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[发明专利]加工条件决定辅助装置及机器学习装置-CN202080030281.9在审
发明人：滨田健太;宫田亮 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2020-01-23 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： G05B19/4069 文献下载
摘要：加工条件决定辅助装置(1)具有：表面粗糙度函数计算部(12)，其基于工件的加工面的表面粗糙度和加工条件，对加工条件和加工面的表面粗糙度之间的关系即第1关系进行计算；以及加工现象影响度计算部(13)，其对第2关系进行计算，该第2关系是加工条件和由在进行切削加工时发生的加工现象对工件的加工面造成的影响度之间的关系。
加工条件决定辅助装置机器学习

[发明专利]加工面性状评价装置、加工面性状评价方法及机器学习装置-CN202080019512.6在审
发明人： 宫田亮;塚本将人 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2020-03-06 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： G05B19/4069 文献下载
摘要：加工面性状评价装置(100)具有：简易切削仿真执行部(10)，其是仿真执行部，执行使切刃包络形状模型(15a)相对于工件形状模型而移动的仿真，在仿真中进行将工件形状模型之中的切刃包络形状模型(15a)所经过的区域从工件形状模型减去的运算；距离场模型生成部(11)，其关于由切刃对被加工物进行切削而在被加工物形成的加工面形状，基于切刃的规格而生成表示从空间上的点起的加工面形状的距离即距离场的距离场模型；偏移曲面生成部(12)，其生成表示在从工件形状模型上的加工面分离预先决定的偏移距离的位置所存在的偏移曲面的偏移曲面数据；以及评价部，其按照距离场模型对偏移曲面上的点处的距离场的值进行计算，由此对面性状进行评价。
加工性状评价装置方法机器学习

[发明专利]加工仿真显示装置及加工仿真显示方法-CN201680088929.1有效
发明人： 宫田亮;神谷贵志 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-09-08 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： G05B19/4069 文献下载
摘要：加工仿真显示装置(100)，是使工件的形状和对工件进行加工的刀具的形状的图像显示于显示画面的加工仿真显示装置，其特征在于，具有显示更新部(5)，该显示更新部(5)在从对显示于显示画面的图像进行更新的第1显示更新定时至经过一定的显示更新周期后的第2显示更新定时为止的刀具的移动轨迹的变化点，进行指令使显示于显示画面的刀具的形状的该变化点的位置及姿态下的图像与第1或者第2显示更新定时的工件的形状的图像进行合成。
加工仿真显示装置显示方法

[发明专利]基板处理系统和基板搬送方法-CN201710256275.5有效
发明人：中原田雅弘;酒田洋司;宫田亮;林伸一;榎木田卓;中岛常长 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2012-11-05 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种基板处理系统和基板搬送方法。基板处理系统具有在曝光前进行基板的背面清洗的功能，能够提高基板处理的成品率。涂敷显影处理系统的交接站(5)具有：在将晶片搬入到曝光装置之前至少清洗晶片的背面的清洗单元(100)；在晶片搬入到曝光装置之前，对于清洗后的晶片的背面检查该晶片能否进行曝光的检查单元(101)；暂时收纳由检查单元(101)检查后的晶片的缓冲单元(111)；和晶片搬送机构(120，130)，其包括在各单元(100，101，111)之间搬送晶片的臂。
处理系统基板搬送方法

[发明专利]基板处理系统和基板搬送方法-CN201710337989.9有效
发明人：中原田雅弘;酒田洋司;宫田亮;林伸一;榎木田卓;中岛常长 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2012-11-05 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供基板处理系统和基板搬送方法。在具有处理站(3)和交接站(5)的涂敷显影处理系统中，交接站(5)具有：在将晶片搬入到曝光装置之前至少清洗晶片的背面的晶片清洗单元(141)、至少对清洗后的晶片的背面，在搬入到曝光装置之前检查能否进行该晶片的曝光的晶片检查单元(101)、具有在清洗单元(141)和检查单元(142)之间搬送晶片的臂的晶片搬送装置(120)。清洗单元(141)和检查单元(142)在交接站(5)的正面侧，在上下方向设置有多层，晶片搬送装置(120)设置于与清洗单元(141)和检查单元(142)相邻的区域。
处理系统基板搬送方法

