专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]后张法预应力控制系统-CN201680056425.1有效
  • 姜炫求;郑基南 - 首尔大学校产学协力团;株式会社托达尔匹斯
  • 2016-07-29 - 2020-08-18 - E04G21/12
  • 本发明的后张法预应力控制系统用于控制设置在混凝土结构内的预应力钢材的预应力,其特征在于,包括:液压千斤顶,在混凝土结构的一端钢材施加预应力;液压泵,通过液压供给管与所述液压千斤顶连接,以向液压千斤顶供给液压;数字伸长长度测量传感器,设置在所述液压千斤顶而用于测量活塞的伸长长度;测量单元,其包括数据记录器,该数据记录器接收并存储由所述数字伸长长度测量传感器测量的伸长数据并将其传送到主服务器;数字压力测量传感器,设置在所述液压泵的液压供给管;以及控制模块,其从所述数据记录器或主服务器接收伸长数据以计算预应力,并根据实时伸长数据与压力数据之比来校正预应力钢材的弹性系数以校正计算的预应力。
  • 后张法预应力控制系统
  • [发明专利]半导体装置-CN201910869142.4在审
  • 黃昌善;石韩松;姜炫求;权炳昊;闵忠基 - 三星电子株式会社
  • 2019-09-16 - 2020-03-27 - H01L27/1157
  • 公开了一种半导体装置。所述半导体装置包括在基底上的堆叠结构。堆叠结构包括阶梯区域和位于阶梯区域之间的中心区域,上绝缘层位于堆叠结构上,覆盖绝缘层位于堆叠结构的阶梯区域上。覆盖绝缘层包括与上绝缘层相邻的第一上端部分和第二上端部分。上绝缘层位于第一上端部分和第二上端部分之间。第一上端部分相对于基底延伸第一高度,第一高度不同于第二上端部分的相对于基底的第二高度。
  • 半导体装置

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