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[发明专利]半导体装置-CN201680091844.9有效
发明人：伊藤正康;宫胁胜巳;一户洋晓;鹤卷隆 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：特征在于，具备：散热器；一体化部件，其使匹配电路和具有微带线的陶瓷端子进行了一体化，一体化部件固定于该散热器；引线，其固定于该陶瓷端子；匹配基板，其固定于该散热器；半导体芯片，其固定于该散热器；多根导线，其将该匹配电路和该匹配基板连接，将该匹配基板和该半导体芯片电连接；框架，其在俯视时包围该匹配基板和该半导体芯片；以及盖，其设置于该框架之上。
半导体装置

[发明专利]半导体装置-CN201780091077.6有效
发明人： 宫胁胜巳;长明健一郎 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-05-26 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：在散热器(1)之上安装有半导体芯片(2、3)。多个引线端子(5、6)与半导体芯片(2、3)连接。多个引线端子(5、6)具有使高频信号通过的第1引线端子。彼此分离的多个电介质(10、11)分别单独地设置在多个引线端子(5、6)与散热器(1)之间。封装树脂(12)将半导体芯片(2、3)、多个引线端子(5、6)以及多个电介质(10、11)进行封装。
半导体装置

[发明专利]半导体装置-CN201780086998.3有效
发明人：一户洋晓;宫胁胜巳;森胁孝雄 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-02-21 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：半导体装置(1)具备：散热器(23)；半导体芯片(3)以及电路基板(4)，它们通过固定材料(5)而被固定至散热器(23)；多个引线(22)，它们经由导线(6)而与半导体芯片(3)以及电路基板(4)连接；以及模塑树脂(7)，其设置于散热器(23)之上。模塑树脂(7)覆盖引线(22)的一部分、导线(6)以及半导体芯片(3)，使引线(22)的剩余部分露出。在引线(22)以及散热器(23)的表面设置有表面粗糙度为RMS＝150nm以上的粗糙化镀层(21)。固定材料(5)是焊料或者烧结银。模塑树脂(7)的吸水率小于或等于0.24％。
半导体装置

[发明专利]半导体装置-CN201880094847.7在审
发明人：森胁孝雄;宫胁胜巳 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-07-12 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明的半导体装置(50)具备：厚铜部件(14)，形成多个外部电极端子(5、6)，并且在其端子中的一个安装有半导体芯片(1)；印刷电路基板(3)，配置于厚铜部件(14)的表面，并且具备使厚铜部件(14)的表面的一部分露出的开口部(29)、布线图案(21)以及将图案(21)与厚铜部件(14)连接的导电性的导通孔(7)；芯片(1)，安装于厚铜部件(14)的通过开口部(29)而露出的表面并且通过金属线(12)与图案(21)连接；电子部件(4)，安装于印刷电路基板(3)的作为与厚铜部件(14)相反的一侧的表面，并且与图案(21)连接；以及盖(10)或者环氧树脂(28)，将印刷电路基板(3)的作为与厚铜部件(14)相反的一侧的表面、芯片(1)、电子部件(4)以及金属线(12)密封。
半导体装置

[发明专利]半导体装置-CN201880092131.3在审
发明人： 宫胁胜巳 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-04-12 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：半导体装置(50)具有：引线框(1)，其具有引线(23)以及芯片焊盘(24)；印刷基板(3)，其具有分别连接引线(23)以及芯片焊盘(24)的电极(25、26)、配线图案(11)、使芯片焊盘(1)的表面的一部分露出的开口(22)；半导体元件(5)，其安装于与从开口(22)露出的芯片焊盘(24)的表面接合的金属块(15)的表面，对通过金属导线(6)而与配线图案(11)连接的高频信号进行处理；电子部件(4)，其与配线图案(11)连接，并且安装于印刷基板(3)的表面；以及封装树脂(2)，其以引线(23)以及芯片焊盘(24)的背面露出的方式，将印刷基板(3)、半导体元件(5)、电子部件(4)、金属导线(6)封装。
半导体装置

