专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]表面保护薄膜-CN202180074315.9在审
  • 武田公平;山下健太;森大地 - 日东电工株式会社
  • 2021-10-05 - 2023-07-18 - B32B27/00
  • 提供一种可粘贴于树脂基板的表面保护薄膜,其在利用模具对粘贴有表面保护薄膜的树脂基板进行热压的工序中,能够抑制该热压时的该表面保护薄膜的破裂,能够抑制该热压后的该树脂基板的表面的橘皮纹,且具有使该热压工序能够顺利进行的适当的柔软度。本发明的实施方式中的表面保护薄膜具有基材层(A)和粘合剂层(B),该基材层(A)包含基材层(A1),该基材层(A1)为该基材层(A)的与该粘合剂层(B)相反一侧的最外层,该基材层(A1)在130℃下的摩擦力为4.5N以下,所述表面保护薄膜在120℃下的储能模量为50MPa以下。
  • 表面保护薄膜
  • [发明专利]表面保护薄膜-CN202080067534.X在审
  • 武田公平;山下健太 - 日东电工株式会社
  • 2020-06-05 - 2022-05-17 - C09J7/29
  • 提供一种可粘贴于树脂基板的表面保护薄膜,其在利用模具对粘贴有表面保护薄膜的树脂基板进行热压的工序中,能够抑制该热压后的该表面保护薄膜对该模具的密合,能够抑制该热压后的该树脂基板的表面的橘皮纹,且具有使该热压工序能够顺利进行的适当的柔软度。本发明的实施方式的表面保护薄膜为具有基材层(A)和粘合剂层(B)的表面保护薄膜,该基材层(A)包含耐热基材层(A1),该耐热基材层(A1)为该基材层(A)的与该粘合剂层(B)处于相反侧的最外层,所述表面保护薄膜的基于DSC测定的最高峰温度为130℃以上,120℃下的储能模量为50MPa以下。
  • 表面保护薄膜
  • [发明专利]Ni基超合金材料的制造方法-CN201711214221.9有效
  • 成田修二;泉幸贵;山下健太;植田茂纪 - 大同特殊钢株式会社
  • 2017-11-28 - 2020-03-20 - C22C19/05
  • 本发明涉及一种制造析出强化型Ni基超合金材料的方法,该Ni基超合金材料具有预定的组成,所述方法包括:开坯锻造步骤,其中在Ts至Tm的温度范围内进行锻造,并进行空气冷却,以形成平均晶粒尺寸为#1以上的坯料;过时效热处理步骤,其中在Ts至Ts+50℃的温度范围内加热和保持坯料,然后将其缓慢冷却至Ts以下的温度;以及晶粒细化锻造步骤,其中在Ts‑150℃至Ts的温度范围进行另一次锻造,并进行另一次空气冷却,其中Ts为1,030℃至1,100℃,并且晶粒细化锻造步骤之后的总平均晶粒尺寸为#8以上。该方法即使在材料为大尺寸合金材料的情况下也能够总体上得到细晶粒,并且能够赋予高机械强度。
  • ni超合金材料制造方法
  • [发明专利]Ni基超合金材料的制造方法-CN201711216331.9有效
  • 成田修二;泉幸贵;山下健太;植田茂纪 - 大同特殊钢株式会社
  • 2017-11-28 - 2020-03-20 - C22C19/05
  • 本发明涉及一种制造析出强化型Ni基超合金材料的方法,该Ni基超合金材料具有预定的组成,所述方法包括:开坯锻造步骤,其中在Ts至Tm的温度范围内进行锻造,并进行空气冷却,以形成平均晶粒尺寸为#1以上的坯料;过时效热处理步骤,其中在Ts至Ts+50℃的温度范围内加热和保持坯料,然后将其缓慢冷却至Ts以下的温度;以及晶粒细化锻造步骤,其中在Ts‑150℃至Ts的温度范围进行另一次锻造,并进行另一次空气冷却,其中Ts为1,030℃至1,100℃,并且晶粒细化锻造步骤之后的总平均晶粒尺寸为#8以上。该方法即使在材料为大尺寸合金材料的情况下也能够总体上得到细晶粒,并且能够赋予高机械强度。
