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[发明专利]一种高压线性LED光源的调光电路及调光方法-CN202110847094.6在审
发明人：王保兴;李树琪;郭豪杰;陈宝瑨 -专利权人： 宁波天炬光电科技有限公司
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H05B45/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种高压线性LED光源的调光电路及调光方法。所述调光电路包括：整流模块、采样模块、开关模块和电压比较器。本发明通过整流模块将输入的交流电整流成具有连续半波的脉动电压，通过采样模块对该脉动电压进行采样并生成采样电压，通过电压比较器将该采样电压与基准电压比较后生成控制信号来控制开关模块导通或关断，进而在脉动电压高于高压线性LED光源的开启电压后的光效较低处，控制高压线性LED光源关闭，实现对脉动电压“削顶斩波”的效果，改变高压线性LED光源导通时间，提高高压线性LED光源的光效。
一种高压线性 led 光源调光电路方法

[发明专利]高压LED光源的三相驱动方法、其工作电路及应用-CN202110770415.7在审
发明人：王保兴;李树琪;郭豪杰;陈宝瑨;蔡勇 -专利权人： 宁波天炬光电科技有限公司
申请日： 2021-07-07 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H05B45/345 文献下载
摘要：本发明公开了一种高压LED光源的三相驱动方法、其工作电路及应用。所述高压LED光源包括串联设置的n个LED发光单元，n为大于或等于2的整数，所述n个LED发光单元与第二恒流源模块串联设置，第1至m个LED发光单元与第一恒流源模块串联设置，且第m+1至第n个发光单元及第二恒流源模块与第一恒流源模块并联设置，m为小于n的正整数。本发明可以有效提升高压LED光源的三相驱动效率，并能显著提高其光效和大幅延长其使用寿命。
高压 led 光源三相驱动方法工作电路应用

[发明专利]单芯片大功率LED芯片结构-CN202011001188.3有效
发明人：李树琪 -专利权人： 宁波天炬光电科技有限公司
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种单芯片大功率LED芯片结构，包括晶圆级衬底以及由生长于所述晶圆级衬底上的外延层加工形成的多个功能元胞，其中每一功能元胞上还设置有相配合的第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极被配制为叉指结构，所述第二电极用于输入电流，所述第一电极用于输出电流，所述第一电极的宽度沿电流传输方向增大，而所述第二电极的宽度沿电流传输方向减小。本发明提供的单芯片大功率LED芯片结构，芯片采用的插指在电流汇集处进行加强设计，以使插指每处扩展出来的电流密度均相等，进而可以平衡芯片工作电流分布，提高芯片性能以及可靠性。
芯片大功率 led 结构

[实用新型]单芯片大功率LED芯片及大功率LED器件-CN202120145490.X有效
发明人：王明乾;李树琪;王庚;陈宝瑨;王保兴;郭豪杰 -专利权人： 宁波天炬光电科技有限公司
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单芯片大功率LED芯片及大功率LED器件。所述单芯片大功率LED芯片，其特征在于所述LED芯片的有源区部分设置有多个能独立发光的元胞，多个元胞组合形成并联设置的多个元胞组，每一元胞组包括串联设置的多个元胞，所述LED芯片的无源区部分设置有负载匹配电路，所述负载匹配电路包括多个负载匹配线，每一负载匹配线与一个元胞组对应并与对应的元胞组电性连接。本实用新型实施例提供的一种单芯片大功率LED芯片可以进行精准的负载匹配线设计，平衡由于设计偏差以及工艺偏差带来的各组元胞之间的相同偏置电流下的电压差异，使器件工作时各个区域的散热更加均匀，从而提高器件的光学输出性能，增强整个器件的可靠性。
芯片大功率 led 器件

[实用新型]集成式LED封装模块及光源-CN202021690853.X有效
发明人：王庚;王保兴;郭豪杰;蔡勇;李树琪;陈宝瑨 -专利权人： 宁波天炬光电科技有限公司
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成式LED封装模块及光源。所述LED封装模块包括相互电连接的单芯片大功率LED芯片和恒流驱动芯片，该LED芯片和恒流驱动芯片均集成设置在封装基板正面，该封装基板的背面固定结合有一个以上焊盘，其中至少一个焊盘与该LED芯片及恒流驱动芯片电连接，该LED芯片包括生长在晶圆级基片表面的外延层，该外延层被加工形成多个独立功能单胞，该多个独立功能单胞被分为多个单胞组，该多个单胞组串联和/或并联设置，并且每一单胞组包括串联和/或并联设置的多个独立功能单胞。本实用新型提供的LED封装模块能作为高电压大功率光引擎应用，具有结构简单紧凑，成本低廉，可靠性高等特点，并能满足多种应用场景的需求。
集成 led 封装模块光源

