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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]声波谐振器-CN201910974183.X有效
发明人：李泰京;金锺范;安民宰;孙晋淑 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-10-14 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：本公开提供了一种声波谐振器，所述声波谐振器包括：基板；谐振部，设置在所述基板上，并且包括第一电极、压电层和第二电极；保护层，设置在所述谐振部的上部上；以及疏水层，形成在所述保护层上，并且所述保护层包括堆叠在所述第二电极上的第一保护层和堆叠在所述第一保护层上的第二保护层，其中，所述第二保护层的密度高于所述第一保护层的密度。
声波谐振器

[发明专利]体声波谐振器-CN201910981147.6有效
发明人：李泰京;庆济弘;金成善;孙晋淑;申兰姬;李华善 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：本发明提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：基板；谐振部，包括顺序地堆叠在所述基板上的第一电极、压电层和第二电极，并且还包括中央部和沿所述中央部的周边设置的延伸部；以及插入层，设置在所述延伸部中并位于所述第一电极和所述压电层之间，并且所述插入层利用含钪(Sc)的铝合金形成。
声波谐振器

[发明专利]声波谐振器封装件-CN201910362382.5有效
发明人：李泰京;金光洙;孙晋淑;李玲揆;金成善;金尚填 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本公开提供了一种声波谐振器封装件，所述声波谐振器封装件包括：基板；声波谐振器，设置在所述基板上；盖，设置在所述基板和所述声波谐振器上；结合部，使所述基板与所述盖彼此结合，其中，所述盖包括沟槽和保护层，所述沟槽围绕所述结合部形成，并且所述保护层覆盖所述盖中的所述沟槽的表面，并且其中，所述结合部的一部分填充所述沟槽的至少一部分。
声波谐振器封装

[发明专利]体声波谐振器封装件-CN202111483626.9在审
发明人：李泰京;朴昇旭;罗圣勳;郑载贤;李玲揆;李文喆;孙晋淑;严在君 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本公开提供一种体声波谐振器封装件。所述体声波谐振器封装件包括：封装件基板；盖，结合到所述封装件基板；声波谐振器，容纳在由所述封装件基板和所述盖限定的容纳空间中；导线，设置在所述容纳空间中以将所述声波谐振器电连接到所述封装件基板；以及结合部，用于将所述声波谐振器固定地结合到所述封装件基板。结合部包括含硅的粘合构件。
声波谐振器封装

[发明专利]声波谐振器及用于制造声波谐振器的方法-CN201810250773.3有效
发明人：李泰京;孙晋淑;庆济弘;申兰姬;金成善 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2018-03-26 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种声波谐振器及用于制造声波谐振器的方法。所述声波谐振器包括：膜层，设置在绝缘层上；腔，通过所述绝缘层和所述膜层形成，并具有设置在所述腔的上表面的部分和所述腔的下表面的部分中的至少一者上的疏水层；以及谐振部，设置在所述腔上，并具有第一电极、位于所述第一电极上的压电层以及位于所述压电层上的第二电极。
声波谐振器用于制造方法

[发明专利]体声波谐振器-CN201810937920.4有效
发明人：李泰京;申兰姬;庆济弘;李华善;孙晋淑;金成善 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2018-08-17 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：本公开提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：基板；下电极，设置在所述基板上；压电层，至少部分地设置在所述下电极上；以及上电极，设置在所述压电层上，其中，所述下电极和所述上电极中的任意一者或者两者具有包括钪(Sc)的铝合金的层。
声波谐振器

[发明专利]体声波谐振器及声波谐振器-CN202110768025.6在审
发明人：李泰京;丁大勳;申兰姬;孙晋淑;李华善;严在君 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-07-07 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：提供一种体声波谐振器及声波谐振器。所述体声波谐振器包括：基板；谐振部，包括顺序地堆叠在所述基板上的第一电极、压电层和第二电极；以及温度补偿层，设置在所述压电层的上方和下方中的至少一个处，其中，所述温度补偿层的材料的热膨胀系数的符号与所述压电层的材料的热膨胀系数的符号相反，并且其中，所述温度补偿层的厚度与所述压电层的厚度的关系满足下式：0.25≤温度补偿层的厚度/压电层的厚度≤0.33。
声波谐振器