  • ni超合金材料制造方法
  • [发明专利]层叠电容器-CN201610082977.1有效
  • 尾上通;森田健;山下健太 - TDK株式会社
  • 2016-02-05 - 2019-03-29 - H01G4/30
  • 素体具有:在第一方向上相互相对的一对主面、在与第一方向正交的第二方向上相互相对的一对第一侧面、在与第一及第二方向正交的第三方向上相互相对的一对第二侧面。素体的第一方向的长度比素体的第二方向的长度小,且比素体的第三方向的长度小。第一电极部分的最大厚度和最小厚度的差比第二电极部分的最大厚度和最小厚度的差小。第三电极部分的最大厚度和最小厚度的差比第四电极部分的最大厚度和最小厚度的差小。第一电极部分的最大厚度及第三电极部分的最大厚度比各外层部的厚度大。
  • 层叠电容器
  • [发明专利]层叠电容器-CN201610082825.1有效
  • 尾上通;森田健;山下健太 - TDK株式会社
  • 2016-02-05 - 2019-03-29 - H01G4/12
  • 一种层叠电容器。素体具有:在第一方向上相互相对的一对主面、在与第一方向正交的第二方向上相互相对的一对第一侧面、在与第一及第二方向正交的第三方向上相互相对的一对第二侧面。素体的第一方向的长度比素体的上述第二方向的长度小,且比素体的第三方向的长度小。第一端子电极和第二端子电极分别具有形成于素体的烧结导体层、形成于烧结导体层的第一镀层、形成于第一镀层的第二镀层。配置于主面的第一电极部分和配置于主面的第三电极部分中,烧结导体层的最大厚度比第一镀层的厚度大,且为第二镀层的厚度以下。
  • 层叠电容器
  • [发明专利]陶瓷电子元件-CN201611224874.0有效
  • 佐藤雅之;今野阳介;由利俊一;森田贵志;小田嶋努;加纳裕士;山下健太 - TDK株式会社
  • 2016-12-27 - 2018-10-16 - H01G4/12
  • 本发明涉及一种具有内装部以及外装部的陶瓷电子元件。内装部具有内装部介电体层以及内部电极层。外装部具有外装部介电体层。外装部位于内装部的层叠方向的外侧。内装部介电体层以及外装部介电体层包含作为主成分的钛酸钡。将在以BaTiO3换算将内装部介电体层中所含的钛酸钡的含量作为100摩尔份的情况下的内装部介电体层中所含的稀土元素的含量设定为α摩尔份,并且将在以BaTiO3换算将外装部介电体层中所含的钛酸钡的含量作为100摩尔份的情况下的外装部介电体层中所含的稀土元素的含量设定为β摩尔份的情况下,β‑α≥0.20并且α/β≤0.88。
  • 陶瓷电子元件
  • [发明专利]层叠陶瓷电容器-CN201510897040.5有效
  • 岩间正裕;玉木贤也;佐藤文昭;山下健太 - TDK株式会社
  • 2015-12-08 - 2018-05-29 - H01G4/012
  • 层叠陶瓷电容器具备素体、第一端子电极以及第二端子电极、多个内部电极。素体的第一方向上的长度长于素体的第三方向上的长度并且是素体的第二方向上的长度以下。多个内部电极的第二方向上的长度长于多个内部电极的第三方向上的长度。多个内部电极具有多个第一内部电极、多个第二内部电极、多个第三内部电极以及多个第四内部电极。素体包含多个第一区域和多个第二区域。多个第一区域位于互相相对的第一内部电极与第二内部电极之间。多个第二区域分别位于经由第三内部电极而互相相对的第一内部电极彼此之间和经由第四内部电极而互相相对的第二内部电极彼此之间。第一区域和第二区域在第一方向上交替地定位。
  • 内部电极素体第二区域第一区域层叠陶瓷电容器端子电极
