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[发明专利]薄膜表面安装部件-CN201010621677.9有效
发明人：乔治·科罗尼;安德鲁·P·里特 -专利权人：阿维科斯公司
申请日： 2010-10-18 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： H01L27/01 文献下载
摘要：表面安装部件以及相关的制造方法涉及设置在第一和第二绝缘基底之间的一个或多个薄膜电路。该薄膜电路可包括一个或多个无源部件、一个或多个无源部件的阵列、多个无源部件的网络或滤波器。该无源部件包括电阻器、电容器、电感器。这种薄膜电路可以夹在第一和第二绝缘基底之间，其中内部导电焊盘暴露在表面安装部件端面和/或侧面的基底之间。所暴露的导电焊盘然后电连接到外部终端上。该外部终端可包括多种不同的材料，其包括至少一层导电聚合物并且可形成为终端带、端帽等等。可选的屏蔽层还可设置在顶部和/底部器件表面上，以保护表面安装部件免受信号干扰。
薄膜表面安装部件

[发明专利]超宽带电容器-CN200910205789.3有效
发明人： 安德鲁·P·里特;约翰·L·高尔瓦格尼;约翰·姆鲁兹;罗伯特·格罗斯巴克;玛丽安娜·贝罗利尼 -专利权人：阿维科斯公司
申请日： 2009-08-18 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种超宽带电容器。公开了一种装置和方法，用于在已经包括第一较大电容器的单片体中低成本地制造一个或多个次级电容器以提供超宽带的结构。交替的电极层被设置了包围相邻电极层的一部分的臂部分，以在电容器结构中产生附加的耦合效应，从而在器件中形成多个附加的等效电容器结构。
宽带电容器

[发明专利]多层电子部件及其制造方法-CN200910163756.7无效
发明人： 安德鲁·P·里特;约翰·L·高尔瓦格尼 -专利权人：阿维科斯公司
申请日： 2009-08-18 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本主题公开了多层电子部件及其制造方法。低电感电容器包括布置在电介质层之间的电极，并且该电极被定向为基本垂直于安装面。垂直电极沿着器件的外围暴露，以确定端子焊盘形成的位置，并确定焊盘之间的旨在减小电流回路区域的窄的和可控的间隔，从而降低部件电感。通过交叉指状端子可以实现电流回路区域以及部件等效串联电感的进一步减小。端子可以通过各种无电镀覆技术形成，还可以直接焊接到电路板焊垫。
多层电子部件及其制造方法

[发明专利]可控等效串联电阻的去耦电容器-CN200810171470.9无效
发明人： 安德鲁·P·里特;玛丽安娜·贝罗利尼;金伯利·L·范阿尔斯丁 -专利权人：阿维科斯公司
申请日： 2008-06-13 - 公布日： 2009-02-18 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明涉及一种提供可控等效串联电阻(ESR)去耦电容器设计的装置及方法，其在信号和功率滤波技术上具有广泛应用。所述电容器设计提供在与信号电平和功率电平环境均有关的去耦应用中使用的特性。可控等效串联电阻(ESR)是通过在器件中为活性电极层提供延伸长度接片连接来实现。
可控等效串联电阻电容器

[发明专利]焊盘格栅穿心低等效串联电感技术-CN200810131456.6无效
发明人：卡尔·L·埃格丁;安德鲁·P·里特 -专利权人：阿维科斯公司
申请日： 2008-04-14 - 公布日： 2008-11-19 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：焊盘格栅穿心低等效串联电感技术。本发明公开了用于提供对信号和功率滤波技术具有广泛应用性的焊盘格栅穿心电容器设计的设备和方法。该电容器设计提供了用于涉及信号电平和电源电平环境的退耦应用的特性。通过电流消除技术来提供低的等效串联电感(ESL)，该电流消除技术涉及在通过装置的电源或信号和接地电流路径中相反的电流流动。
格栅穿心低等效串联电感技术

[发明专利]多层电子器件及其制备方法、低电感可控ESR多层电容-CN200810142838.9无效
发明人：玛丽安娜·贝罗丽妮;约翰·L·高尔瓦格尼;安德鲁·P·里特 -专利权人：阿维科斯公司
申请日： 2008-01-07 - 公布日： 2008-11-12 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层电子器件及其制备方法、低电感可控ESR多层电容。该制备多层电子器件的方法包括：提供至少两层支持材料；提供单一的丝网印刷掩模；将掩模置于至少两层支持材料的第一层上；通过掩模将第一导电图案印刷在第一层支持材料上；将掩模置于至少两层支持材料的第二层上；在第二层支持材料上印刷第二导电图案；和组合第一层和第二层支持材料来制备具有上表面、下表面、前边缘和后边缘的邻接的印刷层。
多层电子器件及其制备方法电感可控 esr 电容

