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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于调整刷新操作时段的电子器件-CN202210006364.5在审
发明人：金显承;宋镐旭;辛泰均;崔珉准;洪德和 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2022-01-05 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： G11C11/406 文献下载
摘要：本申请公开了用于调整刷新操作时段的电子器件。该电子器件包括：智能刷新控制电路，其产生智能刷新脉冲，所述智能刷新脉冲的脉冲具有基于在智能刷新操作期间自动刷新信号的产生次数而调整的产生周期；以及内部刷新信号发生电路，其输出自刷新脉冲和智能刷新脉冲中的一个作为内部刷新信号，所述自刷新脉冲包括在自刷新操作期间由使能信号周期性产生的脉冲。
用于调整刷新操作时段电子器件

[发明专利]半导体器件和半导体系统-CN201510823074.X有效
发明人：林雅兰;宋镐旭 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2015-11-23 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： G11C11/406 文献下载
摘要：一种半导体器件，可以包括功率控制信号发生器和感测放大器电路。功率控制信号发生器可以产生第一功率控制信号，第一功率控制信号的使能时刻响应于模式信号而根据温度码信号的逻辑电平组合来控制。感测放大器电路可以产生响应于第一功率控制信号而被驱动的第一功率信号，以及可以产生响应于第二功率控制信号而被驱动的第二功率信号。感测放大器电路可以使用第一功率信号和第二功率信号来感测并放大位线的电平。
半导体器件半导体系统

[发明专利]半导体器件及其修复操作方法-CN201811427483.8在审
发明人：边嬉珍;宋镐旭;黄善英 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2018-11-27 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： G11C29/00 文献下载
摘要：一种半导体器件及其修复操作方法，所述半导体器件包括多个第一信号线和多个第二信号线，所述第一信号线和所述第二信号线彼此相邻地交替布置，其中，所述第一信号线和所述第二信号线包括多个主信号线和至少一个备用信号线，第一信号发送器，其适用于经由第一信号线的主信号线来发送信号，以及基于修复信息将信号传送路径移换为第一信号线的主信号线和备用信号线之中的相邻信号线，以及第二信号发送器，其适用于经由第二信号线的主信号线来发送信号，以及基于修复信息将信号传送路径移换为第二信号线的主信号线和备用信号线之中的相邻信号线。
第二信号主信号线半导体器件备用信号线修复信号传送路径相邻信号线发送信号发送器交替布置

[发明专利]芯片-CN201210286703.6有效
发明人： 宋镐旭;李宗沅 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2006-09-28 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： G11C5/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片，包括：多个存储器核心区块；以及用于外围电路的电压发生器，该电压发生器包括：单个电压供给器，包括在该芯片上，配置为在输出供给具有维持于参考电压电位的电压电位的外围电路电压，该单个电压供给器包括单个反相器，其输入连接到驱动信号；以及多个电压电位补偿器，配置为响应于行路径命令而增加该外围电路电压的该电压电位，其中该多个电压电位补偿器并联连接到该单个电压供给器输出。
芯片

[发明专利]用于控制半导体存储器装置工作周期的装置和方法-CN200610149940.2有效
发明人： 宋镐旭 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2006-10-19 - 公布日： 2007-04-25 - 主分类号： G11C11/406 文献下载
摘要：一种用于控制半导体存储器装置的工作周期的电路包括：工作控制器，其根据是否执行刷新操作来产生用于确定两个或更多个单独存储体的工作周期的工作控制信号；以及工作信号产生器，其产生用于每一个存储体的工作信号，以便与工作控制信号对应。根据此结构，可在刷新模式下将电流消耗降至最低，容易地设置信号线，因此有效使用额外空间。
用于控制半导体存储器装置工作周期方法

[发明专利]外围电路的电压发生器-CN200610141201.9无效
发明人： 宋镐旭;李宗沅 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2006-09-28 - 公布日： 2007-04-04 - 主分类号： G11C11/4074 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于外围电路的电压发生器，该电压发生器包含：一电压供给器(voltage supplier)，其供给一具有一维持于一参考电压电位电压电位的外围电路电压，该外围电路电压响应于一驱动信号而输出；及一电压电位补偿器，其响应于一行路径命令而增加该外围电路电压的该电压电位。
外围电路电压发生器

[发明专利]内部电压提供电路-CN200510082156.X有效
发明人： 宋镐旭 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2005-07-04 - 公布日： 2006-04-12 - 主分类号： G11C11/407 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体装置的内部电压提供电路。该内部电压提供电路包括第一电压驱动器，用以响应于第一使能信号提供第一电压；第二电压驱动器，用以响应于第二使能信号提供第二电压；以及第一使能信号发生器，用以根据该半导体装置的电流驱动能力产生具有期望时间的使能周期的第一使能信号。当该半导体装置的电流驱动能力高于预定基准电流驱动能力时，将该使能周期设定成比预定基准周期短，和当该半导体装置的电流驱动能力低于基准电流驱动能力时，将该使能周期设定成比基准周期长。
内部电压提供电路

[发明专利]用于降低地址存取时间的半导体存储设备-CN200410070234.X无效
发明人： 宋镐旭 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2004-07-30 - 公布日： 2005-06-22 - 主分类号： G11C11/409 文献下载
摘要：本发明提供了一种用以施行同步半导体存储设备的控制操作的设备，其中每一个操作都是通过多个指令实现的，此设备包括：参考时钟区块，用于接收一外部时钟并输出多个已延迟的时钟信号；以及控制区块，用以响应该多个已延迟时钟信号以便在比操作的起始时序更早的第一预定时序上输出多个内部指令之一。
用于降低地址存取时间半导体存储设备

[发明专利]半导体封装元件及其制造方法-CN200310101231.3有效
发明人： 宋镐旭 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2003-10-13 - 公布日： 2005-02-02 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装元件及其制造方法。该半导体封装元件包括：具有多个小尺寸及以微小间距对齐的焊接垫的半导体芯片、一形成于半导体芯片上以露出焊接垫的平面层、形成于平面层上而且尺寸大于焊接垫尺寸的金属图形，并且至少某些部分的金属图形连接到焊接垫、和介于平面层和金属图形之间的种子金属层。当焊接垫具有小尺寸及以微小间距对齐时，可以使用尺寸大于焊接垫尺寸和覆盖焊接垫区域的金属图形作为焊接垫的连接部分来进行丝键合工艺。因此，可以减少焊接垫区域50～80％，使得可以增加半导体芯片中的芯片数目。
半导体封装元件及其制造方法

[发明专利]半导体封装件-CN200310101009.3无效
发明人： 宋镐旭 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2003-10-10 - 公布日： 2005-02-02 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装件，可以减少半导体封装件的厚度。该半导体封装件包括：具有多个第一焊接垫的第一半导体芯片；在同一平面上与第一半导体芯片相邻对正并具有多个第二焊接垫的第二半导体芯片，其中第二焊接垫用来传输与第一焊接垫所传输的信号相同的信号；形成在第一和第二半导体芯片上的平面层，其具有开口以露出传输相同信号的第一和第二焊接垫；以及覆盖开口以连接第一焊接垫和用来传输与第一焊接垫所传输相同信号的第二焊接垫的金属图形。取代垂直堆叠的半导体芯片，半导体封装件是由相同平面上连接彼此相邻的半导体芯片所制造而成，使得可以减少半导体封装件的厚度。
半导体封装

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