专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]蒸镀装置-CN201380010547.3无效
  • 北村一树;西森泰辅;宫川展幸 - 松下电器产业株式会社
  • 2013-02-28 - 2014-11-05 - C23C14/24
  • 本发明的蒸镀装置用于通过蒸镀在所输送的被蒸镀体上形成薄膜。该蒸镀装置具有配置在构成热壁的筒状体的内部的分离板。通过该分离板,所述筒状体的内部被分离为在与被蒸镀体的输送方向垂直的方向上并列的第一分离空间和第二分离空间。在所述第一分离空间中设有构成为保持放射到该第一分离空间中的蒸镀材料的蒸镀源和构成为检测来自该蒸镀源的蒸镀材料的放射的传感器。所述第二分离空间的情况也同样。
  • 装置
  • [发明专利]真空蒸镀装置-CN201380006704.3无效
  • 北村一树;宫川展幸 - 松下电器产业株式会社
  • 2013-01-25 - 2014-09-24 - C23C14/24
  • 真空蒸镀装置(1)具备:第1、第2蒸发源(3、4),使蒸镀材料(30、40)蒸发;蒸镀速度控制部(81),分别控制第1、第2蒸发源的动作;设定蒸镀速度存储部(82a、82b),分别存储预先设定的第1、第2蒸发源的设定蒸镀速度(A1、A2);第1、第2膜厚计(7a、7b),计量各蒸镀材料的混合蒸镀速度(Y1、Y2)。计量部(85)根据第2膜厚计(7b)相对于第1膜厚计(7a)的一个蒸镀材料的到达量比(B1)、第1膜厚计(7a)相对于第2膜厚计(7b)的另一蒸镀材料的到达量比(B2)和混合蒸镀速度(Y1、Y2),分别计算第1及第2蒸发源的蒸镀速度(X1、X2),蒸镀速度控制部(81)控制第1、第2蒸发源(3、4),以使计算值和设定值一致。
  • 真空装置
  • [发明专利]连续式蒸镀装置-CN201280039982.4无效
  • 北村一树;宫川展幸;西森泰辅;渡边兼一郎 - 松下电器产业株式会社
  • 2012-09-06 - 2014-04-16 - C23C14/24
  • 蒸镀装置(1)具备:蒸发源(3),使蒸镀于被蒸镀体(2)的蒸镀材料(32)蒸发;筒状体(4),包围蒸发源(3)以及被蒸镀体(2)之间的空间,在被蒸镀体(2)侧具有开口部(41);以及修正板(5),设置于筒状体(4)的开口部(41)附近,对从筒状体(4)放射的蒸镀材料(32)的量进行控制。此外,在比修正板(5)更靠被蒸镀体(2)侧设置有扩散板(6)。通过该结构,通过扩散板(6),来自成为热源的蒸发源(3)以及筒状体(4)的辐射热不易传到被蒸镀体(2),所以即使使被蒸镀体(2)接近蒸发源(3)以及筒状体(4),也能够抑制被蒸镀体(2)的温度上升。
  • 连续式蒸镀装置
  • [发明专利]真空蒸镀装置-CN201280033540.9无效
  • 宫川展幸;西森泰辅;安食高志;北村一树 - 松下电器产业株式会社
  • 2012-07-06 - 2014-03-19 - C23C14/24
  • 目的在于,在真空蒸镀装置中,在使用了多个蒸发源时,不易发生在被蒸镀体上形成的蒸镀膜的不均,能够形成所希望的膜厚的蒸镀膜。真空蒸镀装置(1)具备:多个蒸发源(3);将蒸发源(3)及被蒸镀体(2)之间的空间包围、在被蒸镀体侧具有开口面(41)的筒状体(4)。并且,具备在筒状体(4)的内部配置的分隔板(7)。分隔板(7)具有开口部(70),开口部(70)在以重心(P)为中心的直径(D)的圆周范围内设有至少1个以上,直径(D)是分隔板(7)的外周上的2点间距离中的最大值的2/3。根据该构成,能够使从分隔板(7)的开口部(70)流向被蒸镀体(2)侧的气化材料的流束分布相同,因此在使用了多个蒸发源(3)时,不易发生在被蒸镀体(2)上形成的蒸镀膜的不均,能够获得所希望的膜厚的蒸镀膜。
