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[发明专利]移载机、清洗组件及基板处理装置-CN202180076294.4在审
发明人：真继阿沙葵;谷泽昭寻;古泽磨奈人;青山英治;斋藤步;笹谷祐介;小林贤一;宫泽康之;相马刚;能条启一 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：实现能够以简单的构造使基板的清洗力提高的清洗组件及基板处理装置。清洗组件包含：第一搬送机构(210‑1)，该第一搬送机构用于将被研磨面朝向下方的状态的基板(WF)沿着搬送路径(405)搬送至下游侧的基板交接位置(418)；超声波清洗槽(440)，该超声波清洗槽配置于从搬送路径(405)离开的位置，并用于清洗被研磨面朝向下方的状态的基板(WF)；移载机(420)，该移载机用于在搬送路径(405)的基板交接位置(418)与超声波清洗槽(440)之间移载基板(WF)；及第二搬送机构(210‑2)，该第二搬送机构用于将通过移载机(420)而从超声波清洗槽(440)移载至基板交接位置(418)的基板(WF)沿着搬送路径(405)进一步向下游侧搬送。
移载机清洗组件处理装置

[发明专利]低温焊料、低温焊料的制造方法及低温焊料包覆导线-CN202180066720.6在审
发明人：岡田守弘;新井卓;新井杰也;新井寛昭;菅原美爱子;小林贤一;小宫秀利;松井正五;锦织润;森尚久;徳田辽 -专利权人：亚特比目有限会社;岡田守弘
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C22C12/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种低温焊料、低温焊料的制造方法、及低温焊料包覆导线，目的在于提供在Sn与Bi、或Bi和In等的合金所构成的低温焊料中将Al、P、Sb、In等的一者以上混入并熔融/合金化，而能够在树脂膜上的电极(铝、铜等)焊接且廉价的低温焊料。本发明的低温焊料是对属于Sn与Bi、In、或者与Bi和In的合金的母材，将由Al、P、Sb、In(排除在母材中含有In的情况)中的一者以上所构成的主材以合计最大为3wt％以下、较优选为1.0至1.5wt％以下、0.01wt％以上进行混入并熔融/合金化，以增强密合力。
低温焊料制造方法导线

[发明专利]用于面朝上式的研磨装置的研磨头、具备该研磨头的研磨装置及使用该研磨装置的研磨方法-CN201910007722.2有效
发明人： 小林贤一;户川哲二 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2019-01-04 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明提供了用于面朝上式的研磨装置的研磨头、具备该研磨头的研磨装置及使用了该研磨装置的研磨方法。在面朝上式的研磨装置中，不经由旋转接头就供给研磨液。作为一实施方式，本申请公开了一种研磨头，该研磨头在下表面安装研磨垫来使用，该研磨头用于面朝上式的研磨装置，该研磨头具备：液体贮存部，该液体贮存部设于研磨头的旋转轴的周围，且用于接收液体；及液体排出口，该液体排出口设于研磨头的下表面，且用于排出由液体贮存部接收到的液体，在研磨头的上部形成有以研磨头的旋转轴为中心的环状的开口，液体贮存部经由开口而研磨头的外部的空间连通。
用于朝上研磨装置具备使用方法

[发明专利]研磨装置、处理系统及研磨方法-CN202180038346.9在审
发明人：古泽磨奈人;赤泽贤一;小林贤一 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： B24B41/02 文献下载
摘要：实现一种适合表面基准研磨的研磨装置。研磨装置100包含：沿着基板300的第一方向(X方向)配置的多个基板保持机构200；沿着与第一方向(X方向)交叉的第二方向(Y方向)配置的多个研磨头201；夹着基板300而与多个研磨头201相对，并在第二方向(Y方向)延伸的载台202；及用于使多个研磨头201与载台202在第一方向(X方向)移动的驱动机构500、600。
研磨装置处理系统方法

[发明专利]用于保持基板的顶环以及基板处理装置-CN201910708221.7有效
发明人： 小林贤一;真继阿沙葵;柏木诚;保科真穗 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2019-08-01 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本申请提供用于保持基板的顶环以及基板处理装置，顶环用于保持尺寸大的基板。根据一个实施方式，提供用于保持基板的顶环，该顶环具有：基板支承面；保持部件，该保持部件被配置为包围所述基板支承面的外周；以及保持器引导装置，该保持器引导装置以使保持部件能够在与所述基板支承面垂直的方向上位移的方式进行引导，并且以禁止保持部件在与所述基板支承面平行且远离所述基板支承面的方向上的位移的方式进行支承，保持器引导装置配置在将所述基板支承部包围的保持部件的内侧。
用于保持以及处理装置