[发明专利]镀的端头及利用电解镀形成其的方法-CN200710140941.5有效
发明人： 安德鲁·P·里特;罗伯特·海斯坦第二;约翰·L·高尔瓦格尼;约翰·M·赫利克;雷蒙德·T·加拉斯科 -专利权人：阿维科斯公司
申请日： 2007-08-10 - 公布日： 2008-03-26 - 主分类号： H01G2/06 文献下载
摘要：本发明涉及镀的端头及利用电解镀形成其的方法。一种多层电子元件包括与多个内部电极交替插入的多个电介质层。内部和/或外部锚接片还可以与电介质层选择性地交替插入。内部电极和锚接片的部分沿着电子元件的周围以各组暴露。在给定组中每个暴露部分在距其它暴露部分预定距离内，使得可以通过沉积并控制暴露的内部导电部件的选定者之间薄膜镀材料的桥接来形成端头结构。电解镀可以与可选的清洁和退火步骤结合来采用，从而形成铜、镍或其它导电材料的直接镀部分。一旦初始薄膜金属直接镀到元件周围，其上可以镀不同材料的附加部分。
端头利用电解形成方法

[发明专利]具有内部电流消去和底部端子的多层陶瓷电容器-CN200610064028.7有效
发明人： 安德鲁·P·里特;约翰·L·高尔瓦格尼 -专利权人：阿维科斯公司
申请日： 2006-10-31 - 公布日： 2007-06-20 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供一种包括电极的低电感电容器，该电极布置在电介质层中且被定向使得该电极基本垂直于安装表面。垂直电极沿器件周边被暴露从而确定形成端子焊区的位置，定义焊区之间狭窄且受控的间距，意在减小电流回路区域和部件电感。电流回路区域及因此部件等效串联电感(ESL)的进一步减小可通过交叉指型端子提供。端子可通过各种无电镀技术形成，且可以直接焊接到电路板焊垫。端子也可位于电容器“末端”上从而允许电测试或控制焊料倒角的尺寸和形状。两端子器件可以被形成，以及在器件的给定底(安装)表面上具有多个端子的器件。端子也可形成在顶表面(与指定安装表面相对)上且可以是相对于底表面的镜像、反镜像、或不同形状。
具有内部电流消去底部端子多层陶瓷电容器

[发明专利]电镀端头-CN200480014836.1无效
发明人： 安德鲁·P·里特;罗伯特·海斯坦第二;约翰·L·加尔瓦格尼;斯里拉姆·达塔格鲁;杰弗里·A·霍恩;理查德·A·拉迪尤 -专利权人：阿维科斯公司
申请日： 2004-04-07 - 公布日： 2006-07-05 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：一种多层电子元件(60)，包括交插有多个内部电极构件(52，54)和多个内部固定接片(58)的多个电介质层(64，66)。该内部电极构件(52，54)和固定接片(58)的部分沿着该电子元件(60)的外围(62)以一个或者更多个对齐的列暴露。每个暴露的部分在给定列内，使得桥接的端头可以通过沉积一种或者更多种电镀端头材料在该各个对齐的列的选定列之上来形成。内部固定接片(58，68)可以以与其它暴露的导电部分预先布置的关系被提供且暴露从而帮助沿着器件的外围(62)成核金属化的电镀材料。可提供外部固定接片或者连接盘(70)从而形成延伸到该器件的顶和/或底表面的端头。
电镀端头

