控制电路、使从后级放大电路输出的高频信号从自多个接点中选择的一个接点输出的第二开关。
- 半导体装置
- [实用新型]高频模块和通信装置-CN202121624608.3有效
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松村佳人;竹内壮央;山口幸哉;土田茂;高桥秀享
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株式会社村田制作所
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2021-07-16
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2022-04-05
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H04B1/40
- 提供一种高频模块和通信装置。抑制在第一功率放大器与第二功率放大器之间发送信号发生干扰。高频模块具备安装基板、第一功率放大器以及第二功率放大器。第一功率放大器和第二功率放大器安装于安装基板的一个主面。第一功率放大器具有包括第一缘部的第一外周缘。第二功率放大器具有包括在一个方向(X1)上与第一缘部相向的第二缘部的第二外周缘。第一功率放大器具有第一输入端子。第二功率放大器具有第二输入端子。第一输入端子配置于第一功率放大器的第一缘部，且第二输入端子配置于第二功率放大器的第二缘部，并且，在一个方向(X1)上，第一输入端子与第二输入端子互不重叠。
- 高频模块通信装置
- [实用新型]高频模块和通信装置-CN202121624126.8有效
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堀田笃;山口幸哉;竹内壮央;土田茂;佐藤知明;田中塁
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株式会社村田制作所
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2021-07-16
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2022-04-01
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H04B1/40
- 提供一种高频模块和通信装置，实现安装基板的小型化。高频模块(1)具备具有彼此相向的第一主面(141)和第二主面(142)的安装基板(14)、安装于安装基板(14)的第一主面(141)的第一功率放大器(9a)、安装于安装基板(14)的第一主面(141)的第二功率放大器(9b)、安装于安装基板(14)的第二主面(142)的电路部件(IC芯片(28))、以及配置于安装基板(14)的第二主面(142)的外部连接端子(218、219)。外部连接端子(218、219)与向第一功率放大器(9a)和第二功率放大器(9b)提供电源电压的电源(第一电源(21)、第二电源(22))连接。
- 高频模块通信装置
- [其他]高频模块和通信装置-CN202090000400.1有效
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山口幸哉
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株式会社村田制作所
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2020-02-21
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2022-03-01
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H01L23/00
- 本实用新型提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：安装基板(91)，其具有由平面布线图案形成的地电极层(915)；作为多个外部连接端子的多个地端子(93)，所述多个地端子(93)配置于安装基板(91)的主面(91b)，被设定为地电位；以及第一高频部件(例如接收用滤波器(62)和/或低噪声放大器(22))，其安装于主面(91b)，其中，多个地端子(93)配置在与第一高频部件相比靠主面(91b)的外周侧的位置，并且与地电极层(915)连接，在俯视安装基板(91)时，第一高频部件的至少一部分与地电极层(915)重叠。
- 高频模块通信装置
- [实用新型]高频模块和通信装置-CN202121622461.4有效
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竹内壮央;土田茂;山口幸哉
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株式会社村田制作所
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2021-07-16
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2022-02-11
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H04B1/40
- 提供一种高频模块和通信装置，实现发送功率的提高。高频模块具备第一功率放大器、第二功率放大器、开关、多个第一滤波器以及第二滤波器。第一功率放大器将第一频带的发送信号放大后输出。第二功率放大器将第二频带的发送信号放大后输出。多个第一滤波器各自的通带包含于第一频带。第二滤波器的通带包含于第二频带。第二功率放大器的输出功率水平大于第一功率放大器的输出功率水平。第一功率放大器的第一输出端子能够经由开关来与多个第一滤波器连接。第二功率放大器的第二输出端子不经由开关地与第二滤波器连接。
- 高频模块通信装置
- [实用新型]高频模块和通信装置-CN202120809175.2有效
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山口幸哉
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株式会社村田制作所
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2021-04-20
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2021-12-14
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H04B1/40
- 提供一种高频模块和通信装置。高频模块具备：具有主面(91a及91b)的模块基板；配置于主面(91a)的功率放大器(10A及20A)；配置于主面(91b)的多个外部连接端子；以及将主面(91a与91b)相连的通路导体(95V及96V)，通路导体(95V及96V)在模块基板内是分开的，通路导体(95V)的一端与功率放大器(10A)的地电极连接，通路导体(95V)的另一端与外部连接端子(150g1)连接，通路导体(96V)的一端与功率放大器(20A)的地电极连接，通路导体(96V)的另一端与外部连接端子(150g2)连接，通路导体(95V及96V)沿主面(91a及91b)的法线方向贯通模块基板。
- 高频模块通信装置
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