[发明专利]研磨装置-CN201811241908.6有效
发明人： 小林贤一;中西正行;柏木诚;保科真穗 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： B24B37/11 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种在基板的背面朝下的状态下，能够有效地对包含最外部的基板的背面整体进行研磨的研磨装置。研磨装置具有：使晶片(W)旋转的基板保持部(10)；对晶片(W)的背面进行研磨的研磨头(50)；带输送装置(46)；以及使研磨头(50)进行平移旋转运动的平移旋转运动机构(60)。基板保持部(10)具有多个辊(11)。多个辊(11)构成为能够以各辊(11)的轴心为中心旋转，并具有能够与晶片(W)的周缘部接触的基板保持面(11a)。研磨头(50)相比于基板保持面(11a)配置在下方，具有对研磨带(31)进行按压的研磨托板(55)、和将研磨托板(55)向上方抬起的加压机构(52)。
研磨装置

[发明专利]SnZn焊料及其制造方法-CN202080047251.9在审
发明人：岡田守弘;新井杰也;菅原美爱子;小林贤一;小宫秀利;松井正五;锦织润;森尚久 -专利权人：亚特比目有限会社;岡田守弘
申请日： 2020-07-04 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及SnZn焊料及SnZn焊料的制造方法，该SnZn焊料为于Sn与Zn的合金的母材混入合计1至1.5wt％以下的包含P、In、Bi、Sb之中一种以上的主材，并且予以熔融、合金化而成的SnZn焊料。本发明的目的在于提供一种廉价的焊料，对于太阳能电池基板等的电极极为强固，可多次承受高温、低温反复测试，且即便混入其它成分，熔融温度也大致相同或更低。
snzn 焊料及其制造方法

[发明专利]半导体制造系统、控制装置、控制方法和存储介质-CN202110974758.5在审
发明人： 小林贤一;木下毅洋;大江贵志;金谷德明 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本公开提供一种半导体制造系统、控制装置、控制方法和存储介质。具有：本地操作终端，其显示半导体制造装置的装置画面；远程操作终端，其经由网络来与半导体制造装置连接，显示装置画面；以及控制装置，其基于本地操作终端和远程操作终端从用户处接受到的操作，来控制半导体制造装置，控制装置具有以下单元：对来自本地操作终端和远程操作终端的同时登录状态进行管理；对本地及远程操作终端的装置画面显示状态进行管理；以及基于同时登录状态和装置画面显示状态，来针对本地操作终端及每个远程操作终端制作向本地操作终端和远程操作终端发送的装置画面的画面数据。
半导体制造系统控制装置方法存储介质

[发明专利]研磨装置以及研磨方法-CN201710087454.0有效
发明人：上村健司;小林贤一 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2017-02-17 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明提供一种能够检测研磨器具是否与晶片等基板接触，进而能够进行研磨器具的位置检测的研磨装置以及研磨方法。研磨装置具有：保持基板(W)的基板保持部(32)；用于将研磨器具(42)向基板W的面按压的按压部件(44)；对按压部件(44)施加按压力的致动器(45)；使按压部件(44)沿着基板(W)的面移动的马达驱动型移动装置(55)；在向马达驱动型移动装置(55)供给的马达电流小于阈值的情况下，发出警报的监视装置(65)。
研磨装置以及方法

[发明专利]玻璃料、玻璃料制造方法及铝膏-CN201880022283.6有效
发明人：上迫浩一;新井杰也;菅原美爱子;小林贤一;小宫秀利;松井正五;锦织润 -专利权人：亚特比目有限会社
申请日： 2018-03-07 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： C03C8/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种在形成太阳能电池的背面等的铝电极的铝膏所使用的玻璃料、玻璃料制造方法及铝膏，其目的是实现制造一种不含有铁、铜、镍、铬等金属，且在制造太阳能电池等所必要的低温会熔融，且主成分只有钒及钡的玻璃料。本发明提供一种玻璃料，其为：以55至80摩尔％的钒V2O5及15至30摩尔％的钡BaO作为主材料、或以10至55摩尔％的钒V2O5及10至40摩尔％的钡BaO作为主材料进行加热而生成熔融玻璃且将该熔融玻璃急速冷却而形成的碎片进行粉碎而制造的玻璃料，该玻璃料在650℃以下会熔融。
玻璃制造方法