  • [发明专利]层叠陶瓷电容器-CN201510897786.6有效
  • 岩间正裕;玉木贤也;佐藤文昭;山下健太 - TDK株式会社
  • 2015-12-08 - 2018-02-23 - H01G4/012
  • 层叠陶瓷电容器具备素体、第一端子电极及第二端子电极和多个第一内部电极组及多个第二内部电极。多个第一内部电极组具有与第一端子电极连接且在素体内在第一方向上排列的第一数量的第一内部电极。多个第二内部电极组具有与第二端子电极连接且在素体内在上述第一方向上排列的第二数量的第二内部电极。素体的第一方向上的长度比素体的第三方向上的长度长,且为素体的第二方向上的长度以下。第一内部电极的第二方向上的长度比第一内部电极的第三方向上的长度长。第二内部电极的第二方向上的长度比第二内部电极的第三方向上的长度长。第一数量及第二数量为2以上的相互不同的整数。第一内部电极组和第二内部电极组以各第一内部电极组中所包含的第一数量的第一内部电极中的一个和各第二内部电极组中所包含的第二数量的第二内部电极中的一个在第一方向上相互相对的方式,在第一方向上交替地排列。
  • 层叠陶瓷电容器
  • [发明专利]合金锭的制造方法-CN201710054145.3在审
  • 星洋平;泽田康弘;山下健太 - 大同特殊钢株式会社
  • 2017-01-22 - 2017-08-04 - B22D19/08
  • 本发明涉及一种合金锭的制造方法,该方法为通过热锻造制造圆棒状的合金锭的方法,该方法包括在圆棒状的初始合金锭的一端被保持的状态下将该初始合金锭悬置在筒状的模具中;将由保温金属形成的熔融金属浇注到筒状的模具中以便将保温金属的覆层施加至初始合金锭的整个外周,以获得锻造合金锭;从筒状的模具取出锻造合金锭;然后在把持锻造合金锭的作为把持部分的端部的状态下对锻造合金锭进行热锻造;以及去除保温金属的覆层。
  • 金锭制造方法
  • [发明专利]透明导电膜用承载膜和层叠体-CN201280062639.1有效
  • 松本真理;花木一康;山下健太 - 日东电工株式会社
  • 2012-12-14 - 2014-08-20 - C09J7/02
  • 本发明的目的在于提供在将具有ITO薄膜等透明导电层的透明导电膜粘贴到承载膜上的状态下,即使在伴随有温度变化的加工工序、运送工序等中使用的情况下,也可以防止透明导电膜的变形(透明导电膜具有功能层的情况下,可以防止功能层的变形)的透明导电膜用承载膜。另外,本发明的目的在于提供不使作为被粘物的透明导电膜产生褶皱、划痕等并且可以保持透明导电膜的形状的透明导电膜用承载膜。一种透明导电膜用承载膜,其特征在于,在支撑体的至少单面上具有粘合剂层,所述粘合剂层的与接触所述支撑体的面相反的一侧的粘合面的算术平均表面波纹度Wa为70nm以下。
  • 透明导电承载层叠
  • [发明专利]表面保护片-CN201310202508.5有效
  • 泽﨑良平;林圭治;山户二郎;吉田真理子;山本充志;山下健太 - 日东电工株式会社
  • 2011-11-30 - 2013-10-23 - C09J7/02
  • 本发明提供一种表面保护片,其能够与粘附体良好地粘接且可容易地进行再剥离,可以抑制在剥离后的粘附体表面残留粘接剂而造成的污染。本发明的表面保护片为具备基材层和粘接剂层的表面保护片,具有防反射膜的透明基板的可见光线透射率T1(%),和在该透明基板的一侧粘贴该表面保护片并在160℃放置1小时后,在23℃的温度环境下剥离了该表面保护片后的该透明基板的可见光线透射率T2(%)之差ΔT(%)(ΔT=Tl-T2)满足ΔT≤1.8的关系。
  • 表面保护

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