专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种基板的加工装置-CN202123017870.4有效
  • 万先进;边逸军 - 宁波芯丰精密科技有限公司
  • 2021-12-03 - 2023-08-29 - B24B29/02
  • 本实用新型属于半导体加工技术领域,公开了一种基板的加工装置。该基板的加工装置包括底座、磨削机构、抛光机构和清洗机构,磨削机构包括回转组件和多个磨削组件,回转组件设置在底座上,多个磨削机构沿回转组件的周向均布在底座上,磨削组件能够对回转组件上的待加工基板进行磨削,抛光机构对磨削后的代加工基板的表面进行抛光,清洗机构包括多个清洗单元,多个清洗单元垂直堆叠地设置在底座上,多个清洗单元被配置为对抛光过的待加工基板进行清洗。该基板的加工装置,通过清洗机构上的多个垂直堆叠的清洗单元,能够对磨削抛光后的基板进行多次清洗,保证研磨过后的基板的表面的光洁度,提高对基板的加工质量。
  • 一种加工装置
  • [发明专利]工件纠偏方法及工件切削设备-CN202310432595.7在审
  • 万先进;谢亚楠;张怀东;边逸军 - 宁波芯丰精密科技有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-07-21 - B28D5/02
  • 本发明属于半导体加工技术领域,公开了一种工件纠偏方法及工件切削设备。该工件纠偏方法包括:S1、将工件放置在工件载台上,检测工件与工件载台的同心度;S2、若工件与工件载台不同心,调整工件的放置位置,直至工件与工件载台同心;S3、将工件载台移动至切削位置,以预设进刀量A切削工件的边缘;S4、检测工件边缘的切槽宽度y1是否等于进刀量A;S5、若切槽宽度y1不等于预设进刀量,调整工件载台的位置,直至切槽宽度y1等于预设进刀量A。工件切削设备采用上述工件纠偏方法对工件进行纠偏和校准,保证了工件与工件载台同心度,提高了工件切削过程的准确度,避免出现切削后工件偏心的情况,保证了工件的切削质量。
  • 工件纠偏方法切削设备
  • [实用新型]夹持装置-CN202320451064.8有效
  • 万先进;谢亚楠;郑秀明;边逸军 - 宁波芯丰精密科技有限公司
  • 2023-03-10 - 2023-07-21 - B28D7/04
  • 本实用新型属于半导体加工技术领域,公开了一种夹持装置。该夹持装置包括底板以及安装在底板上的至少三个夹持单元,夹持单元包括轴向限位组件、径向限位组件以及顶板,轴向限位组件包括第一安装座和设置在第一安装座上的承托件,第一安装座滑动设置在底板上;径向限位组件包括第二安装座和设置在第二安装座上的径向夹持件;在夹持位置,承托件与工件的底面贴靠,径向夹持件在拉伸弹簧的弹力作用下贴靠在工件的侧面;在释放位置,承托件脱离工件,工件贴靠径向夹持件下滑;顶板通过至少三个调平件与底板连接,顶板用于与机械臂连接。该夹持装置能够降低工件破损的风险,并能够提高工件放置时的准确性。
  • 夹持装置
  • [实用新型]工件夹取装置-CN202320451106.8有效
  • 万先进;谢亚楠;郑秀明;边逸军 - 宁波芯丰精密科技有限公司
  • 2023-03-10 - 2023-07-18 - H01L21/687
  • 本实用新型属于半导体加工技术领域,公开了一种工件夹取装置。该工件夹取装置包括底板以及安装在底板上的至少三个夹取单元,夹取单元包括轴向限位组件、径向限位柱以及驱动件;轴向限位组件包括安装座和设置在安装座上的承托件,安装座滑动设置在底板上,承托件用于从工件的边缘承托工件,安装座能够靠近或远离工件的轴心;径向限位柱设置在底板上,径向限位柱的侧面与工件的边缘贴靠;驱动件设置在底板上,驱动件的输出端与安装座连接,驱动件能够驱动安装座运动,以使承托件承托工件或脱离工件。该工件夹取装置通过承托件实现对工件的夹取,降低了工件边缘破碎的风险,有效地保护了工件,同时径向限位柱保证了夹取工件时的稳定性和准确性。
  • 工件装置
  • [实用新型]工件载台-CN202320437215.4有效
  • 万先进;谢亚楠;朱松;边逸军 - 宁波芯丰精密科技有限公司
  • 2023-03-09 - 2023-07-18 - H01L21/687