[发明专利]基板处理装置及基板处理方法-CN201610811624.0有效
发明人：榎木田卓;中原田雅弘;宫田亮;木山秀和;饭田成昭 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2012-09-12 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供基板处理装置及基板处理方法。基板处理装置具有：承载区，其包含左右分开地设置的第1承载件载置部及第2承载件载置部；处理区，其具有将多个层部分上下配置而成的层构造，并且各层部分具有用于输送基板的基板输送机构和用于处理基板的处理组件；塔单元，其含有多个基板载置部，该多个基板载置部配置在可利用多个基板载置部各自所对应的层部分的基板输送机构交接基板的高度位置；第1基板移载机构，其用于在第1承载件载置部上的承载件与塔单元的各基板载置部之间移载基板；第2基板移载机构，其用于在第2承载件载置部上的承载件与塔单元的各基板载置部之间移载基板。
处理装置方法

[发明专利]操舵机、操舵装置及舵板控制方法-CN201610084190.9有效
发明人：土桥修司;宫田亮;山崎贵宏 -专利权人：三菱重工业株式会社
申请日： 2016-02-06 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： B63H25/30 文献下载
摘要：操舵机，操舵装置和舵板控制方法，使连结于舵板的舵轴转动，并使舵板转动，具备：舵柄；第1气缸；第2气缸；动作油供给装置；油压回路；主阀，设置于油压回路，切换通过油压回路连接第1气缸及第2气缸与动作油供给装置的连接状态和阻断由油压回路形成的第1气缸及第2气缸与动作油供给装置的连接且阻断动作油向第1气缸及第2气缸侧的移动的阻断状态；切换控制部，切换由主阀形成的连接状态与阻断状态，切换控制部在不进行与舵板的位置对应的反馈控制且检测到为固定舵板的位置的状态的情况下，使主阀成阻断状态。即使在不进行舵板的朝向的反馈控制的情况下，在发出将舵板维持在现在的位置的指示时，也固定舵板的朝向。
舵机操舵装置控制方法

[发明专利]涂布、显影装置-CN201510336832.5有效
发明人：松冈伸明;宫田亮;林伸一;榎木田卓 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2011-06-23 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种涂布、显影装置，其目的在于提供能够抑制处理模块的设置面积并且能够抑制装置的运转效率降低的技术。将前级处理用单位块作为第一前级处理用单位块和第二前级处理用单位块以上下二层化的方式相互叠层，将后级处理用单位块作为第一后级处理用单位块和第二后级处理用单位块上下以上下二层化的方式相互叠层，进一步将显影处理用单位块作为第一显影处理用单位块和第二显影处理用单位块以上下二层化的方式相互叠层，由此构成处理模块，该涂布、显影装置包括：从前级处理用单位块向后级处理用的各单位块分配并交接基板的第一交接机构；和将曝光后的基板分配并交接给显影处理用单位块的第二交接机构。
单位块显影处理显影装置叠层二层前级处理模块交接机构基板交接抑制装置运转效率分配向后曝光

[发明专利]涂覆显影装置和涂覆显影方法-CN201410641400.0有效
发明人：松冈伸明;宫田亮;林伸一;榎木田卓;富田浩;早川诚;吉田达平 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2011-07-11 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种抑制处理块的设置面积并且抑制装置的工作效率降低的技术。构成具备模式选择部的涂覆显影装置，上述模式选择部用于在由检查模块进行的检查中检查出基板异常时，基于存储在存储部的数据，从模式M1和M2中选择后续的基板的搬送模式。上述模式M1，确定显影处理用的单位块中处理过基板的模块，控制单位块用的搬送机构的动作，使得将后续的基板搬送到所确定的模块以外的模块，上述模式M2，确定处理过基板的显影处理用的单位块，控制交接机构的动作，使得将后续的基板搬送到所确定的显影处理用的单位块以外的显影处理用的单位块。
显影装置方法

[发明专利]基板处理系统和基板搬送方法-CN201210436221.4有效
发明人：中原田雅弘;酒田洋司;宫田亮;林伸一;榎木田卓;中岛常长 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2012-11-05 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供基板处理系统和基板搬送方法。在具有处理站（3）和交接站（5）的涂敷显影处理系统中，交接站（5）具有在将晶片搬入到曝光装置之前至少清洗晶片的背面的晶片清洗单元（141）、至少对清洗后的晶片的背面，在搬入到曝光装置之前检查能否进行该晶片的曝光的晶片检查单元（101）、具有在清洗单元（141）和检查单元（142）之间搬送晶片的臂的晶片搬送装置（120）。清洗单元（141）和检查单元（142）在交接站（5）的正面侧，在上下方向设置有多层，晶片搬送装置（120）设置于与清洗单元（141）和检查单元（142）相邻的区域。
处理系统基板搬送方法

