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[发明专利]半导体模块-CN202210968054.1在审
发明人： 山口公辅 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：目的在于提供能够兼顾散热性和绝缘性这两者的半导体模块。半导体模块(100)具有：基板(1)，其具有主面(1a)和与主面(1a)相反侧的主面(1b)；半导体装置(3)，其搭载于主面(1a)；以及散热器(7)，其隔着具有导热性的绝缘片(6)而安装于主面(1b)，基板(1)具有从主面(1a)贯通至主面(1b)的贯通孔(1c)，半导体装置(3)具有从与主面(1a)相对的面露出的多个电极(4c)和在多个电极(4c)之间形成且插入至贯通孔(1c)的凸起(4b)，与从贯通孔(1c)凸出的凸起(4b)的前端部相比，绝缘片(6)的在基板(1)的厚度方向上的长度形成得长。
半导体模块

[发明专利]半导体装置-CN202111305499.3在审
发明人：砥上卫;关根敏孝;长原辉明;中村宏之;川原一浩;山口公辅;王翔太 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：目的在于提供能够容易地识别产品的型号名称、抑制向基板的误搭载的半导体装置。半导体装置(100)具有：封装件(1)，其将半导体元件封装；引线框(2)，其一个端部与半导体元件连接，另一个端部从封装件(1)的侧面凸出；多个螺孔(3)，它们形成于封装件(1)以使得能够将封装件(1)固定于基板；以及树脂部(7)，其能够将多个螺孔(3)堵塞。半导体装置(100)的型号名称由各个螺孔(3)的开闭状态表示。
半导体装置

[发明专利]振动控制装置、振动控制程序以及振动控制方法-CN202080063178.4在审
发明人：昆阳雅司;山口公辅;曹南;田所谕 -专利权人：国立大学法人东北大学
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： G06F3/01 文献下载
摘要：一种振动控制装置，其通过信号对振动装置所产生的振动进行控制，其中，该振动控制装置具有能量控制部(113)，该能量控制部(113)一边维持信号的能量一边对信号的波形进行转换。
振动控制装置控制程序以及方法

[发明专利]功率模块-CN202110592081.9在审
发明人：椿谷贵史;山口公辅 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：提供能够利用由将多个元件进行层叠带来的优点，并且不使用复杂的结构就能够降低分流电压带给控制元件的不良影响的功率模块。第2半导体开关元件(141b)与第1半导体开关元件(141a)串联连接，在厚度方向上与第1半导体开关元件(141a)至少局部地层叠。第1控制元件(102)对第1半导体开关元件(141a)以及第2半导体开关元件(141b)进行控制，参照分流电压而进行过电流保护动作。第1控制元件(102)在面内方向上与第1半导体开关元件(141a)以及第2半导体开关元件(141b)错开地配置。
功率模块

[发明专利]半导体装置的制造方法及半导体装置-CN202010175930.6在审
发明人：横山脩平;杉町诚也;长谷川真纪;山口公辅;柴田祥吾 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明目的是提供可提高向基板的安装性的半导体装置的制造方法及半导体装置。本发明涉及的半导体装置的制造方法具有以下工序：(a)准备引线框(9)，引线框具有与2个端子连接的功率芯片用管芯焊盘(12)、与1个端子连接的控制元件用管芯焊盘(13)和将包含2个端子在内的多个端子间连结的系杆部(14、15)；(b)将功率芯片(2)及续流二极管(3)载置于功率芯片用管芯焊盘(12)，将IC(10、11)载置于控制元件用管芯焊盘(13)；(c)以系杆部(14、15)露出至外部且包含2个端子以及1个端子在内的多个端子凸出至外侧的方式通过模塑树脂(8)进行封装；以及(d)以保留将2个端子连结的系杆部(14)的方式去除系杆部(14、15)。
半导体装置制造方法

[发明专利]电力用半导体装置-CN201580082525.7有效
发明人： 山口公辅;田中智典 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2015-08-20 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：逆变器控制元件(710、750)通过使用供给至逆变器控制系统电源端子(711、751)的电源电位进行动作，从而输出对逆变器开关元件(51～56)进行控制的信号。制动控制元件(810)通过使用供给至制动控制系统电源端子(811)的电源电位进行动作，从而输出对制动开关元件(59)进行控制的信号。第1金属部件(151)通过具有埋入至封装树脂体(300)中的部分而支撑于封装树脂体(300)，与逆变器控制系统电源端子(711、751)及制动控制系统电源端子(811)各自电连接，具有从封装树脂体(300)凸出的多个凸出部。
电力半导体装置

[发明专利]半导体装置-CN201510455805.X有效
发明人： 山口公辅;田中智典;中川信也;岩上彻 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2015-07-29 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本发明得到一种将转换器部及逆变器部一体化的半导体装置，其实现外部连接时的配线的容易化。将转换器部(10)的转换器输出端子(8P、8N)相邻配置在第1侧面侧，此外，与转换器输出端子(8N)相邻地配置有复合模块(1)的外部连接用的外部端子(18)。将转换器部(10)的AC输入端子(7R、7S、7T)配置在第2侧面侧。并且，转换器输出端子(8P、8N)之间、以及转换器输出端子(8N)与外部端子(18)之间分别设定为形成节距d1，AC输入端子(7R、7S)之间、以及AC输入端子(7S、7T)之间分别设定为形成节距d2，形成节距d1和形成节距d2设定为相同长度(d1＝d2)。
转换器输出节距输入端子转换器部半导体装置外部端子外部连接复合模块逆变器部相邻配置侧面配线配置一体化

[发明专利]半导体装置-CN201710631475.4在审
发明人：柴田祥吾;中川信也;山口公辅 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-07-28 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能够将热干涉减少，且使散热性提高，并且抑制产品成本的增加的半导体装置。半导体装置(1)具备功率芯片(8、9)；IC芯片(10)，其对功率芯片(8、9)进行驱动；以及引线框(2)，其具有薄壁部(3、3a)以及比薄壁部(3、3a)的厚度厚的厚壁部(4)。功率芯片(8、9)搭载于厚壁部(4)。另外，IC芯片(10)搭载于薄壁部(3a)。
半导体装置