  • 本实用新型属于半导体加工技术领域,公开了一种工件载台。该工件载台包括旋转底座、承载组件以及抬升板,承载组件包括吸附载盘和嵌设在吸附载盘上的吸附载环,吸附载盘设置在旋转底座上,旋转底座上开设有第一吸附孔,第一吸附孔内能够形成负压,以使吸附载盘贴紧在旋转底座上;承载组件上开设有第二吸附孔,第二吸附孔内能够形成负压,以使工件贴紧在吸附载环上;抬升板活动设置在吸附载盘上,吸附载盘上还开设有送气孔,送气孔能够向抬升板输送气流使抬升板推动工件上升,以使工件脱离吸附载环。该工件载台能够通过气流使抬升板向上推动工件脱离吸附载环,从而便于机械夹持手夹持,此外吸附载盘通过负压吸附在旋转底座上,便于更换。
  • 工件
  • [发明专利]自适应调整抛光头以及抛光装置-CN202310614753.0在审
  • 万先进;胡孟杰;李俊;尤国振;张怀东;朱松;边逸军 - 宁波芯丰精密科技有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-07-07 - B24B7/22
  • 本发明属于半导体加工技术领域,公开了一种自适应调整抛光头,用于弥补抛光垫安装偏差,自适应调整抛光头包括第一固定块,第一固定块设置有沿着轴向贯穿的阶梯腔,阶梯腔包括大径段和小径段;在大径段内滑动有第二固定块,第二固定块背离小径段的一侧具有抵接凸块,而大径段的开口处设置有与第一固定块连接的第三固定块,第三固定块面向大径段的一侧设置有与抵接凸块的端面配合的抵接槽,抵接凸块能够抵接在抵接槽内自由偏转;第三固定块背离抵接槽一侧连接有抛光垫座。抛光装置采用上述自适应调整抛光头从而在进行抛光时,当抛光垫安装在抛光垫座时出现偏差后,由于抛光垫的受力不均则会使抵接凸块与抵接槽出现相对偏斜,从而弥补安装偏差。
  • 自适应调整抛光以及装置
  • [发明专利]晶圆夹持机构及晶圆传输装置-CN202310167121.4在审
  • 万先进;韦俊丞;王冬冬;边逸军 - 宁波芯丰精密科技有限公司
  • 2023-02-27 - 2023-06-23 - H01L21/687
  • 本发明属于集成电路制造技术领域,公开了一种晶圆夹持机构及晶圆传输装置,包括本体、传动件、第一驱动件、两个夹持组件和两个联动轴。传动件转动设置于本体上。第一驱动件的输出端连接于传动件,用于驱动传动件相对于本体旋转。两个夹持组件沿第一方向滑动连接于本体。两个联动轴的一端转动连接于传动件,并分别位于传动件的旋转轴的两侧,另一端分别转动连接有一个夹持组件。传动件旋转时能够通过两个联动轴带动两个夹持组件沿第一方向相互靠近或相互远离。整个夹持过程只需要旋转传动件即可使得两个夹持组件同步运动,无需分别调节每个夹持组件的位置,操作便捷。
  • 夹持机构传输装置
  • [发明专利]工件载台及工件承载方法-CN202310223284.X在审
  • 万先进;谢亚楠;朱松;边逸军 - 宁波芯丰精密科技有限公司
  • 2023-03-09 - 2023-06-06 - H01L21/687
  • 本发明属于半导体加工技术领域,公开了一种工件载台及工件承载方法。该工件载台包括旋转底座、承载组件以及抬升板,承载组件设置在旋转底座上,旋转底座上开设有第一吸附孔,第一吸附孔内能够形成负压,以使承载组件贴紧在旋转底座上;承载组件用于承载工件,承载组件上开设有第二吸附孔,第二吸附孔内能够形成负压,以使工件贴紧在承载组件上;抬升板活动设置在承载组件上,承载组件上还开设有送气孔,送气孔位于抬升板的下方,送气孔能够向抬升板输送气流使抬升板推动工件上升,以使工件脱离承载组件。该工件载台能够通过气流使抬升板向上推动工件脱离承载组件,从而便于机械夹持手夹持,此外承载组件通过负压吸附在旋转底座上,便于更换。
  • 工件承载方法
  • [实用新型]晶圆及卡盘清洗装置-CN202320108286.X有效
  • 万先进;胡孟杰;边逸军 - 宁波芯丰精密科技有限公司
  • 2023-02-03 - 2023-05-30 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及半导体技术领域,尤其涉及一种晶圆及卡盘清洗装置,该晶圆及卡盘清洗装置包括机架、移动清洗机构和喷嘴,移动清洗机构设置于机架上并能够在非工作工位和清洗工位之间移动,移动清洗机构包括清洁刷、高压喷头以及油石组件,高压喷头能够对晶圆表面以及卡盘表面进行高压冲洗,清洁刷能够对晶圆表面进行刷洗,油石组件能够对卡盘表面进行磨洗;喷嘴能够向晶圆表面和卡盘表面提供清洗液。上述晶圆及卡盘清洗装置能够对晶圆和卡盘进行有效清洗,去除残留物和沉积物。
  • 卡盘清洗装置
  • [实用新型]晶圆清洗装置-CN202320081209.X有效
  • 万先进;胡孟杰;边逸军 - 宁波芯丰精密科技有限公司
  • 2023-01-13 - 2023-05-26 - H01L21/67
