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[发明专利]接合装置以及接合方法-CN201810410271.2有效
发明人：和田宪雄;小滨范史;元田公男 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2018-05-02 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及接合装置以及接合方法。目的是减少在接合后的基板所产生的局部变形。实施方式所涉及的接合装置具备第一保持部、第二保持部、冲击器、移动部以及温度调节部。第一保持部从上方吸附保持第一基板。第二保持部从下方吸附保持第二基板。冲击器从上方按压第一基板的中心部使得第一基板的中心部与第二基板接触。移动部使第二保持部在同第一保持部不相向的非相向位置与同第一保持部相向的相向位置之间移动。温度调节部与被配置于非相向位置的第二保持部相向，温度调节部对被第二保持部吸附保持的第二基板的温度进行局部调节。
接合装置以及方法

[发明专利]接合装置的参数调整方法和接合系统-CN201980054018.0在审
发明人： 小滨范史 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2019-08-20 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：基于本公开的接合装置(41)的参数调整方法包括获取工序和参数变更工序。在获取工序中，从检查重合基板(T)的检查装置(31)获取表示重合基板(T)产生的变形的方向和程度的检查结果，所述重合基板(T)是通过利用接合装置(41)将第一基板(W1)和第二基板(W2)进行接合而形成的。在参数变更工序中，基于针对多个参数中的每一个参数的、表示变更了该参数的情况下的变形的方向和程度的变化倾向的趋势信息以及在获取工序中获取到的检查结果来变更多个参数中的至少一个参数，所述多个参数包括间隙、第一保持部(140)对第一基板(W1)的吸附压力、第二保持部(141)对第二基板(W2)的吸附压力以及撞针(190)对第一基板(W1)的按压力中的至少一方。
接合装置参数调整方法系统

[发明专利]基板处理方法、改性装置以及基板处理系统-CN201980038078.3在审
发明人： 小滨范史;石井贵幸 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：处理基板的基板处理方法具有：改性工序，使用激光在至少所述基板的背面表层或所述基板的内部形成改性层；和表面处理工序，其在所述改性工序之后，在保持着所述基板的背面的状态下处理该基板的表面。改性装置具有向至少所述基板的背面表层或所述基板的内部照射激光而形成改性层的激光照射部。
处理方法改性装置以及系统

[发明专利]基板处理装置、以及基板处理方法-CN201980008852.6在审
发明人：元田公男;小滨范史;和田宪雄;大森阳介;菅川贤治 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：一种基板处理装置，该基板处理装置具备：保持部，其在用于吸附基板的吸附面具有：外侧吸附部，其对所述基板的外周部进行吸附；以及内侧吸附部，其对所述基板的比所述外侧吸附部靠径向内侧的部分进行吸附；移动部，其使所述外侧吸附部相对于所述内侧吸附部进行移动；以及控制部，其控制所述外侧吸附部相对于所述内侧吸附部的移动，从而控制在吸附于所述吸附面的所述基板产生的应变。
处理装置以及方法