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- [发明专利]晶圆夹持装置-CN201911367905.1有效
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姬丹丹
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北京北方华创微电子装备有限公司
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2019-12-26
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2022-08-16
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H01L21/687
- 本申请实施例提供了一种晶圆夹持装置。该晶圆夹持装置包括:基体、顶盖、卡爪、柔性件及限位结构;所述顶盖设置于所述基体上方,所述顶盖上有一承载部;多个所述卡爪均设置于所述基体的周缘,且多个所述卡爪均向上延伸并穿过所述顶盖的承载部;所述柔性件设置于所述顶盖及所述基体之间,用于当所述顶盖下降时提供一反向作用力;所述限位结构设置于所述顶盖的上方,用于与所述柔性件配合,将所述顶盖相对于所述基体移动至第一位置或者第二位置。本申请实施例实现了晶圆取放时机械手不会与顶盖发生干涉,提高了安全性及稳定性。
- 夹持装置
- [发明专利]温控装置及半导体加工设备-CN201911346039.8有效
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姬丹丹;杜飞龙
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北京北方华创微电子装备有限公司
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2019-12-24
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2022-08-16
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H01L21/67
- 本发明提供一种温控装置及半导体加工设备,温控装置包括冷却组件、测温元件和调控组件;冷却组件的进液口与工艺槽的出液口连接,出液口与调控组件的第一入口连接,用于将工艺槽的出液口输出的部分工艺液体进行冷却,并将冷却后的工艺液体输出到调控组件的第一入口;测温元件设置在工艺槽内,用于测量工艺槽内的工艺液体的实时温度;调控组件的第二入口与工艺槽的出液口连接,出口与工艺槽的回液口连接,用于根据测温元件测得的实时温度,调节经过第一入口和第二入口回流到工艺槽的工艺液体的流量。本发明提供的温控装置及半导体加工设备能够实时并快速地控制工艺槽中工艺液体的温度,从而提高工艺槽中工艺液体温度控制的效率,提高工艺效果。
- 温控装置半导体加工设备
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