[发明专利]半导体封装件-CN201880086907.0在审
发明人：内海博三;南出启信;间木杰;宫胁胜巳 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-01-22 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：在基座板(1)之上设置有晶体管(2)以及匹配电路基板(3～6)，它们彼此连接。框架(15)设置于基座板(1)之上，将晶体管(2)及匹配电路基板(3～6)的周围包围。框架(15)与基座板(1)相比线膨胀系数小。在框架(15)设置有螺钉固定部(17)。基座板(1)的尺寸小于框架(15)。
半导体封装

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201710516059.X有效
发明人：岩井裕次;宫胁胜巳 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-06-29 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及半导体装置及其制造方法，涉及适合用作高频电子部件的半导体装置及其制造方法，本发明的目的在于得到一种利用封装树脂进行封装，具有针对电磁波的屏蔽功能，且能够实现小型化的半导体装置及其制造方法。本发明所涉及的半导体装置具有：引线框架，其具有第1端子和用于接地的第2端子；封装树脂，其将所述引线框架覆盖；露出部，其是所述第2端子的一部分、且从所述封装树脂露出；以及导电性材料，其将所述封装树脂的表面覆盖，在所述露出部与所述第2端子接触。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]半导体装置-CN201680090274.1在审
发明人：西泽弘一郎;山本佳嗣;宫胁胜巳;渡边伸介;志贺俊彦 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-10-24 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明的半导体装置的特征在于，具备：基板；发热部，其形成于基板之上；盖基板，其在基板的上方以在盖基板与基板之间具有中空部的方式形成；以及反射膜，其在发热部的上方对红外线进行反射。反射膜对由于发热部的温度上升而经由中空部向盖基板侧辐射的红外线进行反射，从而具有抑制盖基板侧的温度上升的作用。由于该作用，即使在模塑树脂存在于盖基板之上的情况下，也产生抑制模塑树脂的温度上升的效果。
盖基板基板发热部半导体装置模塑树脂反射膜中空部红外线反射辐射

[发明专利]高频高输出设备-CN201610320229.2有效
发明人： 宫胁胜巳;西原达人 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-05-13 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：得到一种高频高输出设备，该高频高输出设备在安装(二次安装)于客户的电路基板的情况下，能够防止各部件的开裂、破坏。基座板(1)具有安装部(1a)和凸缘部(1b)。框架(5)与安装部(1a)的上表面接合。半导体芯片(6)在框架(5)内被安装于安装部(1a)的上表面。在凸缘部(1b)设置有供螺钉插入的切口(2)或开口，该螺钉用于对基座板(1)进行固定。在基座板(1)的安装部和凸缘部(1b)之间设置有槽(13a、13b)。
高频输出设备

[发明专利]高频高输出用设备装置-CN201610697145.0在审
发明人：鹤卷隆;宫胁胜巳 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-08-19 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种高频高输出用设备装置，涉及一种适于在移动电话用基站中利用的高频高输出用设备装置，以提高与焊料的断裂相关的耐久性为目的。特征在于，具有以与电路基板(21)的焊接为目的的引线(18)，引线(18)仅在以与电路基板(21)的接合为目的的平面部(32)具有凹部分(60)。
高频输出设备装置

[发明专利]半导体装置-CN201410323364.3在审
发明人：山本靖和;宫胁胜巳 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2014-07-08 - 公布日： 2015-01-14 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明得到一种能够提高产品的品质以及生产率的半导体装置。在基板(1)上相邻地设置有焊盘(2、3)。导电带(6)粘贴至焊盘(2、3)。导电带(6)在焊盘(2)的内侧具有通孔(7)。导电粘结剂(8)涂敷在通孔(7)内。导电粘结剂(8)具有比导电带(6)高的热传导率。半导体芯片(9)通过导电粘结剂(8)安装在焊盘(2)上。电子部件(10)通过导电带(6)安装在焊盘(3)上。
半导体装置

[发明专利]半导体模压封装-CN200610151693.X无效
发明人：高相纯;宫胁胜巳 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2006-09-05 - 公布日： 2007-04-04 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明获得封装的低廉化及通用性高且通过消除导线来可进一步应对高频模压封装的半导体模压封装。半导体模压封装包括：固接LSI(3)的引线框(1)；在该引线框(1)两侧形成的多根内部引线框(2、4)；以及将该内部引线框(2、4)与LSI(3)分别连接的导线(5)，将多根内部引线框(2、4)的至少一方侧的内部引线框延伸，使导线(5)的长度最短。
半导体模压封装

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