[发明专利]镀覆接线端-CN200410032548.0有效
发明人： 安德鲁·P·里特;罗伯特·海斯坦第二;约翰·L·加尔瓦格尼;斯里拉姆·达塔格鲁;杰弗里·A·霍恩 -专利权人：阿维科斯公司
申请日： 2004-04-08 - 公布日： 2004-10-27 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：本发明公开了一种镀覆接线端，用于多层电子元件。为单片元件设置镀覆接线端，以消除或简化对典型的厚膜接线端带的需要。此技术消除了许多典型接线端问题且能以更细的间距形成更多的接线端，这尤其有益于更小的电子元件。利用选择性地延伸到多层元件的覆盖层的暴露内部电极接头和附加锚定接头部分引导并锚定本镀覆接线端。这种锚定接头可相对于芯片结构内或外定位，为附加金属镀覆材料的成核。单片结构的顶和底侧上的外部锚定接头可便于形成卷绕镀覆接线端。本技术可以采用多个单片多层元件，包括叉指电容、多层电容阵列和集成无源元件。可在自确定镀覆接线端的形成中可以采用各种不同的镀覆技术和接线端材料。
镀覆接线

[发明专利]具有球栅阵列接线端的交叉电容器-CN02143274.0无效
发明人：约翰·L·高尔瓦格尼;安德鲁·P·里特;托马斯·布朗 -专利权人：阿维科斯公司
申请日： 2002-09-25 - 公布日： 2003-04-23 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有球栅阵列接线端的交叉电容器。改进的低电感电容器和相应的接线端配置用于栅阵列电容器。提供了一种可粘接球栅阵列的交叉电容器。该布置包括呈交叉构造的交插介电层和电极层。周边接线端接合区涂覆到多层构造的侧面上，形成至电极层暴露部分的电连接。此交叉电容器件的选定边优选地涂覆有焊料阻挡材料，使芯片电容器的较大表面上的焊球受限金属化。焊料预制体可直接涂覆到周边接线端接合区上，提供易于安装到印刷电路板上并回流的球栅阵列封装芯片。焊球的成分易于改变以符合特定的烧制条件。此电容器芯片还兼容于无引线栅阵列封装技术。交叉电极结构可用于形成单一多层电容器或多个分立电容器。
具有阵列接线交叉电容器

[发明专利]表面安装RC器件-CN00118363.X无效
发明人： 安德鲁·P·里特;安德鲁·布莱尔;莫林·斯特朗霍恩;克莱尔·A·穆尔;罗伯特·H·海斯坦第二 -专利权人：阿维科斯公司
申请日： 2000-06-16 - 公布日： 2001-01-10 - 主分类号： H03H1/02 文献下载
摘要：公开了分立和阵列式RC部件及其制造方法,使用可共烧阻抗材料制作器件的内电极。该器件包括由多层陶瓷材料构成的主体,其中多个第一和第二电极层相叠加。每个第一层至少包含一个横跨相应端子对之间的烧结主体而伸展的阻抗电极结构。该第二层包含横切在端部端子之间的阻抗电极结构而伸展的电极结构。相对侧的电极可用作相应馈送滤波器的输入和输出端子。在馈送结构中,第三端子可由一个或两个端部端子提供。
表面安装 rc 器件

[发明专利]多层陶瓷RC器件-CN98807530.X无效
发明人：约翰·L·加尔瓦格尼;安德鲁·P·里特 -专利权人：阿维科斯公司
申请日： 1998-05-14 - 公布日： 2000-08-30 - 主分类号： H03H1/02 文献下载
摘要：复合RC器件在与以前技术的多层陶瓷电容相类似的包中提供预定阻抗特性。RC器件(10)包括多个第一和第二陶瓷层(32),它们交叉形成一堆栈。每个陶瓷层包括一极性相反的合适电极结构(28,30),形成多个双板电容器的等同物。一个或多个电阻(34,36)嵌入在器件主体中,并有选择地连接到电容器结构上。在本发明的有些优选实施例中,提供了多个平行电阻(34,36),如,在电容器结构的每个电侧上。
多层陶瓷 rc 器件

[发明专利]表面安装的多层电容器-CN98806558.4无效
发明人：戴维·A·杜普雷;约翰·L·高尔韦格尼;安德鲁·P·里特 -专利权人：阿维科斯公司
申请日： 1998-05-14 - 公布日： 2000-07-26 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：一种多层陶瓷电容器件(38)具有在其外表面上限定多个电端子的电容器主体(42)。各端子彼此交叉,以便各第一极性端子(44)和各第二极性端子(46)相邻(反之也如此)。电容器主体(42)包含有多个相对且间隔交叠的电容器板。第一极性的电容器板通过多个引线结构与各第一极性端子电连接。同样,多个引线结构电连接第二极性的电容器板与各第二极性端子。
表面安装多层电容器

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