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- [发明专利]一种芯片塑封装置用塑封料装填结构-CN202310992296.9在审
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陈浩;黄杨;彭梅
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安徽积芯微电子科技有限公司
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2023-08-08
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2023-10-27
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B29C45/26
- 本发明公开了一种芯片塑封装置用塑封料装填结构，包括压板件、模具和注塑头，所述模具与压板件配合连接，所述注塑头设置在所述压板件上方，所述模具包括上模具和下模具，所述上模具和所述下模具相互拼合处均开设有对应的凹槽，两个对应的所述凹槽之间拼合后形成腔体，所述上模具上竖向开设有第二通孔，所述上模具内位于所述第二通孔两侧还开设有槽，所述槽内竖向滑动有下压件，所述下压件中心处开设有孔，所述下压件两侧靠近所述腔体处固定有刀头。本申请当注塑头向下与模具拼合注塑的时候，可自动的对下压件进行下压操作，使得刀头先切割连排的芯片后并阻断两个空腔的连接，使得注塑的时候两个芯片无法进行连接，无需后期再剪切废料。
- 一种芯片塑封装置装填结构
- [发明专利]一种LED芯片封装的切筋除胶设备-CN202310881999.4在审
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李广钦;王松;杨杰
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安徽积芯微电子科技有限公司
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2023-07-18
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2023-10-24
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B26D7/18
- 本发明公开了一种LED芯片封装的切筋除胶设备，包括：支撑座，所述支撑座固定安装在底座顶端，所述支撑座的内侧安装有送料机构；导向杆，所述支撑座的顶端固定连接有导向杆，所述导向杆的顶端设置有横梁；切割刀推杆，所述横梁的底端设置切割刀推杆，所述切割刀推杆的底端设置有滑道横杆；切刀，所述切刀设置于滑道横杆的底端；其中，所述滑道横杆的底端通过弹簧连接有定位板，所述定位板的底端设置有吸附机构。定位板4底端的吸附机构将筋料碎屑和胶料碎屑从芯片上吸附并带走；吸附机构底端的筋料碎屑和胶料碎屑带离芯片后，去除对碎屑的吸附，此时，筋料碎屑和胶料碎屑被气流带走并快速收集。
- 一种led芯片封装设备
- [发明专利]一种半导体器件可焊性测试机-CN202310844383.X在审
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吕娟娟;张正兵;顾梦甜
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安徽积芯微电子科技有限公司
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2023-07-11
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2023-10-13
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B23K31/12
- 本发明公开了一种半导体器件可焊性测试机，涉及测试机技术领域，包括底座，还包括锡液室，锡液室设置于底座上，锡液室的一侧连接有锡液侧室，锡液室与锡液侧室底部连通；助焊液室，助焊液室设置于底座上，助焊液室靠近锡液侧室的一侧连接有助焊液侧室，助焊液室与助焊液侧室底部连通；驱动机构，驱动机构包括安装板，安装板下侧安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆的伸出末端连接有u型连杆，u型连杆的两端分别可上下活动式穿设于锡液侧室和助焊液侧室的下壁，且末端均连接有活塞板；在测试过程中，半导体器件处于静置状态，可以避免半导体器件因活动而将液体抖落的现象，液面不会产生喷溅，可以使得半导体器件的液体上料效果更好。
- 一种半导体器件可焊性测试
- [发明专利]一种芯片划片解离装置-CN202311001972.8在审
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雷行;王瑞;郭秋节
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安徽积芯微电子科技有限公司
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2023-08-08
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2023-10-10
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H01L21/67
- 本发明公开了一种芯片划片解离装置，涉及芯片划片技术领域；而本发明包括操作台，所述操作台外侧固定设有放置板，所述放置板远离操作台的一侧固定设有支撑板；本发明中通过设置了贴膜机构与翻转机构可以对晶圆芯片背部进行快速贴膜，避免需要手工贴膜不够平整的问题，从而达到贴膜平整的目的，本发明中通过设置了贴膜机构与翻转机构可以对晶圆芯片背部进行快速贴膜，避免需要手工贴膜不够平整的问题，从而达到贴膜平整的目的，本发明中通过设置了分离机构与调节机构可以对喷水头的角度进调节，避免在冲洗过程中不方便调节喷水头角度的问题，从而可以达到根据划片离解情况调节喷水头的角度，使得去除残渣效果更好。