[发明专利]LED光源模组及照明装置-CN201910494748.4在审
发明人：李树琪;王保兴;郭豪杰;陈宝瑨;蔡勇 -专利权人： 宁波天炬光电科技有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED光源模组以及照明装置，该LED光源模组包括：基板，其包括第一基部以及自第一基部的一端延伸的芯片安装部，芯片安装部具有彼此相背的第一安装面和第二安装面；贴合于芯片安装部第一安装面的第一LED芯片以及贴合于芯片安装部第二安装面的第二LED芯片，第一LED芯片和第二LED芯片与芯片安装部的尺寸相对应；荧光层，其包覆第一LED芯片和第二LED芯片，荧光层在芯片安装部延伸的方向上环绕芯片安装部设置，荧光层在芯片安装部延伸的方向上被芯片安装部贯通。通过这样的设置，使得LED芯片发出的光可以被荧光层均匀地向四周发散，减少双面芯片结构设计导致的暗区的影响，且结构紧凑，加工难度低，适于实际的生产应用。
led 光源模组照明装置

[发明专利]LED光源模组及照明装置-CN201910494751.6在审
发明人：王保兴;郭豪杰;李树琪;陈宝瑨;蔡勇 -专利权人： 宁波天炬光电科技有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED光源模组及照明装置，该LED光源模块包括：透光基板，其具有彼此相背的第一安装面和第二安装面；贴合于第一安装面的第一LED芯片以及贴合于第二安装面的第二LED芯片，第一LED芯片和第二LED芯片彼此对应；覆盖第一LED芯片的第一荧光层以及覆盖第二LED芯片的第二荧光层。通过采用在透光基板的双面分别贴合单个LED芯片，并配合涂覆荧光层，相对于多芯片组合仿照的模式，更加接近卤素灯的实际发光区形状，且发光形状紧凑，光场也与卤素灯接近，可以较好地实现对卤素灯的替换应用。
led 光源模组照明装置

[发明专利]LED光源模组及照明装置-CN201910494766.2在审
发明人：李树琪;王保兴;郭豪杰;陈宝瑨;蔡勇 -专利权人： 宁波天炬光电科技有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED光源模组及照明装置，该LED光源模组包括：基板，其包括基部以及自基部的一端延伸的芯片安装部；贴合于芯片安装部第一安装面的第一LED芯片以及贴合于芯片安装部第二安装面的第二LED芯片，第一LED芯片和第二LED芯片与芯片安装部的尺寸相对应；荧光层，其包覆第一LED芯片和第二LED芯片，荧光层在芯片安装部延伸的方向上环绕芯片安装部设置，反射单元，其具有配合容置荧光层的反射腔，反射单元在远离基部的一侧具有出光口，用于将经荧光层透射出的光汇聚至出光口出射。通过这样的设置，本发明的LED光源模组无需加装二次透镜即可获得小光束角的光场，结构简单，方便生产应用。
led 光源模组照明装置

[发明专利]LED光源模组及照明装置-CN201910494767.7在审
发明人：李树琪;王保兴;郭豪杰;陈宝瑨;蔡勇 -专利权人： 宁波天炬光电科技有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED光源模组以及照明装置，该LED光源模组包括：基板，包括基部以及自基部一端延伸的芯片安装部；贴合于芯片安装部第一安装面的第一LED芯片以及贴合于芯片安装部第二安装面的第二LED芯片，第一LED芯片和第二LED芯片与芯片安装部的尺寸相对应；荧光层，其在芯片安装部延伸的方向上环绕芯片安装部设置，荧光层覆盖芯片安装部远离基部的端侧。通过将基板上的芯片安装部设置为与LED芯片的尺寸相对应，并涂覆环绕芯片安装部、且覆盖其远离基部端侧的荧光层，使得LED芯片发出的光能以4π立体角的方向向四周发散，减少双面芯片结构设计导致的暗区的影响，且结构紧凑，加工难度低，适于实际的生产应用。
led 光源模组照明装置

[发明专利]配件级低成本表面处理方法及一种装置-CN201811017678.5有效
发明人：李树琪;唐文婷;王保兴 -专利权人： 宁波天炬光电科技有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明公开了一种配件级低成本表面处理方法及一种装置。所述配件级低成本表面处理方法包括：提供基板层；在所述基板层上覆设有机物层；对所述有机物层进行离子轰击，从而在所述有机物层中形成微米级和/或亚微米级图形；将所述有机物层中的微米级和/或亚微米级图形转移到所述基板层表面，获得表面粗化的基板层。本发明实施例提供的一种配件级低成本表面处理方法工艺可控，在成本性价比以及使用应用场合(涵盖目前所有光电器件)上实现了全方位的保障和提升，同时器件完成后，在光的取出以及收取的均匀度上也能够得到相应的改善。
配件低成本表面处理方法一种装置

