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[发明专利]包括支承上芯片层叠物的支承块的半导体封装件-CN201811561180.5有效
发明人： 姜敃圭 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：包括支承上芯片层叠物的支承块的半导体封装件。一种半导体封装件包括封装基板、第一芯片层叠物、第二芯片层叠物和支承块。所述第一芯片层叠物包括以在第一方向上偏移的方式层叠在所述封装基板上的第一半导体芯片，并且所述第二芯片层叠物包括以在第二方向上偏移的方式层叠在所述第一芯片层叠物上的第二半导体芯片。所述支承块包括穿通孔结构。所述第二芯片层叠物被所述第一芯片层叠物和所述支承块支承。
包括支承芯片层叠半导体封装

[发明专利]包括绝热壁的半导体封装-CN201810775987.2有效
发明人： 姜敃圭;孙在现;申志爀 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2018-07-16 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：包括绝热壁的半导体封装。一种半导体封装包括并排设置在封装基板的表面上的第一半导体芯片和第二半导体芯片。绝热壁被设置在第一半导体芯片与第二半导体芯片之间。绝热壁将第一半导体芯片与第二半导体芯片热隔离。
包括绝热半导体封装

[发明专利]晶圆切片方法-CN202110659619.3在审
发明人： 姜敃圭;李仲镇 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2021-06-15 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L21/268 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆切片方法，所述方法包括在不将晶圆的第一部分固定到晶圆卡盘的情况下，将所述晶圆的第二部分固定到所述晶圆卡盘，并且在所述晶圆的第一部分未固定到所述晶圆卡盘的情况下，通过顺序地激光照射所述晶圆的第一部分的第一切割道区域，在所述第一切割道区域中形成第一改性部分。所述方法还包括所述晶圆的第一部分固定到所述晶圆卡盘，并且将所述晶圆的第二部分从所述晶圆卡盘松开；以及在所述晶圆的第二部分未固定到所述晶圆卡盘的情况下，通过顺序地激光照射所述晶圆的第二部分的第二切割道区域，在所述第二切割道区域中形成第二改性部分。
切片方法

[发明专利]具有层叠芯片结构的半导体封装-CN201910976963.8在审
发明人： 姜敃圭 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2019-10-15 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：具有层叠芯片结构的半导体封装。一种半导体封装包括设置在基板上方的多个层叠的第一半导体芯片。所述多个层叠的第一半导体芯片的至少一部分被包封在第一模制层中。该半导体封装还包括设置在多个层叠的第一半导体芯片中的最顶部芯片和第一模制层上方的多个层叠的第二半导体芯片。该半导体封装还包括设置在第一模制层上方并与多个层叠的第二半导体芯片相邻的第三半导体芯片。第三半导体芯片的至少一部分与多个层叠的第二半导体芯片中的一个或更多个第二半导体芯片的一部分交叠。
具有层叠芯片结构半导体封装

[发明专利]测量层间粘合层的拉伸模式的粘合力的方法和设备-CN201610115735.8有效
发明人：申东吉;尹喆根;姜敃圭;李圭济 -专利权人：爱思开海力士有限公司;岭南大学校产学协力团
申请日： 2016-03-01 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及测量层间粘合层的拉伸模式的粘合力的方法和设备。该方法包括：提供受测器件，该受测器件包括下测试层和层叠在下测试层上并且包括悬伸部的上测试层，该悬伸部超过所述下测试层的边缘突出预定长度；将所述下测试层固定到安装台上；以及通过在第一方向上向所述上测试层的所述悬伸部的底表面施加载荷，测量层间粘合层的拉伸模式的粘合力。该设备包括：安装台，该安装台固定所述受测器件；载荷施加端头，该载荷施加端头向所述悬伸部的底表面施加载荷；位置调节器，该位置调节器调节所述受测器件和所述载荷施加端头之间的距离；测压元件，该测压元件检测已施加载荷的大小；以及控制器，该控制器控制所述位置调节器和所述测压元件。
测量粘合拉伸模式方法设备

[发明专利]喷嘴头，制造该喷嘴头的方法和具有该喷嘴头的液体供给设备-CN201580000944.1有效
发明人：李相昊;申权容;姜景太;姜熙锡;黄晙泳;曹观铉;姜敃圭 -专利权人：韩国生产技术研究院
申请日： 2015-07-30 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种喷嘴头、一种制造所述喷嘴头的方法，并且包含喷嘴头，其包含喷嘴基板；喷嘴尖端，其从所述喷嘴基板的下表面朝下突起，并且有喷嘴孔朝上和朝下穿过所述喷嘴尖端；回避凹座，其形成在所述喷嘴尖端的外周上，并且从所述喷嘴基板的下表面朝向所述喷嘴基板的上表面凹陷；以及引入凹座，其形成在所述喷嘴基板的所述上表面上，以使得用于供给液体的管线联接到所述引入凹座。
喷嘴制造方法具有液体供给设备

[发明专利]用于叶片疲劳测试的空气阻力减小装置及其安装方法-CN201380063041.9在审
发明人：李鹤求;朴志祥;尹淳镐;文进范;金鎭奉;金志勋;姜敃圭;金度荣;李又京;朴重奎 -专利权人：韩国机械研究院
申请日： 2013-12-20 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： G01N3/32 文献下载
摘要：根据本发明一个实施例的用于叶片疲劳测试的空气阻力减小装置包括空气阻力减小机构，其具有闭环横截面形状以将风电叶片容纳在内部，并且保持与风电叶片的两个表面的隔开状态以减小在疲劳测试期间产生的空气阻力，其中，该空气阻力减小机构的内部设有用于形成填充空间的支撑件以使该空气阻力减小机构外部的一部分形成弯曲表面。根据本发明一个实施例的用于叶片疲劳测试的空气阻力减小装置的安装方法包括：准备步骤，准备空气阻力减小机构，其具有闭环横截面形状且设有具有填充空间的支撑件，流体填充于填充空间内，所述流体包括气体；安装步骤，将该空气阻力减小机构安装至叶片的外表面；和完成步骤，通过用流体填充所述填充空间形成具有弯曲表面的且与叶片的两个表面间隔开的一对弯曲部，且形成具有位于该对弯曲部之间的平面的平面部。
用于叶片疲劳测试空气阻力减小装置及其安装方法