专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果31个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种时空调制自旋-轨道耦合分布结构的方法及装置-CN202211675189.5在审
  • 宋淑伟;徐勤政;刘腾阳 - 哈尔滨理工大学
  • 2022-12-26 - 2023-03-21 - G21K1/00
  • 本发明公开了一种时空调制自旋‑轨道耦合分布结构的方法及装置,该装置包括真空结构和激光产生结构;真空结构,用于捕获控制超冷原子气体和目标超冷原子气体,其中,控制超冷原子气体和目标超冷原子气体之间存在自旋‑交换相互作用;激光产生结构,用于在真空结构中产生多个不同激光束,用以制备控制超冷原子气体的光学势阱,对控制超冷原子气体的时空密度分布进行调控,以在目标超冷原子气体中产生时空调制的自旋‑轨道耦合强度分布。本发明通过光学势阱对控制超冷原子气体的密度进行直接调控,对目标超冷原子气体中的有效自旋‑轨道耦合进行间接调控,本发明提供的装置结构简洁且动态可调,适用性强。
  • 一种时空调制自旋轨道耦合分布结构方法装置
  • [实用新型]一种超表面边缘增强成像优化装置-CN202222745412.0有效
  • 宋淑伟;刘腾阳;徐勤政 - 哈尔滨理工大学
  • 2022-10-18 - 2022-12-16 - G02F1/01
  • 本实用新型提供了一种超表面边缘增强成像优化装置,属于超表面技术领域。其技术方案为:一种超表面边缘增强成像优化装置,包括底座和设置在所述底座上的安装架,所述安装架上设置有旋转机构,所述旋转机构上设置有超表面结构;所述旋转机构包括中空的活动套筒、同心且固定设置在所述活动套筒外侧的齿圈、与所述齿圈啮合的齿轮以及驱动所述齿轮转动的电机;所述安装架包括中空的固定套筒以及固定设置在所述固定套筒外侧的支撑板;所述活动套筒的一端同心转动设置在所述固定套筒的内部,另一端同心设置有所述超表面结构,所述支撑板设置在所述底座上。本实用新型的有益效果为:带动超表面结构进行旋转优化超表面边缘增强成像。
  • 一种表面边缘增强成像优化装置
  • [发明专利]1-氯-1,1-二氟乙烷生产工艺的高沸物的分离方法-CN201710363889.3有效
  • 游康丽;史阿莹;唐存国;刘敬;宋淑伟;曾照民 - 山东东岳化工有限公司
  • 2017-05-22 - 2020-03-27 - C07C17/383
  • 本发明涉及一种分离方法,具体涉及一种1‑氯‑1,1‑二氟乙烷生产工艺的高沸物的分离方法。1‑氯‑1,1‑二氟乙烷生产工艺的高沸物在脱气塔进行预处理,塔顶回收出高沸物中的轻组分1‑氯‑1,1‑二氟乙烷;脱气塔塔釜的重组分进入精馏塔1#,精馏塔1#塔顶冷凝器馏出成品二氟二氯乙烷;精馏塔1#塔釜的重组分进入精馏塔2#,精馏塔2#塔顶冷凝器馏出成品二氟三氯乙烷。该高沸物的成分主要包括1‑氯‑1,1‑二氟乙烷、二氟二氯乙烷、二氟三氯乙烷及其他们的同分异构体。本发明从1‑氯‑1,1‑二氟乙烷生产工艺的高沸物中分离出二氟二氯乙烷和二氟三氯乙烷,解决氟资源浪费的问题,降低成本,提升经济效益,为环境保护做出积极的贡献。
  • 乙烷生产工艺高沸物分离方法
  • [实用新型]直流电缆试验终端装置-CN201720571964.0有效
  • 宋淑伟;赵洪;张沛红;张瑞敏;高德健 - 哈尔滨理工大学
  • 2017-05-22 - 2017-12-05 - G01R1/02
  • 直流电缆试验终端装置,涉及直流电缆附件技术研究领域,为了解决现有电缆试验终端价格昂贵、可重复利用能力差、实用性差的问题。直流电缆轴向贯穿绝缘套筒,绝缘套筒的两端固定两个法兰,法兰与直流电缆之间采用密封件密封,形成密封腔室,应力控制内扩展层和应力控制外骨架在绝缘套筒内,且均固定于绝缘套筒一端的法兰上,应力控制内扩展层紧密套在直流电缆上,应力控制外骨架紧密套在应力控制内扩展层上。本实用新型适用于高压直流电缆试验。
  • 直流电缆试验终端装置
  • [实用新型]一种直流电缆试验终端-CN201720342235.8有效
  • 宋淑伟;张瑞敏;赵洪;张沛红 - 哈尔滨理工大学
  • 2017-04-01 - 2017-10-31 - G01R31/00
  • 本实用新型提供了一种直流电缆试验终端,包括两端敞开的绝缘套筒、密封设置在绝缘套筒两端的均压罩和设置在直流电缆半导电屏蔽层剥离处的均压环套,其中,绝缘套筒内部设置有两端敞开的金属喇叭体,金属喇叭体与绝缘套筒的中心轴线重合;绝缘套筒内填充有绝缘介质;试验终端还包括移动车,绝缘套筒通过调节机构活动设置在移动车上。本实用新型的有益效果为本实用新型能够很好的满足电场应力稳定控制要求,而且具有便于安装调试、可重复利用的优势;绝缘套筒通过调节机构设置在移动车上,通过调节机构能够任意调控绝缘套筒的倾斜方向,使得电缆试验终端装置更加灵活,试验终端的适用性大大增强。
