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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]发光器件-CN201210050654.6有效
发明人：文用泰;宋镛先;丁圣勋;朴仲绪;李尚俊;吴正铎;崔洛俊 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2012-02-29 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H01L33/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种发光器件、一种发光器件封装件以及一种照明系统。发光器件包括第一导电型第一半导体层、有源层、第二导电型第二半导体层、可靠性增强层以及第二导电型第三半导体层。有源层设置在第一导电型第一半导体层上。第二导电型第二半导体层设置在有源层上。可靠性增强层设置在第二导电型第二半导体层上。第二导电型第三半导体层设置在可靠性增强层上并且包括光提取图案。可靠性增强层和有源层彼此间隔开0.3μm到5μm的距离。
发光器件

[发明专利]发光器件封装和照明系统-CN201010507235.1无效
发明人： 宋镛先;黄贞夏 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2010-09-27 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：发光器件(LED)封装包括：辅助座和发光芯片。所述辅助座包括其上安装芯片的支撑区域和芯片区域，并且在在所述芯片上形成包封材料和荧光材料。所述包封材料和荧光材料的覆盖区与芯片或芯片区域基本上共同延伸，芯片区域的边缘和支撑区域的边缘之间的第一区大于芯片区域的边缘和芯片之间的第二区。
发光器件封装照明系统

[发明专利]发光器件封装及其制造方法-CN200880119458.1有效
发明人：金根浩;宋镛先;元裕镐 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2008-11-03 - 公布日： 2010-11-17 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：提供了一种发光器件封装及其制造方法。该发光器件封装包括：基板；基板上的发光器件；齐纳二极管，包括第一传导类型杂质区和两个第二传导类型杂质区，第一传导类型杂质区被放置在基板中，两个第二传导类型杂质区被分离地放置在第一传导类型杂质区的两个区域中；以及第一电极层和第二电极层，它们中的每一个均电连接到第二传导类型杂质区和发光器件。
发光器件封装及其制造方法

[发明专利]发光器件及其制造方法-CN200880111638.5有效
发明人：金根浩;宋镛先;元裕镐 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2008-10-13 - 公布日： 2010-09-08 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：所公开的是一种发光器件。所述发光器件包括：导电衬底；在所述导电衬底上的绝缘层；在所述绝缘层上的多个发光器件单元；将所述发光器件单元相互电连接的连接层；将所述导电衬底与至少一个发光器件单元电连接的第一接触部分；以及在所述至少一个发光器件单元上的第二接触部分。
发光器件及其制造方法

[发明专利]发光器件封装和包括其的照明系统-CN201010121502.1有效
发明人： 宋镛先 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2010-02-20 - 公布日： 2010-08-25 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统。所述发光器件封装包括：具有倾斜侧表面的封装体和在所述封装体的倾斜侧表面上的发光器件。
发光器件封装包括照明系统

[发明专利]发光器件封装-CN200910215647.5在审
发明人： 宋镛先 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2009-12-30 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光器件封装，包括：封装体，该封装体包括在该封装体的下表面中形成的多个不连续的且分离的三维形状的凹部，该凹部被配置用于耗散该封装体中产生的热量；该封装体中的腔；以及发光器件，该发光器件包括在该封装体的腔内的、且被配置用于发光的至少一个发光二极管。
发光器件封装

[发明专利]发光器件封装和包括其的照明系统-CN201010121536.0有效
发明人： 宋镛先;曹京佑 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2010-02-20 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种发光器件封装和包括其的照明系统。发光器件封装包括具有沟槽的封装体、沟槽内的金属层和金属层上方的发光器件。
发光器件封装包括照明系统

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