[发明专利]基板研磨装置及基板研磨装置的研磨液吐出方法-CN201880054220.9有效
发明人：户川哲二;小林贤一 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2018-08-20 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：在研磨液通过旋转接头内的基板研磨装置中，需要实施旋转接头的维修。本发明公开一种基板研磨装置，具有：用于保持基板的研磨头；表面设有第一开口部的旋转台；设于旋转台的研磨液吐出机构；及至少控制研磨液吐出机构的控制部，研磨液吐出机构具有：第一气缸、第一活塞、及驱动第一活塞的驱动机构，第一开口部与由第一气缸及第一活塞规定的液体保持空间连通，控制部控制驱动机构对第一活塞的驱动，使液体保持空间的容积增减。
研磨装置吐出方法

[发明专利]基板保持模块、基板处理装置及基板处理方法-CN201710064401.7有效
发明人：谷泽昭寻;小林贤一;赤泽贤一 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2017-02-04 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： B24B37/32 文献下载
摘要：本发明提供一种存取自由度较高的基板保持模块、基板处理装置及基板处理方法。提供一种能够接收由搬送机器人搬送的基板的基板保持模块。该基板保持模块具有：底座，所述底座具有用于保持基板的保持机构；罩，所述罩用于覆盖所述底座；及移动机构，所述移动机构使所述罩以离开所述底座的方式移动。
保持模块处理装置方法

[发明专利]超声波焊接装置及超声波焊接方法-CN201980084527.8在审
发明人：新井杰也;菅原美爱子;小林贤一;小宫秀利;松井正五;锦织润 -专利权人：亚特比目有限会社
申请日： 2019-10-25 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明关于一种超声波焊接装置及超声波焊接方法，其目的在于对基板的膜没有热损伤、超声波损伤地形成均匀、薄且牢固的焊料层。本发明的超声波焊接装置的构成具备：烙铁头加热装置、超声波振荡装置、焊料预备加热装置、焊料滑动装置、烙铁头移动装置；其中，将经预备加热的丝状焊料用烙铁头部分予以熔解并且施加超声波，将所接近的基板部分的附着物去除，并使熔融焊料附着且焊接于基板部分。
超声波焊接装置方法

[发明专利]放电电极板-CN201980080491.6在审
发明人：新井杰也;菅原美爱子;小林贤一;小宫秀利;松井正五;锦织润;森尚久 -专利权人：亚特比目有限会社
申请日： 2019-10-26 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01T19/00 文献下载
摘要：本发明涉及要形成用以产生电晕放电的细长的放电电极的放电电极板；本发明的目的为降低因电晕放电而引起的劣化并使其长寿命化。本发明的放电电极板具备：以耐热性材料制成的耐热性板、及放电电极，该放电电极在耐热性板上涂布细长的导电性玻璃、或者在形成于耐热性板上的细长的沟中涂布导电性玻璃，并进行烧制而形成；其中，将放电电极设为由电子导电性的导电性玻璃形成，从而降低因电晕放电而引起的劣化并使其长寿命化。
放电极板

[发明专利]研磨单元、基板处理装置及研磨方法-CN202011535044.6在审
发明人：谷泽昭寻;小林贤一;真继阿沙葵 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明提供一种使检测基板从顶环跳出的精度提高的研磨单元、基板处理装置、及研磨方法。研磨单元(300)包含：贴合有用于研磨基板(WF)的研磨垫(352)的研磨台(350)；用于保持基板(WF)并将该基板按压于研磨垫(352)的顶环(302)；用于发射光至在研磨垫(352)上的检测区域(372)的光发射构件(371)；用于依据从检测区域(372)所反射的光来检测基板(WF)从顶环(302)跳出的情况的滑出检测器(370)；以及排除流入检测区域(372)的研磨液的排除机构(380)。
研磨单元处理装置方法

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