  • 本实用新型属于晶圆加工技术领域,公开了一种晶圆清洗装置。该晶圆清洗装置包括工作台、水洗机构和刷洗机构,工作台用于承载晶圆,且能够带动晶圆转动,水洗机构设置于工作台上,水洗机构用于向晶圆的待清洗部位喷洒清洗液,刷洗机构包括固定架、第一驱动组件和清洁刷,固定架设置于工作台上,第一驱动组件设置于固定架上,清洁刷连接于第一驱动组件的输出端,第一驱动组件能够驱动清洁刷绕自身轴线转动,以刷洗晶圆的待清洗部位。清洁刷能够将晶圆的待清洗部位上的毛刺刷洗下来,清洗液又可以将刷洗下来的毛刺冲洗掉,从而有效地清洗掉晶圆的待清洗部位上的毛刺,防止在下一步精磨抛光时晶圆被损伤,提高了晶圆的良品率。
  • 清洗装置
  • [发明专利]一种非接触式测量装置及磨削设备-CN202310039573.4在审
  • 万先进;梁志远;边逸军 - 宁波芯丰精密科技有限公司
  • 2023-01-13 - 2023-04-25 - B24B49/02
  • 本发明涉及半导体技术领域,具体公开了一种非接触式测量装置及磨削设备。该非接触式测量装置包括支撑件、旋转机构和光学探头;旋转机构包括驱动电机、连接件、旋转轴、底板和摆臂,连接件和底板均设于支撑件上,驱动电机设于连接件上,且驱动电机的驱动端连接旋转轴;旋转轴远离驱动电机的一端沿竖直方向向下穿过底板后连接摆臂的一端,且摆臂沿水平方向延伸设置,同时光学探头设于摆臂的另一端;底板上还设置有气管接头,气体能够通过气管接头进入底板与旋转轴之间的缝隙。本发明中气体能够将废液从缝隙内吹出,以此避免废液堵塞非接触式测量装置的旋转机构后,对旋转机构的动作精度造成影响,进一步地避免旋转机构产生故障损坏。
  • 一种接触测量装置磨削设备
  • [发明专利]夹持装置及工件夹持方法-CN202310229416.X在审
  • 万先进;谢亚楠;张怀东;边逸军 - 宁波芯丰精密科技有限公司
  • 2023-03-10 - 2023-04-25 - H01L21/687
  • 本发明属于半导体加工技术领域,公开了一种夹持装置及工件夹持方法。该夹持装置包括底板以及安装在底板上的至少三个夹持单元,夹持单元包括轴向限位组件、径向限位组件以及驱动件,轴向限位组件包括第一安装座和设置在第一安装座上的承托件,第一安装座滑动设置在底板上;径向限位组件包括第二安装座和设置在第二安装座上的径向夹持件;在夹持位置,承托件与工件的底面贴靠,径向夹持件在拉伸弹簧的弹力作用下贴靠在工件的侧面;在释放位置,承托件脱离工件,工件贴靠径向夹持件下滑;驱动件固定设置底板上,驱动件能够驱动轴向限位组件在夹持位置和释放位置之间移动。该夹持装置能够降低工件破损的风险,并能够提高工件放置时的准确性。
  • 夹持装置工件方法
  • [实用新型]一种半导体基板减薄清洗集成装置-CN202221167767.X有效
  • 万先进;边逸军;梁志远;韦俊丞 - 宁波芯丰精密科技有限公司
  • 2022-05-16 - 2023-03-24 - B24B27/00
  • 本实用新型属于半导体基板技术领域,公开了一种半导体基板减薄清洗集成装置。其中包括装载组件,用于放置待加工基板和加工完成的基板,磨削组件,包括转盘和主轴,转盘上设置有加工工位,主轴的数量至少为四个,加工工位的数量比主轴的数量至少多一个,转盘能够带动加工工位转动,转盘转动停止时,与主轴正对的加工工位上的基板由对应的主轴进行加工,未与主轴正对的加工工位承载有已加工完成的基板,并且未与主轴正对的加工工位还能够承接待加工的基板;解决了现有半导体基板减薄清洗集成装置磨削效率不高,生产成品基板效率低下的问题。
  • 一种半导体基板减薄清洗集成装置
  • [实用新型]晶圆清洗装置-CN202222180743.4有效
  • 万先进;梁志远;李文超;边逸军 - 宁波芯丰精密科技有限公司
  • 2022-08-18 - 2023-01-13 - B08B3/02
  • 本实用新型属于半导体制造技术领域,公开了晶圆清洗装置。该晶圆清洗装置包括底座、驱动组件和喷嘴组件,底座设有容纳槽;驱动组件转动穿设于容纳槽的槽底,驱动组件的端部设有吸附件,吸附件位于容纳槽内,吸附件与驱动组件传动连接,且吸附件能吸附晶圆;喷嘴组件包括支撑杆以及设于支撑杆端部的喷嘴,支撑杆与容纳槽的槽底转动连接,喷嘴包括第一喷嘴和第二喷嘴,第一喷嘴能向晶圆的上表面喷射清洗液,第二喷嘴能向晶圆的上表面喷射气体,且第二喷嘴的输出口正对晶圆的中心处设置。本实用新型提高了晶圆表面清洁度并改善了晶圆的甩干效果。
  • 清洗装置

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