[实用新型]单芯片纯圆形发光面LED芯片及大功率LED器件-CN202020281803.X有效
发明人：李树琪;蔡勇;王保兴;郭豪杰;陈宝瑨 -专利权人： 宁波天炬光电科技有限公司
申请日： 2020-03-10 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单芯片纯圆形发光面LED芯片及大功率LED器件。所述单芯片纯圆形发光面LED芯片的外延层包括多个能独立发光的元胞，所述多个元胞相互串联和/或并联设置，所述多个元胞排布形成纯圆形发光面，并且所述多个元胞组合形成并联设置的多个元胞组，每一元胞组包括串联设置的多个元胞，其中，各元胞组于所述发光面上所占的面积相同或差值在最小元胞组面积的10％以内，各元胞于所述发光面上所占的面积也相同或差值在最小元胞面积的10％以内。本实用新型实施例提供的一种单芯片纯圆形发光面LED芯片采用形成于外延层内的多个作为基本发光单元的元胞以串联和/或并联的形式连接形成纯圆形的发光面，能够更好的适应于需要圆形光斑的应用场景。
芯片圆形光面 led 大功率器件

[实用新型]小尺寸大功率的高压LED光引擎-CN202020389977.8有效
发明人：王庚;王保兴;郭豪杰;蔡勇;李树琪;陈宝瑨 -专利权人： 宁波天炬光电科技有限公司
申请日： 2020-03-25 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种小尺寸大功率的高压LED光引擎，包括单芯片大功率LED芯片、驱动模块和封装基板；LED芯片包括晶圆级基片及由生长在基片一面上的外延层直接加工形成的复数个功能单胞，其中每一功能单胞均是由直接外延生长于基片表面的半导体层加工形成的独立功能单元；LED芯片和驱动模块结合在封装基板的第一面，封装基板的第二面设置有焊盘，第一面与第二面背对设置；以及LED芯片与驱动模块及焊盘还经封装基板上设置的印刷电路电连接，而使多个元胞组合形成串联或并联设置的至少两个元胞组，其中每一元胞组包括串联设置的多个元胞。本实用新型提供的高压LED光引擎可以根据应用需求灵活调整引脚打线，进而使得该高压LED光引擎适配于110V以及220V供电场景。
尺寸大功率高压 led 引擎

[发明专利]芯片级低成本表面处理方法及一种装置-CN201811016862.8有效
发明人：李树琪;唐文婷;王保兴 -专利权人： 宁波天炬光电科技有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片级低成本表面处理方法及一种装置。所述芯片级低成本表面处理方法包括：在器件的光学结构层上覆设有机物层；对所述有机物层进行离子轰击，从而在所述有机物层中形成微米级和/或亚微米级图形；将所述有机物层中的微米级和/或亚微米级图形转移到所述光学结构层表面，获得表面粗化的光学结构层。本发明实施例提供的一种芯片级低成本表面处理方法工艺可控，在成本性价比以及使用应用场合(涵盖目前所有光电器件)上实现了全方位的保障和提升，同时器件完成后，在光的取出以及收取的均匀度上也能够得到相应的改善。
芯片级低成本表面处理方法一种装置

[实用新型]无引线封装LED光源-CN201921105100.5有效
发明人：王保兴;郭豪杰;李树琪;陈宝瑨;蔡勇 -专利权人： 宁波天炬光电科技有限公司
申请日： 2019-07-15 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无引线封装LED光源，包括导热基板、LED芯片以及塑封体，该塑封体将LED芯片塑封于所述导热基板上，所述LED芯片经导电片与导热基板电性连接。本实用新型的采用导电片代替焊线丝连接芯片电极与导热基板电极，导电片强度更优、不易断裂和脱落，提高了LED光源的可靠性；并且采用普通芯片的贴片机即可实现导电片的贴装，节约了设备成本和材料成本。
引线封装 led 光源

[实用新型]LED光源模组及照明装置-CN201920857244.X有效
发明人：王保兴;郭豪杰;李树琪;陈宝瑨;蔡勇 -专利权人： 宁波天炬光电科技有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED光源模组及照明装置，该LED光源模块包括：透光基板，其具有彼此相背的第一安装面和第二安装面；贴合于第一安装面的第一LED芯片以及贴合于第二安装面的第二LED芯片，第一LED芯片和第二LED芯片彼此对应；覆盖第一LED芯片的第一荧光层以及覆盖第二LED芯片的第二荧光层。通过采用在透光基板的双面分别贴合单个LED芯片，并配合涂覆荧光层，相对于多芯片组合仿照的模式，更加接近卤素灯的实际发光区形状，且发光形状紧凑，光场也与卤素灯接近，可以较好地实现对卤素灯的替换应用。
卤素灯荧光层贴合透光基板安装面本实用新型发光形状照明装置多芯片发光区覆盖光场涂覆相背紧凑替换配合应用

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