- 一种芯片划片解离装置
- [发明专利]芯片测试用导模结构-CN202310711914.8在审
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王鹏;郭雨航;刘洪旺;彭介翠
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安徽积芯微电子科技有限公司
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2023-06-15
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2023-09-12
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G01R1/04
- 本发明公开芯片测试用导模结构，包括固定卡座和底板，所述底板固定安装在固定卡座的下端外表面，且固定卡座的内侧设有用来连接芯片电路的引脚，所述固定卡座的内侧活动安装有用来矫正芯片塑封体位置的第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和第二侧板对称设置，所述第一侧板、第二侧板和固定卡座之间均通过铰接柱活动连接，所述固定卡座的内侧位于第一侧板和第二侧板之间活动安装有同来承载芯片塑封体的支撑块；由于第一侧板和第二侧板的上部内翻，在塑封体的位置偏差超出合理范围时，第一侧板和第二侧板会挤压塑封体的侧部，从而使得塑封体的位置得到调整，可将塑封体限定在合理的位置，使得误差处于合理的范围，确保后续的测试。
- 芯片测试用导模结构
- [发明专利]一种芯片固化箱-CN202310457580.6在审
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王鹏;彭介翠;何笑笑
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安徽积芯微电子科技有限公司
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2023-04-25
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2023-09-08
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H01L21/67
- 本发明公开了一种芯片固化箱，涉及芯片加工技术领域。本发明包括固化箱本体；固化箱本体包括供热箱体；供热箱体的内部竖直固定有隔板；隔板将供热箱体的内部分隔成回风腔室与供风腔室；隔板上从上至下固定穿插有多个吹风机；吹风机的出风端指向供风腔室；供风腔室内竖直装设有电加热管；供风腔室远离隔板的一侧壁并排开设有多个回风口；回风口的内端通过输风管道与回风腔室相连接；回风口的上方设置有出风口；出风口开设于供风腔室远离隔板的一侧壁上；出风口的外端水平连接有喷风盒体；喷风盒体的下表面均布开设有多个喷风孔。本发明不仅结构设计合理、使用便捷，而且有效地提高了芯片的固化效果。
- 一种芯片固化
- [发明专利]一种芯片塑封上料机构-CN202310847914.0在审
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史婷婷;张公磊;徐文琦
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安徽积芯微电子科技有限公司
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2023-07-12
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2023-09-01
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B29C45/14
- 本发明公开了一种芯片塑封上料机构，属于芯片塑封上料技术领域，本发明包括安装在支撑基座的上料输送带、两下料输送带以及位于上料输送带与两下料输送带之间的移动模具组件；上料输送带上方安装用于将芯片移送到上料输送带上的移送组件；两下料输送带之间安装用于将芯片移送到下料输送带上的移送组件；移动模具组件包括安装在模具座上的两组模具以及驱动组件。本发明通过驱动组件驱动模具座上的两模具交替对应上料输送带以及下料输送带，两模具实现交替上料、注塑点胶和散热、下料的来回循环，提高芯片塑封效率；电动伸缩杆伸缩控制电磁铁与芯片接触，实现将芯片便捷移入移出模具上的芯片穴槽，避免机械手抓取芯片时挤压变形。
- 一种芯片塑封机构
- [发明专利]一种电镀滚筒-CN202310755286.3在审
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王鹏;彭介翠;何笑笑
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安徽积芯微电子科技有限公司
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2023-06-21
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2023-08-11
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C25D17/20
- 本发明公开了一种电镀滚筒，涉及电镀技术领域；而本发明包括电镀池和滚筒，电镀池的顶端开设有对称分布的U形滑槽，U形滑槽上滑动卡设有U形滑板，U形滑板上设置有升降组件，升降组件与滚筒的外侧固定连接，升降组件和滚筒之间设置有联动组件，电镀池的内部设置有移动组件；通过使滚筒内的芯片浸泡在电镀池的溶液内，同时通过联动组件和移动组件使滚筒内的芯片在电镀池内移动并转动，使芯片充分的与溶液接触，避免因溶液浓度下降而影响芯片的电镀，进而提高芯片的电镀效果以及电镀效果；通过第一滑块带动直角板向下移动，使得直角板带动滚筒移入电镀池的溶液内，这样就可以方便将滚筒移入电镀池内，从而达到方便操作的目的。
- 一种电镀滚筒
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