[发明专利]基板处理系统和基板搬送方法-CN201210435430.7有效
发明人：中原田雅弘;酒田洋司;宫田亮;林伸一;榎木田卓;中岛常长 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2012-11-05 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种基板处理系统和基板搬送方法。涂敷显影处理系统的交接站（5）具有将晶片搬入到曝光装置之前至少清洗晶片的背面的晶片清洗单元（141）、至少对清洗后的晶片的背面在其被搬入到曝光装置之前检查该晶片能否在曝光装置中进行曝光的晶片检查单元（142）、具有在各单元（141、142）之间搬送基板的臂的晶片搬送装置（120、130）和控制晶片搬送装置（120、130）的动作的晶片搬送控制部。晶片搬送控制部控制晶片搬送装置（120、130），使得当检查的结果被判断为，晶片的状态是通过由清洗单元（141）再清洗成为能够曝光的状态时，再次将该晶片搬送到清洗单元（141）。
处理系统基板搬送方法

[发明专利]涂布、显影装置-CN201510337538.6有效
发明人：松冈伸明;宫田亮;林伸一;榎木田卓 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2011-06-23 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种涂布、显影装置，其目的在于提供能够抑制处理模块的设置面积并且能够抑制装置的运转效率降低的技术。将前级处理用单位块作为第一前级处理用单位块和第二前级处理用单位块以上下二层化的方式相互叠层，将后级处理用单位块作为第一后级处理用单位块和第二后级处理用单位块上下以上下二层化的方式相互叠层，进一步将显影处理用单位块作为第一显影处理用单位块和第二显影处理用单位块以上下二层化的方式相互叠层，由此构成处理模块，该涂布、显影装置包括：从前级处理用单位块向后级处理用的各单位块分配并交接基板的第一交接机构；和将曝光后的基板分配并交接给显影处理用单位块的第二交接机构。
涂布显影装置

[发明专利]基板处理装置及基板处理方法-CN201210337344.2有效
发明人：榎木田卓;中原田雅弘;宫田亮;木山秀和;饭田成昭 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2012-09-12 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供基板处理装置及基板处理方法。基板处理装置具有：承载区，其包含左右分开地设置的第1承载件载置部及第2承载件载置部；处理区，其具有将多个层部分上下配置而成的层构造，并且各层部分具有用于输送基板的基板输送机构和用于处理基板的处理组件；塔单元，其含有多个基板载置部，该多个基板载置部配置在可利用多个基板载置部各自所对应的层部分的基板输送机构交接基板的高度位置；第1基板移载机构，其用于在第1承载件载置部上的承载件与塔单元的各基板载置部之间移载基板；第2基板移载机构，其用于在第2承载件载置部上的承载件与塔单元的各基板载置部之间移载基板。
处理装置方法

[发明专利]基板处理系统、基板搬送方法、程序和计算机存储介质-CN201210356691.X有效
发明人：榎木田卓;中原田雅弘;木山秀和;饭田成昭;宫田亮 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2012-09-21 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明使基板处理系统的覆盖区域变小。本发明的基板处理系统（1）包括：处理站（3），其在上下方向上多层地设置有多个处理单元；盒式部件载置台（12），其载置收容多个晶片（W）的盒式部件；和配置在处理站（3）和盒式部件载置台（12）之间的晶片搬送机构（21），在该基板处理系统（1）中，在处理站（3）和晶片搬送机构（21）之间，配置有多层地设置有多个交接单元而构成的交接块（22），该多个交接单元暂时收容在盒式部件载置台（12）和处理站（3）之间被搬送的晶片和在各处理单元的各层之间被搬送的基板。晶片搬送机构（21）包括：在盒式部件载置台（12）和交接块（22）之间搬送晶片的第一搬送臂；和在交接单元的各层之间搬送晶片的第二搬送臂。
处理系统基板搬送方法程序计算机存储介质

[发明专利]涂布方法、涂布装置以及存储介质-CN201110446759.9有效
发明人： 宫田亮;原圭孝;藤村浩二 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2011-12-28 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种涂布处理方法和涂布装置。在前批次(A)用的抗蚀剂喷出喷嘴(N1)和随后批次(B)用的抗蚀剂喷出喷嘴(N2)通过共用的移动机构成为一体在涂布处理部(1a，1b)和喷嘴池(5)之间移动，在未使用的抗蚀剂喷出喷嘴的前端部形成由两个空气层夹持稀释剂层(T)的层结构的情况下，从喷嘴(N1)对在前批次(A)的最后的晶片(WA25)供给完抗蚀剂(RA)后，向喷嘴池(5)移动喷嘴(N1)的工序的过程中，进行向喷嘴(N1)吸入空气，在该喷嘴(N1)内形成第1空气层。另外，在进行使喷嘴(N2)向随后批次(B)的开头的晶片(WB)的上方移动的工序的过程中，向喷嘴(N2)吸入空气，在该喷嘴(N2)内形成第2空气层。
方法装置以及存储介质

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