  • 真空装置
  • [发明专利]真空沉积装置-CN201280013425.5无效
  • 宫川展幸;西森泰辅;安食高志 - 松下电器产业株式会社
  • 2012-03-12 - 2014-01-15 - C23C14/24
  • 提供了一种可在沉积材料的沉积期间抑制除要测量膜厚度的沉积材料之外的沉积材料附着于膜厚度计且可提高沉积膜厚度的测量精度的真空沉积装置。在真空室(1)中布置有被沉积体(4)和多个蒸发源(2),所述真空室包括包围被沉积体(4)和多个蒸发源(2)之间的空间的筒状体(3)、以及膜厚度计(10)。所述装置被构造成使得从多个蒸发源(2)蒸发的沉积材料(9)穿过筒状体(3)内部,到达被沉积体(4)的表面,并且沉积在该表面上。在膜厚度计(10)与所述多个蒸发源(2)中的至少一个蒸发源(2)之间布置有导管(7),所述导管用于将从所述蒸发源(2)蒸发的沉积材料(9)引导至膜厚度计(10)。导管(7)在蒸发源(2)一侧上的开口表面布置在与所述蒸发源(2)的开口表面大致相同的表面上或者所述蒸发源(2)的内部。
  • 真空沉积装置
  • [发明专利]光学模块-CN200880021315.7有效
  • 朝日信行;西村真;宫川展幸;柳生博之;内田雄一;衣笠丰;山路忠宽;松本卓也 - 松下电工株式会社
  • 2008-06-26 - 2010-03-31 - G02B6/26
  • 一种光学模块包括发射侧的安装基片(1)、接收侧的安装基片(3)和外部波导基片(2)。安装基片(1)设有具有内芯(17)的波导(16)和一对装配凹部(13a,13b)。外部波导基片(2)设有具有内芯(21)的外部波导、一对装配凸部(22a,22b)和搭接接合部(5)。当装配凸部(22a,22b)被装配到各自的装配凹部(13a,13b)中时,安装基片(1)和外部波导基片(2)被接合到一起,两个内芯(17,21)被相互对准,并且搭接接合部(5)被定位成与安装基片(1)重叠。在这种状态下,搭接接合部(5)的一部分通过粘结剂而被粘结到安装基片(1),由此安装基片(1)和外部波导基片(2)以高的粘结强度和低的光轴错位风险而被接合。
  • 光学模块
  • [发明专利]利用薄热电片生产多个器件芯片的方法-CN00801789.1有效
  • 西村真;木村健一;宫川展幸;川岛雅人;中村良光;井狩素生;高田裕司;谷口良 - 松下电工株式会社
  • 2000-12-21 - 2004-03-17 - H01L21/301
  • 一种利用薄热电片生产多个器件芯片的方法,包含如下步骤:形成将由硬粒子喷砂进行处理的器件基片,器件基片包含热电材料薄片,多个器件形成区,器件形成区形成在薄片两个相对的表面上,和形成在两个相对表面上的电路图形,通过原料可去除部分将每个器件形成区与相邻的器件形成区隔离;在电路图形之间建立电连接,以获得三维的电路图形,并将三维电路图形接地,从而所有器件形成区都具有相同电势;接着,通过喷砂对器件基片进行处理以去除原料可去除部分的热电材料,同时留下带有电路图形并在相邻的器件形成区之间延伸的桥路部分,从而获得器件芯片集合,其中通过桥路部分将相邻的器件芯片相连;通过去除桥路部分将器件芯片与器件芯片集合分离。
  • 利用热电生产器件芯片方法

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