[发明专利]声波谐振器及用于制造声波谐振器的方法-CN201810676270.2有效
发明人：李泰京;金成善;尹湘基;林昶贤;孙晋淑;申兰姬;庆济弘 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2018-06-27 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：本发明提供一种声波谐振器及用于制造声波谐振器的方法。所述声波谐振器包括基板、中央部分、延伸部分和阻挡层。在所述中央部分中，第一电极、压电层和第二电极依次堆叠在所述基板上。所述延伸部分被构造为从所述中央部分延伸并包括设置在所述压电层下方的插入层。所述阻挡层设置在所述第一电极和所述压电层之间。
声波谐振器用于制造方法

[发明专利]声波谐振器和用于制造声波谐振器的方法-CN202110067710.6在审
发明人：李泰京;金龙石;尹湘基;孙晋淑;申兰姬 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-01-19 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：本公开提供一种声波谐振器和用于制造声波谐振器的方法。所述声波谐振器包括：谐振器，具有中央部和延伸部，在所述中央部中，第一电极、压电层和第二电极顺序地堆叠在基板上，所述延伸部沿着所述中央部的外周设置，并且在所述延伸部中，插入层设置在所述压电层下方，其中，所述插入层包括注入氟(F)的SiO2薄膜。
声波谐振器用于制造方法

[发明专利]体声波谐振器及包括该体声波谐振器的滤波器-CN201711382939.9有效
发明人：李泰京;庆济弘;孙晋淑;李华善;申兰姬 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种体声波谐振器及包括该体声波谐振器的滤波器。所述体声波谐振器包括：基板；及谐振部，包括顺序地设置在所述基板上的第一电极、压电层和第二电极。所述第一电极和所述第二电极中的任意一个或两个包括钼(Mo)和钽(Ta)的合金。
声波谐振器包括滤波器

[发明专利]体声波谐振器及制造体声波谐振器的方法-CN201710999415.8有效
发明人：庆济弘;孙晋淑;李华善;李尚泫 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2017-10-24 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种包括体声波谐振器及制造体声波谐振器的方法。所述体声波谐振器包括：基板，基板保护层设置在所述基板的顶表面上；膜层，与所述基板限定腔；以及谐振部，设置在所述膜层上。所述膜层包括第一层和第二层，所述第二层具有与所述第一层的材料相同的材料，并且所述第二层的密度大于所述第一层的密度。
声波谐振器制造方法

[发明专利]体声波谐振器和滤波器-CN202110295452.7在审
发明人：李泰京;姜仁瑛;申兰姬;孙晋淑 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2017-01-25 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：提供了一种体声波谐振器和滤波器，所述体声波谐振器包括：基板；第一电极，设置在所述基板之上；压电主体，设置在所述第一电极上，并包括具有掺杂材料的氮化铝；以及第二电极，设置在所述压电主体上，其中，所述压电主体沿厚度方向包括多个区域，并且所述多个区域至少包括第一区域和第二区域，所述第一区域的在c轴方向上的晶格常数与在a轴方向上的晶格常数的比c/a，大于所述第二区域的在c轴方向上的晶格常数与在a轴方向上的晶格常数的比c/a。
声波谐振器滤波器

[发明专利]体声波谐振器-CN202010793947.8在审
发明人：李泰京;申兰姬;孙晋淑;庆济弘 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-08-10 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本公开提供了一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：第一电极；压电层，设置在所述第一电极的至少一部分上；以及第二电极，设置在所述压电层上。所述压电层包含掺杂剂，并且[压电层的厚度(nm)×掺杂剂的浓度(at％)]/100的值小于或等于80，其中，基于所述压电层中的100at％的铝和掺杂剂的总含量来计算掺杂剂的浓度(at％)。
声波谐振器

[发明专利]体声波谐振器-CN202010776725.5在审
发明人：李泰京;韩相宪;申兰姬;孙晋淑 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-08-05 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：本公开提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器可包括：基板；谐振器单元，包括设置在所述基板上的第一电极、设置在所述第一电极上的压电层以及设置在所述压电层上的第二电极；以及保护层，设置在所述谐振器单元的表面上。所述保护层利用金刚石膜形成，并且所述金刚石膜的晶粒尺寸为50nm或更大。
声波谐振器

[发明专利]体声波谐振器、滤波器和体声波谐振器的制造方法-CN201710060870.1有效
发明人：李泰京;姜仁瑛;申兰姬;孙晋淑 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2017-01-25 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：提供了一种体声波谐振器、滤波器和体声波谐振器的制造方法，所述体声波谐振器包括：基板；第一电极，设置在基板之上；压电主体，设置在第一电极上，并包括多个压电层，所述多个压电层中的每个包括具有掺杂材料的氮化铝；第二电极，设置在压电主体上，其中，所述多个压电层中的至少一个是在压应力下形成的受压压电层。
声波谐振器滤波器制造方法

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