  • 一种直流电缆试验终端
  • [发明专利]直流电缆试验终端装置-CN201710364067.7在审
  • 宋淑伟;赵洪;张沛红;张瑞敏;高德健 - 哈尔滨理工大学
  • 2017-05-22 - 2017-07-14 - G01R1/02
  • 直流电缆试验终端装置,涉及直流电缆附件技术研究领域,为了解决现有电缆试验终端价格昂贵、可重复利用能力差、实用性差的问题。直流电缆轴向贯穿绝缘套筒,绝缘套筒的两端固定两个法兰,法兰与直流电缆之间采用密封件密封,形成密封腔室,应力控制内扩展层和应力控制外骨架在绝缘套筒内,且均固定于绝缘套筒一端的法兰上,应力控制内扩展层紧密套在直流电缆上,应力控制外骨架紧密套在应力控制内扩展层上。本发明适用于高压直流电缆试验。
  • 直流电缆试验终端装置
  • [发明专利]一种室外用电源专用功率模块-CN201410518279.2在审
  • 宋静;宋淑伟;江志勇 - 湖南德海通信设备制造有限公司
  • 2014-10-02 - 2014-12-24 - H01L23/15
  • 一种室外用电源专用功率模块,塑封材料将引线框架、控制芯片、热敏电阻、功率芯片、二极管、金属线一次性塑封为一个专用功率整体模块;散热基板位于封装的底部,热敏电阻、功率芯片和二极管通过焊料焊接在该基板上;用金属线将功率芯片、二极管与引线框架通过超声键合连接,引线框架分布在散热基板两侧,金属线将控制芯片连接到引线框架上。本发明的有益效果是:采用塑封一次成型技术,从根本上改变了传统的二次封装模式,模块强度高,密封特性非常好,整个功率模块的使用寿命长;本发明模块周边仅需少量电阻电容元件,整个系统尺寸应用会更小,因此综合成本更低。
  • 一种外用电源专用功率模块
  • [发明专利]一种自主功率因数校正装置-CN201210591232.X在审
  • 母国永;宋淑伟 - 比亚迪股份有限公司
  • 2012-12-30 - 2014-07-09 - H02M1/42
  • 本发明提出了一种自主功率因数校正装置,该装置包括:基板,基板的底面可与外部接触;引线框架,引线框架分布在基板的两侧;自主功率因数PFC控制芯片,PFC控制芯片粘贴在引线框架上,用于采样输入电压、输入电流和输出电压并生成控制信号;IGBT芯片,IGBT芯片焊接于基板上,用于接收PFC的控制信号,并根据控制信号控制导通或断开;二极管芯片,二极管芯片焊接于基板上,用于进行高频整流和低频整流;以及热敏电阻,热敏电阻焊接于基板上,用于检测IGBT芯片和二极管芯片的工作结温。该装置无需外加专门的PFC控制芯片或微控制器,便可实现自主功率因数校正功能,大大减少了设计电路时间。
  • 一种自主功率因数校正装置
  • [实用新型]一种功率集成模块-CN201320110002.7有效
  • 韦泽锋;宋淑伟 - 比亚迪股份有限公司
  • 2013-03-12 - 2013-09-18 - H01L23/488
  • 本实用新型提供一种功率集成模块,包括驱动芯片部分和功率芯片部分,驱动芯片部分和功率芯片部分通过绑定线电连接,驱动芯片部分和功率芯片部分分别与多个引脚电连接,所述多个引脚的一部分、驱动芯片部分和功率芯片部分通过塑封体封装,功率芯片部分包括基板、铜层和若干功率器件,基板上面部分地设置有铜层,铜层上面均匀分布有若干功率器件,功率器件通过锡膏层与铜层焊接固定,相邻功率器件之间设置有若干个凹槽,凹槽位于所述铜层。本实用新型通过在功率集成模块内的相邻的功率器件之间设置凹槽,在过回流炉焊接时,能有效阻断锡膏液体流向,杜绝了锡膏溢到功率器件表面引起的短路,同时,保证相邻功率器件之间有一定的间距。
  • 一种功率集成模块
  • [实用新型]一种半导体管芯封装-CN201220472273.2有效
  • 韦泽锋;宋淑伟 - 宁波比亚迪半导体有限公司
  • 2012-09-17 - 2013-06-19 - H01L23/49
  • 本实用新型提供一种半导体管芯封装结构,包括:衬底、半导体管芯、多个引脚以及模塑材料,所述半导体管芯位于衬底上。所述半导体管芯与多个引脚电连接,所述多个引脚上设置有通孔,所述模塑材料包覆衬底、半导体管芯以及多个引脚的一部分,且所述模塑材料填充于所述通孔,所述多个引脚被模塑材料包覆的部分呈T形。本实用新型结构的半导体管芯封装结构引脚底端与模塑材料结合牢固,引脚底端不容易从模塑材料中脱落,半导体管芯封装寿命长。
  • 一种半导体管芯封装

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top