专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]GaN基半导体发光元件及其制作方法-CN200580049054.6无效
  • 奥山浩之;琵琶刚志 - 索尼株式会社
  • 2005-12-26 - 2008-03-12 - H01L33/00
  • 一种GaN基半导体发光元件,其中压电自发极化在有源层的厚度方向被抑制同时降低了发光二极管的驱动电压。GaN基半导体发光元件包括在层中顺序地形成的具有与A面平行的顶面的第一导电类型的第一GaN基化合物半导体层(21)、具有与A面平行的顶面的有源层(22)、具有与A面平行的顶面的第二导电类型的第二GaN基化合物半导体(23)以及由GaN基化合物半导体组成的具有与A面平行的顶面的接触层(24)。第一电极(25)形成于第一GaN基化合物半导体层(21)上,和第二电极(26)形成于接触层(24)上。
  • gan半导体发光元件及其制作方法
  • [发明专利]氮化物半导体器件及其制造方法-CN02803189.X无效
  • 琵琶刚志;奥山浩之;土居正人;大畑丰治 - 索尼公司
  • 2002-08-21 - 2004-02-18 - H01L33/00
  • 本发明公开了一种具有出色特性的氮化物半导体器件以及该氮化物半导体器件的制造方法,该器件具有通过选择性生长生长成三维形状的器件结构。根据本发明的氮化物半导体器件包括一生长为三维形状的晶体层,该晶体层具有一侧面部分(16s)和一上层部分(16t),其中一电极层(21)经一高电阻区形成于该上层部分上,该高电阻区通过一未掺杂氮化镓层(17)等而形成。由于该高电阻区是设置于上层部分(16t)之上,使得电流绕过该上层部分(16t)的该高电阻区流动,从而形成了避过该上层部分(16t)而主要是沿侧面部分(16s)延伸的电流通路,从而抑制了结晶度差的该上层部分(16t)中的电流。
  • 氮化物半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]半导体发光器件及其制造工艺-CN01814308.3有效
  • 奥山浩之;土居正人;琵琶刚志;大畑丰治;菊谷友志 - 索尼株式会社
  • 2001-07-18 - 2003-10-08 - H01L33/00
  • 提供一种细微芯片结构的半导体发光器件,该结构具有良好的晶体特性和控制的衬底螺纹位错,能够不增加步骤地制备这种结构。半导体发光器件包括衬底和形成其上的晶体层,所述晶体层具有与衬底主平面倾斜的晶面(例如S面),还包括第一导电类型层、有源层、以及平行于所述晶体层上所述晶面的第二导电类型层。半导体发光器件可选的具有平行于倾斜晶面的反射面。具有与衬底主平面平行的晶体层具有良好的晶体特性。此外,由于倾斜,晶体层防止了衬底螺纹位错,并有助于器件小型化和器件隔离。
  • 半导体发光器件及其制造工艺

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